一种硅基OLED微显示器件切割方法技术

本发明专利技术公开了一种硅基OLED微显示器件切割方法，其首先将晶圆与玻璃盖板在真空腔室中对位贴合再UV热固化；而后在晶圆背面贴上UV膜；之后选用砂轮切割，对玻璃盖板邦定区进行半切；另取UV膜粘贴在邦定区，揭下邦定区上的UV膜，带下其上粘附的玻璃碎屑；最后对玻璃盖板和晶圆进行全切割操作，本发明专利技术采用砂轮切割的方式，先将邦定区玻璃进行切割去除，然后再对盖板玻璃和晶圆进行全切割，可以有效减少在切割过程中的邦定区玻璃受挤压而导致的玻璃崩边；整体切割操作过程中，无需玻璃盖板和晶圆进行裂片操作，免了因为玻璃裂片造成的邦定区pad压伤和划伤风险，提高了产品良率，增加了产品的可靠性。产品的可靠性。产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基OLED微显示器件切割方法


[0001]本专利技术涉及微显示器件加工
，具体是一种硅基OLED微显示器件切割方法。

技术介绍

[0002]目前市场上硅基OLED微显示器件，厚度725um左右的硅晶圆作为基底，厚度500um左右的玻璃盖板保护显示区。主流的12英寸/8英寸硅基OLED微显示器生产线，采用的贴合方式为大片贴合，即12英寸/8英寸硅晶圆与12英寸/8英寸的玻璃盖板在真空环境下进行对位贴合，然后将贴合后的晶圆和玻璃分别进行切割裂片，最后分段成小片Die。此种贴合方式的优点，贴合效率高、良率高，符合量产性，但晶圆上的邦定区被玻璃覆盖，需要进行切割去除，才能进行Wire Bonding或PFC Bonding等邦定工艺。
[0003]传统的切割工艺，玻璃盖板用刀轮进行划线切割，然后对玻璃进行裂片，玻璃崩边较大，一般崩边≥100um，玻璃切割过程中产生的粉尘不易清洗干净，影响外观良率。另外，在裂片过程中，邦定区玻璃会发生挤压从而产生pad压伤和划伤风险，导致邦定会有短路或断路等风险，影响最终产品的可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基OLED微显示器件切割方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：将晶圆(2)与玻璃盖板(1)在真空腔室中对位贴合，而后进行UV热固化；步骤二：在固化后的晶圆(2)背面贴上UV膜；步骤三：选用砂轮切割，对玻璃盖板(1)邦定区进行半切；步骤四：另取UV膜粘贴在邦定区，使半切位置的玻璃碎屑粘附于UV膜上；步骤五：揭下邦定区上的UV膜，带下其上粘附的玻璃碎屑，实现对邦定区半切位置的清理；步骤六：对玻璃盖板(1)和晶圆(2)进行全切割操作，得到独立的芯片颗粒。2.根据权利要求1所述的一种硅基OLED微显示器件切割方法，其特征在于，在步骤三中，对邦定区玻璃的半切时，先对玻璃盖板(1)的位置一进行切割，不切透，预留5
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15um高度；再对玻璃盖板(1)的位置二进行切割，切透，切入硅层5um。3.根据权利要求1所述的一种硅基OLED微显...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶成，刘晓佳，邵亚飞，刘杰，刘胜芳，赵铮涛，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：