Unit单元检测方法和装置制造方法及图纸

本申请公开了一种Unit单元检测方法和装置，属于工业检测技术领域。所述Unit单元检测方法包括：对IC载板进行全局定位，确定至少一个Unit集合；对所述至少一个Unit集合中目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元；在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置；基于所述目标位置，对所述目标Unit单元进行激光加工。本申请的Unit单元检测方法，能够快速划分出Unit区域，便于后续进行检测，具有较高的便捷性与可维护性，且能够准确定位需要进行激光加工的区域位置，提高了检测的精准度。提高了检测的精准度。提高了检测的精准度。

【技术实现步骤摘要】
Unit单元检测方法和装置


[0001]本申请属于工业检测
，尤其涉及一种Unit单元检测方法和装置。

技术介绍

[0002]IC载板的Unit单元作为IC载板的核心部分，其质量的好坏将直接决定IC载板的质量。目前多采用直接模板匹配的方式进行Unit单元定位，建模过程较复杂，且定位精度较低，导致激光标记误差较大。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种Unit单元检测方法和装置，具有较高的便捷性与可维护性，能够降低标记误差，实现加工区域的精确定位，提高了检测的精准度。
[0004]第一方面，本申请提供了一种Unit单元检测方法，该方法包括：
[0005]对IC载板进行全局定位，确定至少一个Unit集合；
[0006]对所述至少一个Unit集合中目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元；
[0007]在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置；
[0008]基于所述目标位置，对所述目标Unit单元进行激光加工。
[0009]根据本申请实施例提供的Unit单元检测方法，通过对IC载板进行全局定位以确定Unit集合区域，然后对目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元，能够对IC载板上的多个Unit单元进行精确划分，快速划分出Unit区域以便对每个Unit单元进行缺陷检测；在目标Unit单元存在缺陷的情况下，对目标Unit单元进行定位，以确定待加工区域的目标位置，然后对目标Unit单元进行激光加工，能够降低标记误差，实现加工区域的精确定位，提高了检测的精准度，且对Unit单元的定位方式简单，具有较高的便捷性与可维护性。
[0010]本申请一个实施例的Unit单元检测方法，所述在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置，包括：
[0011]对所述多个Unit单元进行笔刀特征检测；
[0012]在所述目标Unit单元存在笔刀特征的情况下，基于复检检测训练模板对所述目标Unit单元进行复检；
[0013]在所述目标Unit单元与所述复检检测训练模板不一致的情况下，对所述目标Unit单元进行定位。
[0014]根据本申请一个实施例的Unit单元检测方法，通过对多个Unit单元进行笔刀特征检测，在目标Unit单元存在笔刀特征的情况下，基于复检检测训练模板对目标Unit单元进行复检，然后在目标Unit单元与复检检测训练模板不一致的情况下，对目标Unit单元进行精定位检测，以便后续引导激光对目标Unit单元进行加工，以减少激光打标的误差，提高检
测的准确度与精度。
[0015]本申请一个实施例的Unit单元检测方法，所述对所述多个Unit单元进行笔刀特征检测，包括：
[0016]基于线程数对所述多个Unit单元进行分组，每组包括至少一个Unit单元；
[0017]分别同时对各组所包括的Unit单元进行笔刀特征检测。
[0018]根据本申请一个实施例的Unit单元检测方法，通过基于线程数对多个Unit单元进行分组，然后分别同时对各组所包括的Unit单元进行笔刀特征检测，能够缩短执行时间，提高了检测速度和效率，适用于Unit数量较大的IC载板质量检测和生产。
[0019]本申请一个实施例的Unit单元检测方法，所述对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置，包括：
[0020]基于ID号，确定所述目标Unit单元的位置区域；
[0021]在所述位置区域内进行找线操作，确定所述目标位置。
[0022]根据本申请一个实施例的Unit单元检测方法，通过基于ID号，确定目标Unit单元的位置区域，以实现粗定位，然后在位置区域内进行找线操作，确定目标位置，在粗定位的基础上进行精确定位，可以准确定位目标位置，引导激光进行加工，减少了激光打标的误差，提高了定位和检测精度。
[0023]本申请一个实施例的Unit单元检测方法，所述对所述至少一个Unit集合中目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元，包括：
[0024]从所述目标Unit集合中提取多个角点；
[0025]基于所述多个角点，生成仿射矩形；
[0026]基于目标行列数划分所述仿射矩形，获取所述多个Unit单元。
[0027]根据本申请一个实施例的Unit单元检测方法，通过从目标Unit集合中提取多个角点，然后基于多个角点，生成仿射矩形，再基于目标行列数划分仿射矩形，获取多个Unit单元，确定三个角点即可确定Unit集合区域，能够快速划分出Unit区域，便于作为后续训练和检测的基本单元，简单便捷且易于实现。
[0028]本申请一个实施例的Unit单元检测方法，所述对IC载板进行全局定位，确定至少一个Unit集合，包括：
[0029]从所述IC载板中提取全局特征；
[0030]基于所述全局特征对应的位置信息，确定所述至少一个Unit集合。
[0031]根据本申请一个实施例的Unit单元检测方法，通过从IC载板中提取全局特征，然后基于全局特征对应的位置信息，确定至少一个Unit集合，能够从IC载板中确定至少一个Unit集合的区域，便于后续基于Unit集合划分Unit单元，以进行Unit单元检测操作。
[0032]第二方面，本申请提供了一种Unit单元检测装置，该装置包括：
[0033]第一处理模块，用于对IC载板进行全局定位，确定至少一个Unit集合；
[0034]第二处理模块，用于对所述至少一个Unit集合中目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元；
[0035]第三处理模块，用于在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置；
[0036]第四处理模块，用于基于所述目标位置，对所述目标Unit单元进行激光加工。
[0037]根据本申请实施例提供的Unit单元检测装置，通过对IC载板进行全局定位以确定Unit集合区域，然后对目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元，能够对IC载板上的多个Unit单元进行精确划分，快速划分出Unit区域以便对每个Unit单元进行缺陷检测；在目标Unit单元存在缺陷的情况下，对目标Unit单元进行定位，以确定待加工区域的目标位置，然后对目标Unit单元进行激光加工，能够降低标记误差，实现加工区域的精确定位，提高了检测的精准度，且对Unit单元的定位方式简单，具有较高的便捷性与可维护性。
[0038]本申请一个实施例的Unit单元检测装置，第三处理模块还可以用于对所述多个Unit单元进行笔刀特征检测；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Unit单元检测方法，其特征在于，包括：对IC载板进行全局定位，确定至少一个Unit集合；对所述至少一个Unit集合中目标Unit集合进行划分，获取多个Unit单元；在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置；基于所述目标位置，对所述目标Unit单元进行激光加工。2.根据权利要求1所述的Unit单元检测方法，其特征在于，所述在所述多个Unit单元中目标Unit单元存在缺陷的情况下，对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置，包括：对所述多个Unit单元进行笔刀特征检测；在所述目标Unit单元存在笔刀特征的情况下，基于复检检测训练模板对所述目标Unit单元进行复检；在所述目标Unit单元与所述复检检测训练模板不一致的情况下，对所述目标Unit单元进行定位。3.根据权利要求2所述的Unit单元检测方法，其特征在于，所述对所述多个Unit单元进行笔刀特征检测，包括：基于线程数对所述多个Unit单元进行分组，每组包括至少一个Unit单元；分别同时对各组所包括的Unit单元进行笔刀特征检测。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的Unit单元检测方法，其特征在于，所述对所述目标Unit单元进行定位，确定所述目标Unit单元中待加工区域的目标位置，包括：基于ID号，确定所述目标Unit单元的位置区域；在所述位置区域内进行找线操作，确定所述目标位置。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的Unit单元检测方法，其特征在于，所述对所述至少一个Unit集...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永吉，
申请(专利权)人：凌云光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：