本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括将一包含有布线结构的封装模块经由多个导电元件叠设于一承载结构上，且将一散热件遮盖该布线结构的其中一部分表面，而将一电子模块接置于该布线结构的另一部分表面上，以令该布线结构形成有至少一结合该散热件的散热垫，使该电子模块与该封装模块可经由该散热垫及该散热件进行散热。热件进行散热。热件进行散热。
【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
[0002]随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂开发出不同的立体封装技术，以将不同功能的集成电路整合于单一封装结构，例如将不同功用的电子元件(如：存储器、中央处理器、绘图处理器、影像应用处理器等)，经由堆叠设计达到系统的整合，以应用于轻薄型电子产品。
[0003]图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。该半导体封装件1包括：一第一封装胶体15、一嵌埋于该第一封装胶体15中的第一半导体芯片11、一设于该第一封装胶体15相对两侧的线路结构10与布线结构14、多个嵌埋于该第一封装胶体15中以电性连接该线路结构10与布线结构14的导电柱13、多个设于该线路结构10上的第二半导体芯片12以及一包覆该第二半导体芯片12的第二封装胶体18，且该布线结构14电性连接该第一半导体芯片11，而该线路结构10电性连接该第二半导体芯片12，并于该布线结构14下侧形成多个焊球19，以供接合一电路板(图略)。
[0004]然而，现有半导体封装件1，因该第一与第二半导体芯片11,12运转时所产生的热，需先通过第一与第二封装胶体15,18，才能将热传导至电路板上或传导至外部，因而散热效果不佳。
[0005]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
[0006]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可使该电子模块与该封装模块可经由该散热垫及该散热件进行散热。
[0007]本专利技术的电子封装件，包括：承载结构；封装模块，其经由多个导电元件叠设于该承载结构上且包含一包覆层、埋设于该包覆层中的至少一电子元件与多个导电柱、及形成于该包覆层上的布线结构，以令该多个导电元件与该布线结构分别设于该包覆层的相对两侧，且该至少一电子元件与该多个导电柱经由该多个导电元件电性连接该承载结构，并使该布线结构电性连接该多个导电柱，其中，该布线结构具有至少一散热垫；散热件，其设于该至少一散热垫上且结合该承载结构，以令该散热件遮盖该布线结构的一部分表面；以及至少一电子模块，其接置于该布线结构的另一部分表面上且电性连接该布线结构。
[0008]本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一封装模块，其包含一包覆层、埋设于该包覆层中的至少一电子元件与多个导电柱、及形成于该包覆层上的布线结构，且该布线结构电性连接该多个导电柱，其中，该布线结构具有至少一散热垫；将该封装模块经由多个导电元件叠设于一承载结构上，以令该多个导电元件与该布线结构分别设于该包覆层的相对两侧，且该至少一电子元件与该多个导电柱经由该多个导电元件电性连接该承载
结构；将散热件设于该至少一散热垫上且结合该承载结构，以令该散热件遮盖该布线结构的一部分表面；以及将至少一电子模块接置于该布线结构的另一部分表面上，以令该至少一电子模块电性连接该布线结构。
[0009]前述的电子封装件及其制法中，该至少一散热垫为无电性功能的虚设垫。
[0010]前述的电子封装件及其制法中，该布线结构具有接地线路，以令该至少一散热垫作为连接该接地线路的接地垫。
[0011]前述的电子封装件及其制法中，该布线结构具有多个散热垫，其排设方式呈环状，且该散热件具有一结合该多个散热垫的环体，其具有一开口，以令该布线结构的另一部分表面外露于该开口，使该至少一电子模块设于该开口中的布线结构上以电性连接该布线结构。例如，该环体与该多个散热垫之间配置有散热材。进一步，该多个散热垫环绕于该开口周围，以作为挡墙，供防止该散热材溢流至该开口区域，且该多个散热垫排设呈多环状，并依距离该开口的远近关定义出内环与外环，该多环中最靠近该开口的一者作为该内环，而最远离该开口的一者作为该外环，供限制该散热材的布设范围于该内环与该外环之间。
[0012]前述的电子封装件及其制法中，该至少一电子元件与该布线结构之间配置有金属层。例如，该金属层接触该布线结构。或者，该布线结构具有接地线路，以连接该金属层。
[0013]前述的电子封装件及其制法中，还包括配置于该至少一电子模块上的散热结构。
[0014]由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要经由该布线结构具有散热垫的设计，使该电子模块与该封装模块之间可经由该散热垫沿该散热件进行散热，以利于该电子模块与该封装模块散热，故相比于现有技术，该电子模块与该封装模块的热能可轻易逸散至外部环境，不仅散热路径快速，且通过该散热垫与该散热件更能提升散热效果。
附图说明
[0015]图1为现有半导体封装件的剖视示意图。
[0016]图2A至图2H为本专利技术的电子封装件的制法的第一实施例的剖视示意图。
[0017]图2I为图2F的局部上视示意图。
[0018]图2J及图2K为图2I的不同实施例的局部上视示意图。
[0019]图3A至图3B为本专利技术的电子封装件的制法的第二实施例的剖视示意图。
[0020]图4A至图4C为本专利技术的电子封装件的制法的第三实施例的剖视示意图。
[0021]图4D至图4E为对应图4A至图4C的另一实施例的剖视示意图。
[0022]图4F为对应图4D至图4E的另一实施例的剖视示意图。
[0023]图5A至图5C为本专利技术的电子封装件的制法的第四实施例的剖视示意图。
[0024]图5D为对应图5B至图5C的另一实施例的剖视示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]1:半导体封装件
[0027]10,20:线路结构
[0028]11,31:第一半导体芯片
[0029]12,32:第二半导体芯片
[0030]13,23,33a:导电柱
[0031]14,24:布线结构
[0032]15:第一封装胶体
[0033]18:第二封装胶体
[0034]19:焊球
[0035]2,3,4,5:电子封装件
[0036]2a:封装模块
[0037]200,91:绝缘层
[0038]201,301:线路重布层
[0039]202:电性接触垫
[0040]21:电子元件
[0041]21a:作用面
[0042]21b:非作用面
[0043]210:电极垫
[0044]211:保护膜
[0045]212:导电体
[0046]212a,23a,23b:端面
[0047]22,52:结合层
[0048]240:介电层
[0049]241:布线层
[0050]242:功能垫
[0051]243,244,343:散热垫
[0052]243a:内环
[0053]243b:外环
[0054]243c:中环
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；封装模块，其经由多个导电元件叠设于该承载结构上且包含一包覆层、埋设于该包覆层中的至少一电子元件与多个导电柱、及形成于该包覆层上的布线结构，以令该多个导电元件与该布线结构分别设于该包覆层的相对两侧，且该至少一电子元件与该多个导电柱经由该多个导电元件电性连接该承载结构，并使该布线结构电性连接该多个导电柱，其中，该布线结构具有至少一散热垫；散热件，其设于该至少一散热垫上且结合该承载结构，以令该散热件遮盖该布线结构的一部分表面；以及至少一电子模块，其接置于该布线结构的另一部分表面上且电性连接该布线结构。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该至少一散热垫为无电性功能的虚设垫。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该布线结构具有接地线路，以令该至少一散热垫作为连接该接地线路的接地垫。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该布线结构具有多个散热垫，其排设方式呈环状，且该散热件具有一结合该多个散热垫的环体，该环体具有一开口，以令该布线结构的另一部分表面外露于该开口，使该至少一电子模块设于该开口中的布线结构上以电性连接该布线结构。5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该环体与该多个散热垫之间配置有散热材。6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该多个散热垫环绕于该开口周围，以作为挡墙，供防止该散热材溢流至该开口区域。7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该多个散热垫排设呈多环状，并依距离该开口的远近关系定义出内环与外环，该多环中最靠近该开口的一者作为该内环，而最远离该开口的一者作为该外环，供限制该散热材的布设范围于该内环与该外环之间。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该至少一电子元件与该布线结构之间配置有金属层。9.如权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该金属层接触该布线结构。10.如权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该布线结构具有接地线路，以连接该金属层。11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该至少一电子模块上的散热结构。12.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供一封装模块，其包含一包覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：林欣柔，王隆源，高灃，陈秋铃，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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