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本发明公开了一种半导体器件切片装置，涉及半导体加工技术领域，包括底板，底板的上表面固定连接有固定板，固定板的外表面安装有冷却机，固定板的内部开设有空腔，固定板的上表面安装有注水口，空腔的内壁安装有导流管，导流管的一端固定连接于冷却机的外表面...
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