一种MicroLED显示基板的制作方法及显示基板技术

本申请涉及LED显示技术领域，公开了一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置。方法包括：对晶圆片进行预处理，获得晶粒；根据晶粒的尺寸，制作方通管；将晶粒放入方通管；将方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管；切割阵列方通管，获得晶粒阵列片；将晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板，通过转移晶粒阵列片，从而能够将微米级LED芯片高效且正确的转移到驱动基板上。的转移到驱动基板上。的转移到驱动基板上。

【技术实现步骤摘要】
一种Micro LED显示基板的制作方法及显示基板


[0001]本申请涉及LED显示
，特别涉及一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，LED显示屏的应用越来越广泛，目前LED显示屏已经成为信息传播的一个重要媒体工具。而Micro微小间距LED显示屏有着高清显示的优点，已经逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。
[0003]虽然LED显示屏的优点明显，但由于小尺寸的LED芯片转移困难。以一个4K屏幕为例，需要转移的微米级芯片数量高达2400万颗。用传统的SMT设备一次转移1颗，则需要转移2400万次，不仅转移效率低，而且容易出错。另外，SMT设备对单颗芯片的尺寸有一定的需求，若LED芯片尺寸太小则会导致无法转移。LED芯片尺寸过小，且转移次数庞大，如何将巨量微米级LED芯片高效且正确地移动到驱动基板上，成为LED行业待解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置，能够将微米级LED芯片高效且正确地转移到驱动基板上。
[0005]第一方面，本申请施例提供了一种Micro LED显示基板的制作方法，所述方法包括：
[0006]对晶圆片进行预处理，获得晶粒；
[0007]根据所述晶粒的尺寸，制作方通管；
[0008]将所述晶粒放入所述方通管；
[0009]将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管；
[0010]切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片；
[0011]将所述晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板。
[0012]在一些实施例中，所述晶粒设有第一电极焊盘和第二电极焊盘。
[0013]在一些实施例中，所述方通管中设有隔带，所述隔带用于隔离所述晶粒的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
[0014]在所述方通管的内表面涂上反光粉。
[0015]在一些实施例中，所述将所述晶粒放入所述方通管，包括：
[0016]将所述晶粒的第一电极焊盘和所述晶粒的第二电极焊盘按照第一方向放入所述方通管。
[0017]在一些实施例中，所述像素点由红色、绿色以及蓝色晶粒组成，
[0018]所述将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管，包括：
[0019]将红色方通管、绿色方通管以及蓝色方通管进行阵列排布，形成一个像素点；
[0020]在所述像素点之间填充无晶粒的所述方通管，获得阵列方通管。
[0021]在一些实施例中，所述切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片，包括：
[0022]按照所述晶粒的尺寸，切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片。
[0023]在一些实施例中，所述晶粒的第一电极焊盘与所述方通管留有第一空隙，所述晶粒的第二电极焊盘与所述方通管留有第二空隙，
[0024]所述将所述晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板之后，所述方法还包括：
[0025]在所述第一空隙内灌入导电胶，以使所述晶粒的第一电极焊盘与所述驱动基板的焊盘连通；和/或，
[0026]在所述第二空隙内灌入导电胶，以使所述晶粒的第二电极焊盘与所述驱动基板的焊盘连通。
[0027]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0028]点亮所述Micro LED显示基板，并在所述Micro LED显示基板的上表面封胶。
[0029]第二方面，本申请实施例还提供了一种Micro LED显示基板，所述Micro LED显示基板采用上述方法制作而成，所述Micro LED显示基板包括：
[0030]驱动基板；
[0031]晶粒阵列片，所述晶粒阵列片通过导电胶与所述驱动基板固定。
[0032]第三方面，本申请实施例还提供了一种Micro LED显示装置，包括上述的显示基板。
[0033]与现有技术相比，本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请实施例中一种Micro LED显示基板的制作方法、Micro LED显示基板以及Micro LED显示装置，首先对晶圆片进行预处理，获得晶粒，然后根据所述晶粒的尺寸，制作方通管，接着将所述晶粒放入方通管中，进一步地，将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管，接着切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片，最后将晶粒阵列片和驱动基板固定，从而得到Micro LED显示基板，相比于将微米级LED芯片一颗颗进行转移，本申请通过转移晶粒阵列片，从而能够将微米级LED芯片高效且正确的转移到驱动基板上。
附图说明
[0034]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0035]图1是本申请一个实施例中Micro LED显示基板的制作方法的流程示意图；
[0036]图2是本申请一个实施例中晶粒的示意图；
[0037]图3是本申请一个实施例中方通管的结构示意图；
[0038]图4是本申请一个实施例中方通管内晶粒的位置示意图；
[0039]图5是本申请一个实施例中阵列方通管结构示意图；
[0040]图6是本申请一个实施例中阵列方通管截面示意图；
[0041]图7是本申请一个实施例中晶粒阵列片的示意图；
[0042]图8是本申请一个实施例中将晶粒阵列片和驱动基板固定的示意图；
[0043]图9是本申请一个实施例中在空隙内灌入导电胶的示意图；
[0044]图10是本申请一个实施例中对Micro LED显示基板封胶的示意图。
具体实施方式
[0045]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0046]需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互结合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。再者，本申请所采用的“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数据和执行次序进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。
[0047]如图1所示，本申请实施例提供了一种Micro LED显示基板的制作方法，所述方法包括：
[0048]步骤101，对晶圆片进行预处理，获得晶粒。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED显示基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：对晶圆片进行预处理，获得晶粒；根据所述晶粒的尺寸，制作方通管；将所述晶粒放入所述方通管；将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管；切割所述阵列方通管，获得晶粒阵列片；将所述晶粒阵列片和驱动基板固定，得到Micro LED显示基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶粒设有第一电极焊盘和第二电极焊盘。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方通管中设有隔带，所述隔带用于隔离所述晶粒的第一电极焊盘和第二电极焊盘；在所述方通管的内表面涂上反光粉。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述晶粒放入所述方通管，包括：将所述晶粒的第一电极焊盘和所述晶粒的第二电极焊盘按照第一方向放入所述方通管。5.根据权利要求1
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4任一项所述的方法，其特征在于，所述像素点由红色、绿色以及蓝色晶粒组成，所述将所述方通管按照像素点进行阵列排布，获得阵列方通管，包括：将红色方通管、绿色方通管以及蓝色方通管进行阵列排布，形成一个像素点；在所述像素点之间填充无晶粒的所述方通管，获得阵列方通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涵渠，吴能友，张奇，何昆鹏，王启权，吴振志，邱荣邦，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：