绝缘电线和树脂组合物制造技术

提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘电线和树脂组合物


[0001]本专利技术涉及绝缘电线和树脂组合。

技术介绍

[0002]对于汽车或机器人中使用的电线，要求优异的绝缘性。另外，近年来，高电压/大电流化的趋势正在加速，为了防止绝缘层的劣化，需要具有介电常数低的绝缘层的电线。此外，对于搭载于汽车等的电线，要求高耐热性。
[0003]在这样的背景下，为了提高电线的特性而进行了各种研究，例如，如下所述提出了使用2种以上的树脂来形成绝缘层而成的电线。
[0004]专利文献1中记载了一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成，氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)：
[0005]CF2＝CF
‑
Rf1(1)
[0006](式中，Rf1表示
‑
CF3或
‑
ORf2。Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.3～5.0。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：国际公开第2013/088968号

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]本专利技术提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。另外，提供一种加工特性和断裂伸长率优异的树脂组合物。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术涉及一种绝缘电线(下文中记为“本专利技术的绝缘电线”)，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa
·
s～0.75kPa
·
s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa
·
s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。
[0014]上述绝缘层(B)优选的是，上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。
[0015]本专利技术的绝缘电线的断裂伸长率优选为100％以上。
[0016]上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点优选为300℃～380℃。
[0017]上述芳香族聚醚酮树脂(I)的玻璃化转变温度优选为130℃～220℃。
[0018]上述含氟共聚物(II)的熔点优选为200℃～323℃。
[0019]上述含氟共聚物(II)优选为四氟乙烯和下述通式(1)：
[0020]CF2＝CF
‑
Rf1(1)
[0021](式中，Rf1表示
‑
CF3或
‑
ORf2。Rf2表示碳原子数1～5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。
[0022]上述绝缘层(B)优选上述芳香族聚醚酮树脂(I)与上述含氟共聚物(II)的质量比(I)：(II)为99：1～30：70。
[0023]上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选为聚醚酮酮。
[0024]另外，本专利技术涉及一种树脂组合物(下文中记为“本专利技术的树脂组合物”)，其特征在于，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa
·
s～0.75kPa
·
s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa
·
s以下。
[0025]专利技术的效果
[0026]本专利技术的绝缘电线由于具有上述构成，因此断裂伸长率高，具有薄的绝缘层。另外，本专利技术的树脂组合物由于具有上述构成，因此加工特性和断裂伸长率优异。
具体实施方式
[0027]具有由芳香族聚醚酮树脂构成的绝缘层的绝缘电线的强度和耐热性优异，但柔软性差，因而柔性低。另外，对于高电压化、高电流化的要求，介电常数也不能令人满意。另一方面，具有由氟树脂构成的绝缘层的绝缘电线虽然柔软性和低介电性优异，但存在强度低、耐磨耗性差的课题。
[0028]本专利技术人为了解决上述课题进行了各种研究。本专利技术人发现，由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物形成的绝缘电线的强度、耐热性和低介电性优异。更令人惊讶的是，发现在绝缘层和芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度为特定范围内的情况下，可得到具有由柔性引起的高断裂伸长率和薄的绝缘层的绝缘电线，由此完成了本专利技术的绝缘电线。
[0029]本专利技术的绝缘电线为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其中，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa
·
s～0.75kPa
·
s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa
·
s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm(优选为30～160μm)。
[0030]通过使绝缘层(B)和芳香族聚醚酮树脂(I)具有上述构成，能够形成成型性优异的绝缘层(B)，进而，由于上述绝缘电线能够具有薄的绝缘层(B)，因此能够提高断裂伸长率。
[0031]上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa
·
s～0.75kPa
·
s。由于能够使绝缘层(B)更薄、能够进一步提高断裂伸长率，因此，上述绝缘层(B)的熔融粘度优选为0.50kPa
·
s以上、更优选为0.55kPa
·
s以上、进一步优选为0.60kPa
·
s以上。若上述绝缘层(B)的熔融粘度过低，在减薄绝缘层(B)时有可能产生针孔等成型不良。另外，优选为0.70kPa
·
s以下。若上述绝缘层(B)的熔融
粘度过大，则有可能无法将绝缘层(B)成型得较薄。绝缘层(B)的熔融粘度依据ASTM D3835
‑
02进行测定。
[0032]上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa
·
s以下。通过使熔融粘度为上述范围，加工特性提高，进而得到断裂伸长率高的绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，所述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa
·
s～0.75kPa
·
s，所述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec
‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa
·
s以下，所述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。2.如权利要求1所述的绝缘电线，其中，所述绝缘层(B)中，所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的所述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其断裂伸长率为100％以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘电线，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点为300℃～380℃。5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘电线，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)的玻璃化转变温度为130℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸桥卓磨，仲西幸二，关丰光，河野英树，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：