【技术实现步骤摘要】
电路板元器件漏焊查验检测系统
[0001]本专利技术涉及电路板检测
,特别涉及一种能够在生产线上实现对同批次批量的电路板产品完成快速查验电路板上元器件焊接情况的检测系统,尤其是电路板元器件漏焊查验检测系统。
技术介绍
[0002]电路板元器件的焊接需要根据电路板印刷电路上表示的各个元器件的位置进行依次焊接,在焊接时元件焊接顺序通常采用先难后易、先低后高、先贴片后插装的原则,其宗旨是焊接方便、节省时间;先焊接难度大的,主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。
[0003]先低后高、先贴片后插装,这样焊接起来方便;如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。
[0004]在电路板焊接完成后通常需要对电路板焊接完整度进行检验,检测当前的电路板上是否存在未进行焊接的点位。目前在进行电路板的检验时通常是采用的人工观察的方式进行,但是这种方式在电路板上的元器件较为密集且电路板的数量较多时并不适用。
[0005]因此,近年来也出现了一些利用机械检测实现对电路板焊接完整度检测的技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电路板元器件漏焊查验检测系统,其特征在于:包括一水平设置的安装机架,所述安装机架通过若干个支腿固定设置,在所述安装机架的左右两端均活动安装有定轴旋转的从动轴、驱动轴,在所述从动轴、所述驱动轴的外侧壁上均固定安装有从动皮带辊、驱动皮带辊,在所述驱动轴一端的所述安装机架上固定安装有一皮带驱动机构,所述皮带驱动机构的输出端与对应位置处的所述驱动轴的端部相固连,在所述从动皮带辊与所述驱动皮带辊之间配合缠绕有生产线输送带,所述生产线输送带的右端为电路板进料端、左端为电路板出料端,在所述安装机架中部后侧固定安装有一电路板检测单元,所述电路板检测单元用于与上游控制机信号连接,所述电路板检测单元用于对经所述生产线输送带输送过来的电路板进行检测并判断其上是否仍存在未焊接的元器件。2.根据权利要求1所述的电路板元器件漏焊查验检测系统,其特征在于:所述电路板检测单元包括固定安装在所述安装机架的中部后侧的支撑立架,在所述支撑立架的顶部固定安装有一延伸至所述生产线输送带的中部的延伸水平架,在所述延伸水平架的前端固定安装有一水平座,在所述水平座的底部固定安装有一升降式的控位机构,在所述控位机构的底部固定安装有一检测执行器。3.根据权利要求2所述的电路板元器件漏焊查验检测系统,其特征在于:所述控位机构包括固定安装在所述水平座的底部的双活塞杆升降电缸,所述双活塞杆升降电缸的两个活塞杆为同向伸出结构,各活塞杆的底部均可拆卸地固定安装在所述检测执行器的顶部。4.根据权利要求3所述的电路板元器件漏焊查验检测系统,其特征在于:所述检测执行器包括固定安装在所述双活塞杆升降电缸的底部的水平安装座,在所述水平安装座的底部固定有一铁板平座,在所述铁板平座上粘贴带有方格线的坐标定位贴纸;在所述铁板平座的正下方间隔设置有一电路板标准空板,所述电路板标准空板上印刷有与当前待检测的电路板完全相同的电路,所述电路板标准空板上的各个待焊接元器件的电位处均开设有贯通穿孔,所述贯通穿孔贯通达到电路板标准空板的厚度且竖直设置;所述电路板标准空板的四角处分别通过立式外螺柱与所述铁板平座的对应角部实现连接固定,各所述立式外螺柱的上端均活动穿出所述铁板平座的对应通孔、下端均活动穿出对应位置处的所述电路板标准空板的通孔,在所述电路板标...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜娟,
申请(专利权)人:济宁市质量计量检验检测研究院济宁半导体及显示产品质量监督检验中心,济宁市纤维质量监测中心,
类型:发明
国别省市:
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