一种具有热塑性质的高导热粉末及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于新材料技术领域，涉及一种具有热塑性质的高导热粉末及其制备和应用。所述高导热粉末包括基体导热粉末和通过共价键接作用连接在所述基体导热粉末表面的热熔性接枝物。本发明专利技术通过原位聚合法，在基体导热粉末表面完成聚合反应，使粉末表面覆盖有热熔性接枝物，该接枝物分布相对均匀，不会出现聚合物大面积堆积，影响基体导热粉末均匀分散的情况；由该具有热塑性质的高导热粉末热压后制备的高导热制件除具有优异的导热性能外，还具有优异的拉伸强度和断裂伸长率，适用于热管理等领域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
一种具有热塑性质的高导热粉末及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于新材料领域，具体涉及一种具有热塑性质的高导热粉末及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]为了最大程度的提升电子设备的运行速度，丰富其使用功能，得到更佳的体验感，高度集成的电子元件被集中安置在一起，使得高度集成的电子元件运行过程中在单位面积内产生更多的热量。大量的热量堆积反过来又会影响设备的运行速度，甚至导致设备损坏。有效的热量外排对设备的正常运行至关重要。针对电子器件的散热问题，多种类型的导热材料被研发出来，被广泛应用在电子行业，以及其他涉及热管理相关领域。Yapeng Chen等就以构建三维热输运骨架提高聚合物复合材料导热性能为策略。通过真空辅助过滤制备了一种高导热环氧复合材料。该环氧复合材料的轴向导热系数达到13.3Wm
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1，径向导热系数达到33.4Wm
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1，比纯环氧树脂增强约166倍(DOI:10.1016/j.cej.2019.122690)。Chang Ping Fe本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有热塑性质的高导热粉末，其特征在于，所述高导热粉末包括基体导热粉末和通过共价键接作用连接在所述基体导热粉末表面的热熔性接枝物。2.根据权利要求1所述的高导热粉末，其特征在于，所述基体导热粉末具有结构缺陷，所述结构缺陷是基体导热粉末本身固有或经过物理化学方法处理后所具备的。3.根据权利要求1或2所述的高导热粉体，其特征在于，所述基体导热粉末的粉末粒径范围为50nm～50μm。4.根据权利要求1
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3任一项所述的高导热粉体，其特征在于，所述高导热粉末中，热熔性接枝物的含量为5wt％～40wt％。5.根据权利要求1
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4任一项所述的高导热粉体，其特征在于，所述基体导热粉末是由具有高导热系数的石墨、石墨烯、氧化铝、氮化硼中的一种、两种或两种以上组成；和/或，所述热熔性接枝物为尼龙、聚酯或聚乳酸中的至少一种。6.一种权利要求1
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5任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王号朋，吴立新，郑龙辉，郑艳灵，沈园力，
申请(专利权)人：中国科学院福建物质结构研究所，
类型：发明
国别省市：