一种天线模组及增益调节方法、封装天线技术

本发明专利技术涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线模组及增益调节方法、封装天线。天线模组包括基板、微带线路、介质谐振器和填充体，基板沿第一方向的一侧设置有地层；微带线路设置于基板背离地层的一侧；介质谐振器设置于地层，介质谐振器包括沿第二方向相对设置的第一面和第二面，第一面和第二面均开设有一个或者多个凹槽；一填充体对应设置于一凹槽内，填充体的形状和尺寸与凹槽的形状和尺寸相同，填充体包括沿第二方向排列设置的一个或者多个填充块，填充块可拆卸设置于凹槽；其中，第二方向垂直于第一方向。本发明专利技术实施例的能够改变介质谐振器的增益，从而能够调节天线模组的增益，降低对功率放大器的要求，进而降低射频芯片的成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及增益调节方法、封装天线


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线模组及增益调节方法、封装天线。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Tech nology，简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施，5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。
[0003]由于毫米波独有的高载频、大带宽特性，毫米波天线是实现5G超高数据传输速率的主要载体。毫米波天线包括射频芯片和基板天线，射频芯片集成有功率放大器、低噪声放大器、天线开关、移相器和滤波器等器件，射频芯片高度集成并且设计紧凑，因此成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式旨在提供一种天线模组及增益调节方法、封装天线，能够调节天线模组的增益，从而降低对功率放大器的要求，进而降低射频芯片的成本。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施方式采用的一个技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：基板，基板沿第一方向的一侧设置有地层；微带线路，设置于所述基板背离所述地层的一侧；介质谐振器，设置于所述地层，所述介质谐振器包括沿第二方向相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面均开设有一个或者多个凹槽；以及填充体，一所述填充体对应设置于一所述凹槽内，所述填充体的形状和尺寸与所述凹槽的形状和尺寸相同，所述填充体包括沿所述第二方向排列设置的一个或者多个填充块，所述填充块可拆卸设置于所述凹槽；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，当所述第一面和所述第二面均开设有多个凹槽时，所述多个凹槽沿所述第一方向间隔排列。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，沿第三方向，所述凹槽贯穿所述介质谐振器，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述凹槽和所述填充体均呈长方体状。5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述填充块呈长方体状。6.根据权利要求1至5任一项所述的天线模组，其特征在于，沿所述第二方向，位于所述第一面的所述凹槽与位于所述第二面的凹槽镜像对称。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：