一种连续测试的集成电路封装测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路封装测试领域，具体的说是一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括：支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有连接板，所述连接板的表面开设有数量为两个的引脚槽，所述引脚槽的内壁中部固定连接有分隔块，所述支撑架的内侧滑动连接有位于连接板下方的安装座，所述安装座的内部设置有数量为两个的电动推杆；通过设置除尘结构，能够通过设置除尘结构，在带动测试装置本体上移的过程中，通过滑板顶动触发板上移，从而带动连接杆使挤压板挤压储气壳内储存的空气通过第二单向阀和排出管形成气流排出，进而能够通过气流吹动对待测集尘电路的引脚，减少其表面附着的灰尘，从而避免由于集尘电路引脚上附着有灰尘影响测试结果。响测试结果。响测试结果。

【技术实现步骤摘要】
一种连续测试的集成电路封装测试装置


[0001]本专利技术涉及集成电路封装测试领域，特别的涉及一种连续测试的集成电路封装测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路封装完成后，需要通过测试装置的探针与引脚接触对集尘电路进行测试，测试完成后在进行分类，但是在测试过程中，集尘电路引脚在生产过程中容易附着灰尘，进而影响后续的测试效果。
[0003]因此，提出一种连续测试的集成电路封装测试装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括：支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有连接板，所述连接板的表面开设有数量为两个的引脚槽，所述引脚槽的内壁中部固定连接有分隔块，所述支撑架的内侧滑动连接有位于连接板下方的安装座，所述安装座的内部设置有数量为两个的电动推杆，所述电动推杆的输出贯穿出安装座并固定连接有测试装置本体；除尘结构；其中，所述除尘结构包括两个固定连接于安装座顶部的支撑板，所述支撑板的上端贯穿出连接板，两个所述支撑板以测试装置本体为中心对称分布，且测试装置本体的两侧均固定连接有滑板，所述滑板的另一侧与支撑板的表面滑动连接；所述除尘结构还包括两个分别设置于连接板表面的喷气结构，所述喷气结构用于喷出气流对待测集成电路引脚进行除尘；限位结构，所述限位结构设置于两个支撑板的顶部，且限位结构用于对待测集成电路进行限位，通过设置分隔块能够使引脚槽分隔，从而形成两个测试区间，进而能够在一侧测试区间进行测试时，对另一侧测试区间内的集成电路进行放置取出的操作，以达到连续测试的效果，可通过移动安装座调节测试装置本体的位置，通过电动推杆能够顶起测试装置本体上移，从而使探针与待测集成电路的引脚接触进行测试。
[0005]优选的，所述喷气结构包括固定连接于支撑板表面的储气壳，所述储气壳位于连接板的下方，两个所述储气壳的相对侧连通有均匀分布的排出管，所述储气壳的表面开设有通孔，排出管用于气体的导出，通孔用于外界气体导入储气壳的内部。
[0006]优选的，所述通孔与安装座的距离小于排出管与安装座的距离，所述通孔的内壁设置有第一单向阀，所述排出管的内壁设置有第二单向阀，第一单向阀能够使外界空气通过通孔单向流入储气壳的内部，第二单向阀能够使储气壳内部储存的气体单向通过排出管排出。
[0007]优选的，所述储气壳的下方设置有触发板，所述触发板的顶部固定连接有数量为两个的连接杆，所述连接杆的上端贯穿至储气壳的内部并固定连接有挤压板，所述连接杆的表面套设有第一弹簧，第一弹簧的设置用于连接杆和挤压板的复位。
[0008]优选的，所述限位结构包括固定连接于两个支撑板顶部的安装板，所述安装板的
下方设置有位于两个支撑板之间的缓冲板，所述缓冲板的顶部固定连接有均匀分布的第二弹簧，所述第二弹簧的另一端与安装板的内壁固定连接，所述缓冲板的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆的另一端贯穿出支撑板，滑杆能够沿着支撑板的内壁滑动，通过调节滑杆的位置能够改变缓冲板的位置。
[0009]优选的，所述限位结构还包括两个固定连接于连接板顶部的导向块，所述导向块的两侧均设置有斜面，导向块的斜面用于滑杆的导向。
[0010]本专利技术的有益效果是：
[0011]1、通过设置除尘结构，能够通过设置除尘结构，在带动测试装置本体上移的过程中，通过滑板顶动触发板上移，从而带动连接杆使挤压板挤压储气壳内储存的空气通过第二单向阀和排出管形成气流排出，进而能够通过气流吹动对待测集尘电路的引脚，减少其表面附着的灰尘，从而避免由于集尘电路引脚上附着有灰尘影响测试结果；
[0012]2、通过设置限位结构，能够在限位结构的作用下对待测集成电路进行限位，通过设置导向块能够对滑杆进行导向，从而避免移动过程中与待测集成电路发生碰撞，待移动至另一测试区间时能够在第二弹簧的作用下带动缓冲板复位，从而使缓冲板压住待测集成电路，减少检测过程中由于集成电路晃动影响其测量结果的情况。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术的剖面立体图；
[0015]图3为本专利技术除尘结构与安装座的连接示意图；
[0016]图4为本专利技术限位结构与支撑板的连接示意图；
[0017]图5为图3中A的放大图。
[0018]图中：1、支撑架；2、安装座；3、测试装置本体；4、连接板；5、除尘结构；6、限位结构；201、电动推杆；401、引脚槽；402、隔块；501、支撑板；502、滑板；503、储气壳；504、触发板；505、第一弹簧；506、连接杆；507、排出管；508、第一单向阀；509、第二单向阀；601、安装板；602、第二弹簧；603、缓冲板；604、滑杆；605、导向块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]具体实施时：如图1
‑
5所示，一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括：支撑架1，支撑架1的内侧固定连接有连接板4，连接板4的表面开设有数量为两个的引脚槽401，引脚槽401的内壁中部固定连接有分隔块402，支撑架1的内侧滑动连接有位于连接板4下方的安装座2，安装座2的内部设置有数量为两个的电动推杆201，电动推杆201的输出贯穿出安装座2并固定连接有测试装置本体3(测试装置本体3为较为成熟的装置，其表面设置有用于与集成电路引脚接触用的探针)；除尘结构5；其中，除尘结构5包括两个固定连接于安装座2顶部的支撑板501，支撑板501的上端贯穿出连接板4，两个支撑板501以测试装置本体3为中
心对称分布，且测试装置本体3的两侧均固定连接有滑板502，滑板502的另一侧与支撑板501的表面滑动连接；除尘结构5还包括两个分别设置于连接板4表面的喷气结构，喷气结构用于喷出气流对待测集成电路引脚进行除尘；限位结构6，限位结构6设置于两个支撑板501的顶部，且限位结构6用于对待测集成电路进行限位，将待测集成电路放置在连接板4上，并使其引脚穿过引脚槽401，通过设置分隔块402能够使引脚槽401分隔，从而形成两个测试区间，进而能够在一侧测试区间进行测试时，对另一侧测试区间内的集成电路进行放置取出的操作，以达到连续测试的效果，可通过移动安装座2调节测试装置本体3的位置，通过电动推杆201能够顶起测试装置本体3上移，从而使探针与待测集成电路的引脚接触进行测试。
[0021]如图1
‑
5所示，喷气结构包括固定连接于支撑板501表面的储气壳503，储气壳503位于连接板4的下方，两个储气壳503的相对侧连通有均匀分布的排出管507，储气壳503的表面开设有通孔，通孔与安装座2的距离小于排出管507与安装座2的距离，通孔的内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于，包括：支撑架(1)，所述支撑架(1)的内侧固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)的表面开设有数量为两个的引脚槽(401)，所述引脚槽(401)的内壁中部固定连接有分隔块(402)，所述支撑架(1)的内侧滑动连接有位于连接板(4)下方的安装座(2)，所述安装座(2)的内部设置有数量为两个的电动推杆(201)，所述电动推杆(201)的输出贯穿出安装座(2)并固定连接有测试装置本体(3)；除尘结构(5)；其中，所述除尘结构(5)包括两个固定连接于安装座(2)顶部的支撑板(501)，所述支撑板(501)的上端贯穿出连接板(4)，两个所述支撑板(501)以测试装置本体(3)为中心对称分布，且测试装置本体(3)的两侧均固定连接有滑板(502)，所述滑板(502)的另一侧与支撑板(501)的表面滑动连接；所述除尘结构(5)还包括两个分别设置于连接板(4)表面的喷气结构，所述喷气结构用于喷出气流对待测集成电路引脚进行除尘；限位结构(6)，所述限位结构(6)设置于两个支撑板(501)的顶部，且限位结构(6)用于对待测集成电路进行限位。2.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：所述喷气结构包括固定连接于支撑板(501)表面的储气壳(503)，所述储气壳(503)位于连接板(4)的下方，两个所述储气壳(503)的相对侧连通有均匀分布的排出管(507)，所述储气壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珏，宗玄武，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：