一种柔性压力传感器及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种柔性压力传感器及其制备方法与应用，属于柔性传感器技术领域。该柔性压力传感器从上至下依次包括基底层、敏感层、封装层和电极层；所述基底层与所述敏感层紧密接触；所述敏感层和所述电极层形成可接触区域；所述敏感层和所述电极层的外周连接有封装层；所述基底层设有微结构；所述敏感层为水性导电浆料制成。本发明专利技术通过选择特定的微结构粗糙度，同时结合水性导电填料制成的敏感层以及高模量的基底层，能够获得量程高达40MPa的柔性压力传感器；所得柔性压力传感器在0

【技术实现步骤摘要】
一种柔性压力传感器及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于柔性传感器
，具体涉及一种柔性压力传感器及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]柔性传感器具有轻薄柔等特点，在界面应力测试领域独具优势，是智慧医疗、智能制造等新兴产业的核心部件，在可穿戴设备、医疗健康、人机交互等领域有着广阔的应用前景。然而，现有的柔性压力传感器的量程基本小于1MPa，在触控交互、人体压力信号等领域尚可满足使用条件。但是，在一些工业检测、汽车机械等应用场景往往需要会出现大于10MPa的压力，因此需要更大量程的柔性压力传感器，现有的技术一般很难满足。
[0003]现有的制备大量程的柔性压力传感器的技术主要包括加入支撑层(CN202220737896.1)，构建不同模量基材(CN202111485245.4)等方式。但基于这些技术的柔性传感器的量程也最高只能达到1000N(约5MPa)。这些技术往往还是基于弹性体材料作为支撑层或者敏感层，在大压力值作用下很容易达到饱和，导致传感器量程不足。鉴于此，为了满足柔性压力传感器在工业检测、汽车机械等领域的应用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性压力传感器，其特征在于，从上至下依次包括基底层、敏感层、封装层和电极层；所述基底层与所述敏感层紧密接触；所述敏感层和所述电极层形成可接触区域；所述敏感层和所述电极层的外周连接有封装层；所述基底层设有微结构，所述微结构的轮廓算数平均偏差Ra为20
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200um，轮廓单元的平均宽度Rsm为20
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200um；所述敏感层为水性导电浆料制成，所述水性导电浆料的制备方法为：先将导电填料、分散剂和溶剂混合均匀，然后再加入连接剂混合均匀，得到水性导电浆料。2.如权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于，所述微结构的轮廓算数平均偏差Ra为50
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150um，轮廓单元的平均宽度Rsm为50
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150um。3.如权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于，所述基底层为PET薄膜、PC薄膜、PP薄膜、PMMA薄膜、PI薄膜中的一种；所述基底层的厚度为0.05
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0.3mm。4.如权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于，所述敏感层的面电阻为100
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5000KΩ/方。5.如权利要求1所述的柔性压力传感器，其特征在于，如下(a)
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(g)中的至少一项：(a)所述连接剂为水性环氧树脂、水性丙烯酸树脂、水性聚氨酯树脂中的至少一种；(b)所述分散剂为直链烷基苯磺酸钠、直链烷基硫酸钠、...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦泽昭，张通，叶焕青，杨小牛，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：发明
国别省市：