一种针肋型散热器及用于拼装其的方法技术

本发明专利技术涉及一种针肋型散热器及用于拼装其的方法，针肋型散热器由基板和若干个散热器模块拼接而成；所述基板连接于待散热部件的底板上；所述散热器模块包括散热底片、散热针肋组，所述散热针肋组垂直连接于所述散热底片上，所述散热底片连接于所述基板上；所述散热针肋组为第一密度针肋组或第二密度针肋组，所述第一密度针肋组包括至少两个第一针肋；所述第二密度针肋组包括至少两个第二针肋，所述第二针肋的长度不小于所述第一针肋的长度；每个第二密度针肋组中的第二针肋数量大于每个第一密度针肋组中的第一针肋数量。通过上述技术方案，可解决现有技术中散热器结构单一、影响散热效果的问题。散热效果的问题。散热效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种针肋型散热器及用于拼装其的方法


[0001]本专利技术涉及服务器散热技术
，尤其是指一种针肋型散热器及用于拼装其的方法。

技术介绍

[0002]随着服务器的集约化发展，芯片尺寸呈现减小趋势。芯片尺寸的减小导致芯片单位面积热流密度的增大，出现高温的风险也随之提升。为了尽量避免出现芯片高温引起芯片故障这种情况，散热器作为芯片散热的主要手段也需要与时俱进。
[0003]在风冷服务器中，散热器吸收芯片产生的热量、并通过对流换热将热量传递给空气，所以散热器强化换热能力的关键在于增强其对流换热效率，通常手段是增大散热器的换热面积。但硬件设计中散热器有限的空间尺寸及对重量的要求，意味着其不能无限地增加换热面积，因此如何在有限空间内更有效地提高其换热效率，成为亟待解决的技术问题。
[0004]传统的针肋型散热器，在结构形式上较为简单、且间距及针肋直径固定，对于所能满足的散热需求有明显限制；若元件功耗提高，则需要采用新散热器；并且针对同一元件表面热流密度不均匀的现象，其无法灵活变通，容易出现局部热点。
[0005]可见，针对现有技术中散热器结构单一、影响散热效果的问题，目前尚无有效的解决方案。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题的至少之一，本专利技术提供一种针肋型散热器及用于拼装其的方法，所述针肋型散热器用于解决现有技术中散热器结构单一、影响散热效果的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种针肋型散热器，针肋型散热器由基板和若干个散热器模块拼接而成；所述基板连接于待散热部件的底板上；所述散热器模块包括散热底片、散热针肋组，所述散热针肋组垂直连接于所述散热底片上，所述散热底片连接于所述基板上；所述散热针肋组为第一密度针肋组或第二密度针肋组，所述第一密度针肋组包括至少两个第一针肋；所述第二密度针肋组包括至少两个第二针肋，所述第二针肋的长度不小于所述第一针肋的长度；每个第二密度针肋组中的第二针肋数量大于每个第一密度针肋组中的第一针肋数量。
[0008]进一步的，每个散热器模块与至少一个相邻散热器模块交错排布。
[0009]进一步的，每个散热器模块与至少两个相邻散热器模块对齐排布。
[0010]进一步的，所述散热底片与所述基板之间涂设有导热硅脂层。
[0011]进一步的，所述基板上开设有定位孔，所述散热底片的底部设有定位孔柱，所述定位孔柱与所述定位孔配合，用于将所述散热器模块插接于所述基板上。
[0012]进一步的，所述定位孔柱上设有第一防呆结构，用于与所述定位孔上的第二防呆结构相配合、对所述散热器模块进行固定限位。
[0013]进一步的，所述第一针肋或所述第二针肋插接于所述散热底片的第一表面，所述
定位孔柱插接于所述散热底片的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相互平行。
[0014]本专利技术还提供一种用于拼装前述所述的针肋型散热器的方法，包括：
[0015]确定所述待散热部件的功耗；
[0016]根据所述待散热部件底板的面积以及所述散热器模块中所述散热片的面积确定所述散热器模块的拼装数量；
[0017]响应于所述待散热部件的功耗满足第一预设条件，选用满足所述拼装数量的散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块，其中所述第一预设条件为所述待散热部件的功耗大于功耗阈值；
[0018]响应于所述待散热部件的功耗不满足所述第一预设条件，选用数量满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块，或者选用数量总和满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块以及散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块；
[0019]将选用的所有散热器模块拼装形成所述针肋型散热器。
[0020]进一步的，响应于所述待散热部件的功耗不满足所述第一预设条件，选用数量满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块，或者选用数量总和满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块以及散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块，具体包括：
[0021]响应于所述待散热部件的功耗不满足所述第一预设条件且不满足第二预设条件，选用数量满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块；
[0022]响应于所述待散热部件的功耗不满足所述第一预设条件且满足所述第二预设条件，选用数量总和满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块以及散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块；
[0023]其中，所述第二预设条件为所述待散热部件存在局部高热流密度区。
[0024]进一步的，响应于所述待散热部件的功耗不满足所述第一预设条件且满足所述第二预设条件，选用数量总和满足所述拼装数量的散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块以及散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块，具体包括：
[0025]根据所述局部高热流密度区的面积以及所述散热器模块中所述基板的面积确定所述散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块数量；
[0026]根据所述散热针肋组为第二密度针肋组的散热器模块数量确定所述散热针肋组为第一密度针肋组的散热器模块数量。
[0027]本专利技术的上述技术方案，相比现有技术具有以下技术效果：
[0028]本专利技术中，针肋型散热器由基板和若干个散热器模块拼接而成；
[0029]其中，针肋型散热器通过基板连接于待散热部件的底板上；散热器模块中的散热针肋组通过散热底片与其垂直连接；
[0030]散热针肋组可以是第一密度针肋组、也可以是第二密度针肋组，第一密度针肋组、第二密度针肋组均包括至少两个针肋；
[0031]其中，与第一密度针肋组中的第一针肋相比，第二密度针肋组中的第二针肋长度更长；同时，与第一密度针肋组中的第一针肋数量相比，第二密度针肋组中的第二针肋数量更多，即第二密度针肋组的密度大于第一密度针肋组；
[0032]由此形成的新型针肋散热器，其能够根据不同散热需求调整不同密度的针肋组、生成更为更个性化的散热器结构，来提升散热效率、增加散热器的复用率、节约成本；
[0033]即，上述针肋型散热器，在同一基板的基础上，可通过更换针肋组来改变散热器散热面积，以满足不同的散热需求；当需散热的元件功耗增加时，可采用散热面积更大的针肋组；或者，当需散热的元件表面热流密度不均匀时，可在高热流密度区域更换高密度针肋组，以避免局部热点。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1是本专利技术一实施例中针肋型散热器的结构示意图；
[0036]图2是本专利技术一实施例中交错排布形式散热器的结构示意图；
[0037]图3是本专利技术一实施例中对齐排布形式散热器的结构示意图；
[0038]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针肋型散热器，其特征在于，针肋型散热器由基板和若干个散热器模块拼接而成；所述基板连接于待散热部件的底板上；所述散热器模块包括散热底片、散热针肋组，所述散热针肋组垂直连接于所述散热底片上，所述散热底片连接于所述基板上；所述散热针肋组为第一密度针肋组或第二密度针肋组，所述第一密度针肋组包括至少两个第一针肋；所述第二密度针肋组包括至少两个第二针肋，所述第二针肋的长度不小于所述第一针肋的长度；每个第二密度针肋组中的第二针肋数量大于每个第一密度针肋组中的第一针肋数量。2.根据权利要求1所述的针肋型散热器，其特征在于，每个散热器模块与至少一个相邻散热器模块交错排布。3.根据权利要求2所述的针肋型散热器，其特征在于，每个散热器模块与至少两个相邻散热器模块对齐排布。4.根据权利要求1或2所述的针肋型散热器，其特征在于，所述散热底片与所述基板之间涂设有导热硅脂层。5.根据权利要求1所述的针肋型散热器，其特征在于，所述基板上开设有定位孔，所述散热底片的底部设有定位孔柱，所述定位孔柱与所述定位孔配合，用于将所述散热器模块插接于所述基板上。6.根据权利要求5所述的针肋型散热器，其特征在于，所述定位孔柱上设有第一防呆结构，用于与所述定位孔上的第二防呆结构相配合、对所述散热器模块进行固定限位。7.根据权利要求5所述的针肋型散热器，其特征在于，所述第一针肋或所述第二针肋插接于所述散热底片的第一表面，所述定位孔柱插接于所述散热底片的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相互平行。8.一种用于拼装如权利要求1
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7任一项所述的针肋型散热器的方法，其特征在于，包括：确定所述待散热部件的功耗；根据所述待散热部件底板的面积以及所述散热器模块中所述散热片的面积确定所述散热器模块的拼装数量；响应于所述待散热部件的功耗满足第一预设条件...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏爽，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：