一种具有遮光封装结构的传感器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有遮光封装结构的传感器芯片，包括衬底和遮光盖，所述遮光盖套设在衬底的顶部，所述衬底的两侧均固定连接有安装盒，所述安装盒内壁顶部的前侧与后侧均固定连接有电磁铁，所述安装盒的内壁滑动连接有传动板，所述传动板的顶部与电磁铁的底部磁性连接。本实用新型专利技术通过设置电磁铁，开启电磁铁，随后传动板向上移动，然后传动板带动阻挡板向上移动对遮光盖的两侧进行限位，防止遮光盖向两侧滑落，解决了不透光封装绝缘材料是直接盖设在衬底顶部的，因此在使用过程中不透光封装绝缘材料容易出现偏移滑落的现象，导致不透光封装绝缘材料失去原有遮光效果的问题，达到了防止遮光盖掉落的效果。到了防止遮光盖掉落的效果。到了防止遮光盖掉落的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有遮光封装结构的传感器芯片


[0001]本技术涉及遮光盖固定
，具体为一种具有遮光封装结构的传感器芯片。

技术介绍

[0002]近年来，传感器在生物医学、生命科学等领域深受重视，传感器的概念最先由Clark等人于1962年提出，1967年，Updike和HIcks根据Clark的设想，设计和制作了第一个酶电极(传感器)——葡萄糖电极，生物体内除了酶以外还有其他许多其他具有类似识别作用的物质，例如，抗体、抗原、激素等，若把类似的有识别作用的物质固定在膜上也能作传感器的敏感元件，人们把这类用固定化的生物体成分：抗原、抗体、激素作为敏感元件的传感器称为传感器或简称生物传感器，在最初的几年时间内、传感器主要以研制酶电极等电化学生物传感器为主，进入80年代后，由于生命医学、生命科学等得到人类极大重视，传感器的研究和开发呈现出突飞猛进的局面
[0003]列如申请号：CN201721534404.4，本技术涉及生命科学半导体芯片的
，更具体地，涉及一种具有遮光封装结构的传感器芯片。本技术集成了传感器、参比电极及具有微小孔径，利用虹吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有遮光封装结构的传感器芯片，包括衬底(1)和遮光盖(2)，其特征在于：所述遮光盖(2)套设在衬底(1)的顶部，所述衬底(1)的两侧均固定连接有安装盒(3)，所述安装盒(3)内壁顶部的前侧与后侧均固定连接有电磁铁(4)，所述安装盒(3)的内壁滑动连接有传动板(5)，所述传动板(5)的顶部与电磁铁(4)的底部磁性连接，所述传动板(5)的底部固定连接有拉簧(6)，所述拉簧(6)设置有若干个且呈等距离分布，所述拉簧(6)远离传动板(5)的一端与安装盒(3)内壁的底部固定连接，所述传动板(5)顶部的内侧固定连接有阻挡板(7)，所述遮光盖(2)前侧与后侧的两侧均固定连接有前后限位机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有遮光封装结构的传感器芯片，其特征在于：所述前后限位机构(8)包括磁板(81)，所述磁板(81)的外侧磁性连接有限位板(82)，所述衬底(1)前侧与后侧的两侧均固定连接有滑盒(83)，所述滑盒(83)的内壁与限位板(82)的表面滑动连接，所述滑盒(83)内壁的底部固定连接有弹簧(84)，所述弹簧(84)靠近限位板(82)的一端与限位板(82)的底部固定连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，
申请(专利权)人：潍坊信佳信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：