压力传感器与电路板连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种压力传感器与电路板连接结构，该压力传感器与电路板连接结构用于将压力传感器固定于电路板，压力传感器包括本体连接于本体的第一电极和第二电极，电路板开设有多个贯穿其上下两个板面的第一焊接孔，该压力传感器与电路板连接结构包括贴合于本体的表面爪架，该爪架与第一电机电性连接，卡爪包括相连接压制段、连接段以及卡接段，多个压制段沿爪架的周向间隔设置，一连接段连接于压制段远离爪架端部，并与压制段呈90

【技术实现步骤摘要】
压力传感器与电路板连接结构


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种压力传感器与电路板连接结构

技术介绍

[0002]电容式压力传感器(capacitive type pressure transducer)，是一种利用电容敏感元件将被测压力转换成与之成一定关系的电量输出的压力传感器。特点是，输入能量低，高动态响应，自然效应小，环境适应性好。它一般采用圆形金属薄膜或镀金属薄膜作为电容器的一个电极，当薄膜感受压力而变形时，薄膜与固定电极之间形成的电容量发生变化，通过测量电路即可输出与电压成一定关系的电信号。一般而言，电极片焊接于PCB板将压力传感器与PCB固定，电极片与压力传感器的顶部金属薄膜电性连接。
[0003]相关技术中，在焊接工艺之前，电极片的焊脚与PCB板为间隙配合，因此可能会产生两种情况，一种是电极片与压力传感器的接触不够紧密，导致在后续焊接时产生虚焊的情况；另一种是在运送的过程中，电极片由于振动等焊脚由PCB的焊孔中脱出，导致后续焊接时电性连接不畅，影响使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器与电路板连接结构，用于将压力传感器固定于电路板，所述压力传感器包括本体连接于所述本体的第一电极和第二电极，所述电路板开设有多个贯穿其上下两个板面的第一焊接孔，其特征在于，所述压力传感器与电路板连接结构包括：爪架，所述爪架贴合于所述本体的表面，并与所述第一电极电性连接；多个卡爪，所述卡爪包括相连接压制段、连接段以及卡接段，多个所述压制段沿所述爪架的周向间隔设置，一所述连接段连接于所述压制段远离所述爪架端部，并与所述压制段呈90
°
夹角设置，所述卡接段与所述连接段的夹角为锐角，一所述卡接段弹性卡接于一所述第一焊接孔内，以使所述压制段和所述爪架将所述压力传感器压制于所述电路板的表面。2.如权利要求1所述的压力传感器与电路板连接结构，其特征在于，所述卡接段和所述连接段的夹角为A，45
°
≥A≥10
°
。3.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：单森林，
申请(专利权)人：阿尔法仪器技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：