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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一包含有布线结构的封装模块经由多个导电元件叠设于一承载结构上，且将一散热件遮盖该布线结构的其中一部分表面，而将一电子模块接置于该布线结构的另一部分表面上，以令该布线结构形成有至少一结合该散热件的散热垫...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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