一种天线单元及基站制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域,尤其公开了一种天线单元，包括印制电路板、支架和柔性电路板；印制电路板包括馈电点、馈地点、金属化过孔和微带线，微带线的一端与馈电点连接，微带线的另一端与金属化过孔连接，微带线的走线形状为S型；支架设置于印制电路板的顶部；柔性电路板覆盖于支架的一侧边，柔性电路板与馈电点和馈地点接通。通过上述方式，本实用新型专利技术改变微带线的走线方式，通过采用S型的微带线走线方式，构建微带线水平方向上的电流两两反向，实现微带线向自由空间辐射的电磁能相互抵消，进而降低微带线走线对天线单元水平全向自由辐射的影响，即降低天线单元水平方向上的不圆度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种天线单元及基站


[0001]本技术涉及通信
，特别是涉及一种天线单元及基站。

技术介绍

[0002]随着城市化的进程，城市人口密度不断加大，为了保证和提高移动通信的体验感和顺畅化，通常会采用室内小型基站对宏基站衍生出的信号盲区进行补盲。
[0003]室内小型基站装置主要由金属机盒、天线单元、天线罩结构和信号模块等组成。其中，天线单元一般被设置在金属机盒的对角处，并且天线单元需具备水平全向自由辐射的特性，通常以不圆度来表征全向辐射的程度，所谓的不圆度，指的是在某个切面各个方向上，最大增益与最小增益的差值，即天线单元发射或接收功率分布的不均匀程度。
[0004]传统的天线单元通常通过改变周边环境、改变天线结构或加载悬浮寄生等方式优化天线的不圆度。但是，对于加载了PCB(印制电路板)和一体化支架的天线单元而言，当不圆度已经优化到一定程度时，再通过上述的方式实现对水平方向上不圆度的优化，效果不佳，其原因在于，加载了PCB(印制电路板)的天线单元中存在PCB微带线，PCB微带线走线会产生弱耦合，向自由空间辐射少量的电磁波，与主天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线单元，其特征在于，包括：印制电路板，所述印制电路板包括馈电点、馈地点、金属化过孔和微带线，所述馈电点和馈地点间隔设置，所述微带线的一端与所述馈电点连接，所述微带线的另一端与所述金属化过孔连接，所述微带线的走线形状为S型；支架，所述支架设置于所述印制电路板的顶部，所述支架的底部端面与所述印制电路板的顶部端面水平贴合；柔性电路板，所述柔性电路板覆盖于所述支架的一侧边，所述柔性电路板的一端与所述支架的顶部端面水平贴合，所述柔性电路板的另一端与所述印制电路板的顶部端面水平贴合，所述柔性电路板的另一端与馈电点和馈地点接通。2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述印制电路板还包括板体、弹簧针顶盘、馈电焊盘和馈地焊盘；所述弹簧针顶盘设置于所述板体的一端面，所述弹簧针顶盘用于与弹簧针建立电连接，所述馈电焊盘、馈地焊盘、微带线和金属化过孔均设置于所述板体的另一端面，所述馈电焊盘与所述馈地焊盘间隔设置，所述馈电点设置于所述馈电焊盘，用于与柔性电路板建立电连接，所述馈地点设置于所述馈地焊盘，用于将柔性电路板的能量注入到地，所述微带线的一端与所述馈电焊盘连接。3.根据权利要求2所述的天线单元，其特征在于，所述微带线包括第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体；所述第一线体、第二线体、第三线体、第四线体和第五线体依次连接，并且所述第一线体远离所述第二线体的一端与馈电焊盘连接，所述第五线体远离第四线体的一端与所述金属化过孔连接；其中，所述第一线体和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文斌，韩波，刘文超，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：