片上天线和片上天线装置制造方法及图纸

本申请涉及一种片上天线和片上天线装置。所述片上天线包括：第一天线部，所述第一天线部中设置有寄生贴片；第二天线部，所述第二天线部中设置有辐射贴片和与所述辐射贴片连接的馈线，所述馈线用于向所述辐射贴片馈入高频信号；承载结构，所述承载结构设置于所述第一天线部和所述第二天线部之间，使得所述寄生贴片和所述辐射贴片之间形成空气层，以使所述高频信号在所述空气层中进行电磁耦合后传输至所述寄生贴片。辐射贴片可以通过空气层将接收到的高频信号辐射至寄生贴片来实现信号传输，这种通过空气进行信号传输的方式，能够达到降低信号传输损耗，提高辐射效率的目的。提高辐射效率的目的。提高辐射效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
片上天线和片上天线装置


[0001]本申请涉及天线
，特别是涉及一种片上天线和片上天线装置。

技术介绍

[0002]随着移动互联网和信息化产业的不断发展，对于数据传输速率的要求越来越高，而通过提高通信频率能够有效增加通信带宽，进而提升数据传输速率。为了提高通信频率，提出了芯片与天线集成的封装天线(Antenna in Package，AiP)和片上天线(Antenna on Chip，AoC)。
[0003]传统技术中，封装天线是利用倒装焊、金丝键或嵌入式等封装技术，将芯片集成在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，然后通过封装上的重新布线层(Re
‑
Distribution Layer，RDL)连接至天线。片上天线是基于半导体工艺和材料，将天线与射频电路等集成在同一芯片上。
[0004]但是，传统技术中的封装天线，由于PCB等工艺受限，互连结构的电尺寸一般相对较大，容易产生寄生效应，使得信号传输损耗过大，导致封装天线的辐射效率较低。而传统技术中的片上天线，信号在传输过程中会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片上天线，其特征在于，所述片上天线包括：第一天线部，所述第一天线部中设置有寄生贴片；第二天线部，所述第二天线部中设置有辐射贴片和与所述辐射贴片连接的馈线，所述馈线用于向所述辐射贴片馈入高频信号；承载结构，所述承载结构设置于所述第一天线部和所述第二天线部之间，使得所述寄生贴片和所述辐射贴片之间形成空气层，以使所述高频信号在所述空气层中进行电磁耦合后传输至所述寄生贴片。2.根据权利要求1所述的片上天线，其特征在于，所述第一天线部还包括介质板，所述第一天线部中设置有多个所述寄生贴片，所述多个寄生贴片依次叠加，并分别设置于所述介质板的不同位置处。3.根据权利要求2所述的片上天线，其特征在于，所述多个寄生贴片中存在目标寄生贴片，所述目标寄生贴片包括阵列排布的电磁超表面。4.根据权利要求1至3任一所述的片上天线，其特征在于，所述辐射贴片包括多个信号端口，各个所述信号端口与不同的所述馈线连接。5.根据权利要求1至3任一所述的片上天线，其特征在于，所述寄生贴片和所述辐射贴片的外观参数均根据所述承载结构的外观参数确定。6.根据权利要求1至3任一所述的片上天线，其特征在于，所述第二天线部还包括第二焊接结构，所述第二焊接结构用于传输低频信号和/或高频信号；所述第一天线部还包括第一焊接结构和第一重新布线层，所述第一焊接结构通过所述承载结构与所述第二焊接结构电连接，所述第一重新布线层与所述第一焊接结构电连接。7.根据权利要求6所述的片上天线，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李腾，王忆凡，王瑞，万嘉鹏，楚书元，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：