一种MicroLED显示基板的制作方法及显示基板技术

本申请涉及LED显示技术领域，公开了一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置。方法包括：对晶圆片进行预处理，获得晶粒；根据晶粒的尺寸，制作方通管；将晶粒放入方通管；将方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管；切割阵列方通管，获得晶粒阵列片；将晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板，通过转移晶粒阵列片，从而能够将微米级LED芯片高效且正确的转移到驱动基板上。的转移到驱动基板上。的转移到驱动基板上。

【技术实现步骤摘要】
一种Micro LED显示基板的制作方法及显示基板


[0001]本申请涉及LED显示
，特别涉及一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，LED显示屏的应用越来越广泛，目前LED显示屏已经成为信息传播的一个重要媒体工具。而Micro微小间距LED显示屏有着高清显示的优点，已经逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。
[0003]虽然LED显示屏的优点明显，但由于小尺寸的LED芯片转移困难。以一个4K屏幕为例，需要转移的微米级芯片数量高达2400万颗。用传统的SMT设备一次转移1颗，则需要转移2400万次，不仅转移效率低，而且容易出错。另外，SMT设备对单颗芯片的尺寸有一定的需求，若LED芯片尺寸太小则会导致无法转移。LED芯片尺寸过小，且转移次数庞大，如何将巨量微米级LED芯片高效且正确地移动到驱动基板上，成为LED行业待解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种Micro LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：对晶圆片进行预处理，获得晶粒；根据所述晶粒的尺寸，制作方通管；将所述晶粒放入所述方通管；将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管；切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片；将所述晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶粒设有第一电极焊盘和第二电极焊盘。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方通管中设有隔带，所述隔带用于隔离所述晶粒的第一电极焊盘和第二电极焊盘；在所述方通管的内表面涂上反光粉。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述晶粒放入所述方通管，包括：将所述晶粒的第一电极焊盘和所述晶粒的第二电极焊盘按照第一方向放入所述方通管。5.根据权利要求1
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4任一项所述的方法，其特征在于，所述像素点由红色、绿色以及蓝色晶粒组成，所述将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管，包括：将红色方通管、绿色方通管以及蓝色方通管进行阵列排布，形成一个像素点；在所述像素点之间填充无晶粒的所述方通管，获得阵列方通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涵渠，吴能友，张奇，何昆鹏，王启权，吴振志，邱荣邦，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：