基板支承单元以及包括其的基板处理装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术，提供一种基板支承单元以及包括其的基板处理装置，所述基板支承单元包括底座部件；夹具部件，装载到所述底座部件上；以及中间层，位于所述底座部件和所述夹具部件之间，所述中间层包括：接合部，为了结合所述底座部件和所述夹具部件而在一部分区域形成。部件和所述夹具部件而在一部分区域形成。部件和所述夹具部件而在一部分区域形成。

【技术实现步骤摘要】
基板支承单元以及包括其的基板处理装置


[0001]本专利技术涉及支承基板的基板支承单元以及包括其的基板处理装置。

技术介绍

[0002]在用于半导体制造的基板处理装置中，为了在腔室内保持硅晶圆等基板而使用静电卡盘(Electrostatic chuck，ESC)之类基板支承单元。利用通过向内置于静电卡盘内的静电电极施加电压而产生的静电力(Electrostatic force)，基板吸附固定于静电卡盘表面。静电卡盘包括夹具部件和底座部件。
[0003]夹具部件通常由氧化铝(Alumina)等陶瓷材质形成，并为了使得内置静电电极以及加热器而制造成接合多个陶瓷板的形态。即，将通过流延成型(Tape casting)制造的多个陶瓷板烧结以及接合而制造成多个陶瓷板的接合体。通过在接合多个陶瓷板之前涂层形成静电电极以及加热器图案，可以在夹具部件内内置静电电极以及加热器。
[0004]夹具部件在包括冷媒流路的金属材质的底座部件之上以绑定层为介质进行粘接。通过包括在夹具部件内的加热器以及包括在底座部件内的冷媒流路来调节吸附固定在静电卡盘中的基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板支承单元制造方法，制造用于支承基板的基板支承单元，其中，所述基板支承单元制造方法包括：准备步骤，准备用于支承基板的夹具部件和配置于所述夹具部件之下的底座部件的步骤；以及结合步骤，通过硬焊结合所述夹具部件底面的一部分区域和与所述夹具部件底面的一部分区域对应的所述底座部件上表面的一部分区域。2.根据权利要求1所述的基板支承单元制造方法，其中，所述结合步骤包括：金属化步骤，将所述夹具部件底面的一部分区域金属化的步骤；以及硬焊步骤，通过硬焊接合所述金属化的区域和所述底座部件上表面。3.根据权利要求2所述的基板支承单元制造方法，其中，所述硬焊步骤将金属材质的填充物提供到所述夹具部件和所述底座部件之间，并将所述填充物作为介质而结合所述夹具部件和所述底座部件。4.根据权利要求2所述的基板支承单元制造方法，其中，所述金属化步骤包括：通过真空蒸镀或者镀层在所述夹具部件底面的一部分区域蒸镀金属膜的步骤。5.根据权利要求1所述的基板支承单元制造方法，其中，所述准备步骤包括：形成用于向所述底座部件和所述夹具部件之间的空间供应气体的至少一个气体注入部的步骤。6.根据权利要求2所述的基板支承单元制造方法，其中，所述一部分区域包括：用于将所述底座部件和所述夹具部件结合并固定的最小限度的区域。7.一种基板支承单元，包括：底座部件；夹具部件，装载到所述底座部件上；以及中间层，位于所述底座部件和所述夹具部件之间，所述中间层包括：接合部，为了结合所述底座部件和所述夹具部件而在一部分区域通过硬焊形成。8.根据权利要求7所述的基板支承单元，其中，所述接合部通过如下方式形成：将所述夹具部件底面的一部分区域金属化后，将提供到所述金属化的区域和所述底座部件之间的金属材质的填充物作为介质而固定所述夹具部件和所述底座部件。9.根据权利要求8所述的基板支承单元，其中，所述接合部包括：第一区域，与所述底座部件以及所述夹具部件的边缘区域对应。10.根据权利要求9所述的基板支承单元，其中，所述接合部包括：第二区域，与将贯通所述底座部...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴埈奭，郑哲镐，李相起，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：