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一种具有遮光封装结构的传感器芯片制造技术
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下载一种具有遮光封装结构的传感器芯片的技术资料
文档序号:37807846
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本实用新型公开了一种具有遮光封装结构的传感器芯片,包括衬底和遮光盖,所述遮光盖套设在衬底的顶部,所述衬底的两侧均固定连接有安装盒,所述安装盒内壁顶部的前侧与后侧均固定连接有电磁铁,所述安装盒的内壁滑动连接有传动板,所述传动板的顶部与电磁铁的...
该专利属于潍坊信佳信息科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过潍坊信佳信息科技有限公司授权不得商用。
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