集成电路芯片弹坑实验装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了集成电路芯片弹坑实验装置。集成电路芯片弹坑实验装置，包括芯片转运系统、药水槽、清洗槽，芯片转动系统控制芯片在药水槽和清洗槽之间转移，还包括观测组件，芯片转运系统控制芯片在清洗槽和观测组件之间转移；观测组件包括观测平台和观测环，观测平台穿设在观测环内；观测环包括固定环和与固定环可转连接的旋转环，旋转环内环面设有显微摄像头，旋转环在驱动装置的驱动下转动；观测平台上设有竖向贯穿观测平台的通孔，通孔内壁设有台阶形成芯片放置槽。台阶形成芯片放置槽。台阶形成芯片放置槽。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片弹坑实验装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及集成电路芯片弹坑实验装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片的小型化和多功能化是当今的技术发展趋势，也出现了各种各样的封装工艺。而为了保证芯片的稳定性，预防集成电路弹坑的产生和早期失效越来越重要。
[0003]弹坑检测实验的目的是为了观察芯片焊盘在与键合球结合后，有无出现损伤。观察前，需要移走键合球且不能使芯片受到损伤。移动键合球的方式一般是该方法中采用化学药水进行腐球，使得化学药水与芯片焊盘、键合球之间的金属铝层充分反应，从而在无外力的影响下使键合球脱落。
[0004]而现有的弹坑实验方法一般是人工操作腐球过程，然后采用显微镜进行观察。因此，设计出机械控制的弹坑实验装置是十分有意义的。中国专利文件CN202221426172.1公开了一种用于集成电路封装芯片弹坑试验的装置，其利用机械臂对芯片在药水槽到清洗槽之间进行转移，其在整个实验过程的机械化程度不高。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的在于提供集成电路芯片弹坑实验装置，其结构使得人携带手机可置于上衣正面，方便拍摄到所需画面，解决现有技术中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0007]现有技术相比，具有以下有益效果：
[0008]集成电路芯片弹坑实验装置，包括芯片转运系统、药水槽、清洗槽，芯片转动系统控制芯片在药水槽和清洗槽之间转移，还包括观测组件，芯片转运系统控制芯片在清洗槽和观测组件之间转移；观测组件包括观测平台和观测环，观测平台穿设在观测环内；观测环包括固定环和与固定环可转连接的旋转环，旋转环内环面设有显微摄像头，旋转环在驱动装置的驱动下转动；观测平台上设有竖向贯穿观测平台的通孔，通孔内壁设有台阶形成芯片放置槽。
[0009]作为一种优选技术方案，观测环外侧连接有沿着观测平台横向布置的电动导轨的滑块。
[0010]作为一种优选技术方案，药水槽设有出水口和水口，药水槽的进水口通过药水管路连通到药水存储罐的出水口；药水存储罐的出水口还连通外排水口；外排水口设有阀门；药水存储罐的出水口设有三通阀，控制药水存储罐内药水流向外排水口或药水槽；药水槽的出水口通过药水管路连通到药水存储罐的进水口；药水管路上设有循环泵；
[0011]清洗槽设有进水口和出水口，清洗槽的进水口与外部水源连接，清洗槽的出水口连接外排水口；
[0012]清洗槽的出水口、药水存储罐的出水口与外排水口之间设有三通阀，控制外排水口排出的水来源于清洗槽或药水存储罐。
[0013]作为一种优选技术方案，还包括废物槽、滤网、变位挡板、回位件；滤网上通过铰接座连接电动伸缩机构的伸缩端，电动伸缩机构的固定端连接有直线位移装置的滑动部，直线位置装置带动滤网在废物槽和药水槽之间移动；在滤网到废物槽内的运动路径上设有变位挡板。滤网在电动伸缩机构控制下向废物槽内运动的过程中，滤网一侧接触变位挡板，使得滤网变为倾斜状态；回位件给倾斜滤网施加回位作用力，使得倾斜的滤网恢复水平状态。
[0014]作为一种优选技术方案，回位件为设置在电动伸缩机构与滤网之间的弹簧。
[0015]作为一种优选技术方案，回位件为设置在药水槽远离废物槽一侧的回位挡板。
[0016]作为一种优选技术方案，观测平台内部设有中空部分，且中空部分与通孔连通，中空部分内设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端连接有水平设置的放置板，放置板为上述通孔内壁设有的台阶；放置板部分位于中空部分内。
[0017]作为一种优选技术方案，芯片转运系统包括电动导轨、机械臂；电动导轨的滑块上连接具有伸缩功能的机械臂的顶部，机械臂底部为机械爪，机械爪对芯片进行抓取。
[0018]作为一种优选技术方案，，还包括机壳，机壳上设有进样口和出样口；在进样口和出样口之间设有芯片转运系统；机壳内设有进样传输带结构和出样传输带结构；进样传输带结构一端位于进样口，出样传输带结构一端位于出样口；进样传输带结构将集成芯片送入进样传输带结构另一端时，芯片转运系统取走芯片，在机壳内部运输芯片；
[0019]在机壳内，进样传输带结构与出样传输带结构之间设有依次设有药水槽、清洗槽和观测组件；芯片转运系统将芯片在药水槽、清洗槽和观测组件之间运输，将完成腐球、清洗、观测后的芯片送至出样传输带结构的另一端，出样传输带结构工作将芯片送至出样传输带结构一端所在的出样口；外排水口设置在机壳上；药水存储罐顶部连接有漏斗状的注水口，注水口可拆卸连接有封盖；机壳内还设有上述废物槽，废物槽设有抽屉结构，机壳上设有匹配的抽屉口。
[0020]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0021]本专利技术采用了全机械结构控制实现弹坑实验，减轻实验员的工作量。
附图说明
[0022]图1为Y轴方向，本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为X轴方向，实施例1中，腐球组件的结构示意图；
[0024]图3为实施例2中，腐球组件的结构示意图；
[0025]图4为X轴方向，观测组件的结构示意图；
[0026]图5为观测环的结构示意图。
[0027]其中，附图标记如下所示：1
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进样口，2
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出样口，3
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进样传输带，4
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出样传输带，5
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药水槽，6
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清洗槽，7
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观测平台，8
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观测环，801
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固定环，802
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旋转环，9
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第一电动导轨，10
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机械臂，11
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电动伸缩杆，12
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废物槽，13
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药水存储罐，14
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注水口，15
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滤网，16
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弹簧，17
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变位挡板，18
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回位挡板，19
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显微摄像头，20
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芯片放置槽，21
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电机，22
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主动齿轮，23
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从动齿轮，24
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第二电动导轨，25
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第三电动导轨。
具体实施方式
[0028]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供集成电路芯片弹坑实验装置，下面
结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0029]实施例1
[0030]如图1所示，集成电路芯片弹坑实验装置，包括机壳，机壳上设有进样口1和出样口2。在进样口1和出样口2之间设有芯片转运系统，用于将芯片从进样口1运输到出样口2。
[0031]具体的说，机壳内设有进样传输带3结构和出样传输带4结构；进样传输带3结构一端位于进样口1，出样传输带4结构一端位于出样口2。进样时，实验员将集成电路芯片放置于进样口1的进样传输带3结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路芯片弹坑实验装置，包括芯片转运系统、药水槽、清洗槽，芯片转动系统控制芯片在药水槽和清洗槽之间转移，其特征在于，还包括观测组件，芯片转运系统控制芯片在清洗槽和观测组件之间转移；观测组件包括观测平台和观测环，观测平台穿设在观测环内；观测环包括固定环和与固定环可转连接的旋转环，旋转环内环面设有显微摄像头，旋转环在驱动装置的驱动下转动；观测平台上设有竖向贯穿观测平台的通孔，通孔内壁设有台阶形成芯片放置槽。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片弹坑实验装置，其特征在于，观测环外侧连接有沿着观测平台横向布置的电动导轨的滑块。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片弹坑实验装置，其特征在于，药水槽设有出水口和水口，药水槽的进水口通过药水管路连通到药水存储罐的出水口；药水存储罐的出水口还连通外排水口；外排水口设有阀门；药水存储罐的出水口设有三通阀，控制药水存储罐内药水流向外排水口或药水槽；药水槽的出水口通过药水管路连通到药水存储罐的进水口；药水管路上设有循环泵；清洗槽设有进水口和出水口，清洗槽的进水口与外部水源连接，清洗槽的出水口连接外排水口；清洗槽的出水口、药水存储罐的出水口与外排水口之间设有三通阀，控制外排水口排出的水来源于清洗槽或药水存储罐。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片弹坑实验装置，其特征在于，还包括废物槽、滤网、变位挡板、回位件；滤网上通过铰接座连接电动伸缩机构的伸缩端，电动伸缩机构的固定端连接有直线位移装置的滑动部，直线位置装置带动滤网在废物槽和药水槽之间移动；在滤网到废物槽内的运动路径上设有变位挡板。滤网在电动伸缩机构控制下向废物槽内运动的过程中，滤网一侧接触变位挡板，使得滤网变为倾斜状态；回位件给倾斜滤网施加回位...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖浩杰，
申请(专利权)人：成都恒创智通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：