【技术实现步骤摘要】
一种电容式芯片结构
[0001]本专利技术属于微机电系统（MEMS）
，尤其涉及一种电容式芯片结构。
技术介绍
[0002]随着MEMS技术的发展，压力传感器成为各行业中不可缺少的关键器件，已被广泛应用于汽车电子，石油化工，生物医学和国防军工等领域。相比于压阻式压力传感器，电容式压力传感器具有灵敏度高、功耗低、温度特性好等优势，更加适合研制高精度压力传感器。特别是在现代航空航天技术和现代国防装备等方面对压力测量精度和可靠性要求日益增加的背景下，MEMS电容式压力传感器的研究受到国内外高度重视。
[0003]对于普通的电容式压力传感器，一般采用平行板电容器结构，主要由可动极板和固定极板组成，当有压力作用于可动极板时，两极板间距改变，从而电容值发生变化，通过检测电容值实现对压力的测量，但存在输入与输出之间非线性严重、过载能力低等不足。上世纪90年代，Wen H. Ko等人提出了一种接触电容式压力敏感结构（美国专利号：5,528,452），该结构的主要特点是在工作过程中随着外界压力的不断增大，感压上极板会接触到下极板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电容式芯片结构，包括下极板（3）、中间极板（4）和上极板（6），下极板（3）与中间极板（4）之间为下腔体，上极板（6）与中间极板（4）之间为上腔体。2.根据权利要求1所述一种电容式芯片结构，其特征在于所述上腔体和下腔体为密封腔体。3.根据权利要求1所述一种电容式芯片结构，其特征在于所述上极板（6）和下极板（3）接第一极性的电信号，中间极板（4）接第二极性的电信号，第一极性与第二极性相反;上极板（6）为感压极板;或上极板（6）接第一极性的电信号, 下极板（3）接第二极性的电信号, 第一极性与第二极性相反; 中间极板（4）不接电信号;上极板（6）和下极板（3）均为感压极板。4.根据权利要求1所述一种电容式芯片结构，其特征在于所述中间极板（4）和下极板（3）为不动极板；或所述上极板（6）的厚度小于中间极板（4）和下极板（3）的厚度。5.根据权利要求1所述一种电容式芯片结构，其特征在于所述下极板（3）、中间极板（4）和上极板（6）的组合为多组，沿竖向布置；上方组的下极板（3）为相邻下方组的上极板（6）; 最上方组的上极板（6）和最下方组的下极板（3）为感压极板; 上方组的上极板（6）、上方组的下极板（3）和相邻下方组的下极板（3）接第一极性的电信号，上方组的中间极板（4）和相邻下方组的中间极板（4）接第二极性的电信号，第一极性与第二极性相反；或下极板（3）、中间极板（4）和上极板（6）的组合为多组，沿竖向布置；上方组的中间极板（4）为相邻下方组的上极板（6）；上方组的下极板（3）为相邻下方组的中间极板（4）；最上方组的上极板（6）和最下方组的下极板（3）为感压极板; 上方组的上极板（6）、上方组的下极板（3）接第一极...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。