一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置，包括基座和固定架，所述基座顶部设置有循环箱，且循环箱的顶部设置有电镀池，所述电镀池的上方设置有承载板，且承载板通过立柱与基座连接，所述循环箱的顶部通过循环管道与电镀池的底部连接，且电镀池设置有混合组件，所述电镀池的内部设置有多孔滤板，且多孔滤板的底部安装有震动马达，同时多孔滤板的正上方设置有移动架，所述固定架固定连接在移动架的顶部。该具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置，第一马达可带动混合架旋转对电镀液进行混合，从而便于促进的电镀液的流动，同时便于使电镀液与工件充分接触，震动马达可通过移动架带动工件运动，从而便于提高工件的电镀效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置


[0001]本专利技术涉及电镀装置
，具体为一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆的加工过程中需要使用到电镀装置，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，经过海量检索，发现现有技术中的穿刺定位装置典型的如公开号CN202492595U一种电镀装置，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置，包括基座(1)和固定架(16)，其特征在于：所述基座(1)顶部设置有循环箱(2)，且循环箱(2)的顶部设置有电镀池(3)，所述电镀池(3)的上方设置有承载板(4)，且承载板(4)通过立柱(5)与基座(1)连接，同时承载板(4)的底部连接有监控探头(26)，所述循环箱(2)的顶部通过循环管道(9)与电镀池(3)的底部连接，且电镀池(3)设置有混合组件，所述电镀池(3)的内部设置有多孔滤板(14)，且多孔滤板(14)的底部安装有震动马达(13)，同时多孔滤板(14)的正上方设置有移动架(15)；所述固定架(16)固定连接在移动架(15)的顶部，且固定架(16)的上连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的底部连接有移动板(18)，且移动板(18)的底部连接有定位引脚(19)，同时固定架(16)的上方设置有排风扇(28)，所述移动架(15)通过滑套(22)分别与第一丝杠(20)以及第二丝杠(21)连接，且第一丝杠(20)通过链条传动结构(25)与第二丝杠(21)连接，所述第一丝杠(20)与第二马达(23)的输出端连接，且第二马达(23)通过设备支架(24)与承载板(4)的顶部连接。2.根据权利要求1所述的一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置，其特征在于：所述循环箱(2)内设置有循环泵(6)，且循环泵(6)通过输送管道(701)与分流箱(7)的一侧连接，同时分流箱(7)的另一侧通过分流管道(8)与电镀池(3)连接。3.根据权利要求1所述的一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政雄，
申请(专利权)人：广西华芯振邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：