本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种将荧光粉形成在芯片上的方法及装置。本发明专利技术提供的将荧光粉形成在芯片上的方法，包括以下步骤：提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体；将荧光粉置于第一腔体内并将荧光粉雾化；将芯片置于第二腔体内；使芯片同时进行自转和公转；导通第一腔体和第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上。通过荧光粉形成雾状后能均匀落入进行自转和公转的芯片表面，使形成在芯片表面的荧光粉分布更均匀。从而避免了荧光粉与胶水的混合时荧光粉在胶水流动引起的芯片表面荧光粉分布不均的情况，进而提高芯片上荧光粉的良率和色点的集中性。良率和色点的集中性。良率和色点的集中性。
【技术实现步骤摘要】
将荧光粉形成在芯片上的方法及装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种将荧光粉形成在芯片上的方法及装置。
技术介绍
[0002]随着技术的发展，半导体照明技术的应用越来越广泛。目前，传统的半导体封装技术所采用的喷胶工艺是将荧光粉和胶水按一定比例混合后加入稀释剂，并将混合后的溶液喷涂在芯片上。但喷涂后由于粉与胶体流动关系容易导致芯片表面荧光粉分布不均的情况，从而出现色点分布较散，良率低的问题。
技术实现思路
[0003]为解决传统的喷涂方式容易导致粉在胶水流动引起的芯片表面荧光粉分布不均的情况，从而出现色点分布较散，良率低的问题，本专利技术提供了一种将荧光粉形成在芯片上的方法及装置。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种将荧光粉形成在芯片上的方法，包括以下步骤：
[0005]提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体；
[0006]将荧光粉置于所述第一腔体内并将荧光粉雾化；
[0007]将芯片置于所述第二腔体内；
[0008]使芯片同时进行自转和公转；
[0009]导通所述第一腔体和所述第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上。
[0010]优选地，将芯片置于所述第二腔体内之前，所述方法还包括：
[0011]在芯片上形成未固化的封装胶膜。
[0012]优选地，将荧光粉置于所述第一腔体内并将荧光粉雾化，具体包括：
[0013]将荧光粉喷入所述第一腔体；<br/>[0014]对喷入的荧光粉进行极化，使进入所述第一腔体的荧光粉带上同种电荷的电子；
[0015]输入扰乱气流将带上同种电荷的电子的荧光粉雾化。
[0016]优选地，对喷入的荧光粉进行极化的电压为60KV
‑
90KV的静电电压。
[0017]优选地，使芯片同时进行自转和公转，具体包括：
[0018]使芯片以芯片的中轴线为中心进行自转，并以所述第二腔体的中轴线为中心进行公转。
[0019]优选地，使芯片以所述第二腔体的中轴线为中心进行公转，具体包括：
[0020]使芯片倾斜，并使芯片的中轴线与所述第二腔体内垂直于重力方向的一面形成夹角；
[0021]使芯片根据所述夹角并以所述第二腔体的中轴线为中心做周向摆动。
[0022]优选地，导通所述第一腔体和所述第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上之后，所述方法还包括：
[0023]沉积至预设时间后，取出芯片；
[0024]回收所述第二腔体内的残留荧光粉。
[0025]优选地，回收所述第二腔体内的残留荧光粉，具体包括：
[0026]隔离所述第一腔体与所述第二腔体；
[0027]抽取所述第一腔体的气体，使所述第一腔体内的气压降至预设真空度；
[0028]导通所述第一腔体和所述第二腔体，通过所述预设真空度将所述第二腔体内的残留荧光粉真空吸回至所述第一腔体内。
[0029]优选地，荧光粉的粒径小于200um。
[0030]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种将荧光粉形成在芯片上的装置，包括沿重力方向依次设置的第一腔体和第二腔体以及活动设置在第一腔体和第二腔体之间的隔离件以实现所述第一腔体和所述第二腔体的导通和隔离，所述第一腔体上设置进粉口以及雾化装置，所述第二腔体内设置可转动的承载装置，所述承载装置的轴心与所述第二腔体的底壁呈夹角设置，使承载装置同时自转以及相对所述第二腔体轴向公转。
[0031]与现有技术相比，本专利技术提供的将荧光粉形成在芯片上的方法及装置具有以下优点：
[0032]1、本专利技术的一种将荧光粉形成在芯片上的方法，包括以下步骤：提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体；将荧光粉置于第一腔体内并将荧光粉雾化；将芯片置于第二腔体内；使芯片同时进行自转和公转；导通第一腔体和第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上。通过将第一腔体内的荧光粉扩散开形成雾状后能均匀充满整个第一腔体，从而在导通第一腔体和第二腔体后，第一腔体内的荧光粉在重力作用下能均匀地沉降并形成至同时进行自转和公转芯片表面上，即沉积至芯片表面。且由于芯片进行自转和公转，将进一步使沉积在芯片表面的荧光粉分布更均匀。从而避免了荧光粉与胶水的混合时荧光粉在胶水流动引起的芯片表面荧光粉分布不均的情况，进而提高芯片上荧光粉的良率和色点的集中性。
[0033]2、本专利技术的将芯片置于所述第二腔体内之前，方法还包括：在芯片上形成未固化的封装胶膜。通过在芯片上形成封装胶膜，能使扩散形成雾状的荧光粉落入未固化的封装胶膜上，从而使荧光粉被封装胶膜所粘连从而固定在芯片表面，提高荧光粉的固定效果。
[0034]3、本专利技术的将荧光粉置于第一腔体内并将荧光粉雾化，具体包括：将荧光粉喷入所述第一腔体；对喷入的荧光粉进行极化，使进入第一腔体的荧光粉带上同种电荷的电子；输入扰乱气流将带上同种电荷的电子的荧光粉雾化。通过将喷入第一腔体内的荧光粉进行极化，使进入第一腔体的荧光粉带上同种电荷的电子，从而带上同种电荷的电子荧光粉之间产生互斥作用，使荧光粉互斥作用和扰乱气流的作用下能更快且更均匀地扩散成雾状充满第一腔体，从而提高雾化效率和雾化的均匀性。
[0035]4、本专利技术的使芯片同时进行自转和公转，具体包括：使芯片以芯片的中轴线为中心进行自转，并以第二腔体的中轴线为中心进行公转。通过控制芯片的公转与自转，使芯片表面的每一部分均能接收不同区域所落下的荧光粉，避免因不同区域荧光粉分布密度不同的影响，从而能使芯片的荧光粉的分布更均匀。
[0036]5、本专利技术的以第二腔体的中轴线为中心进行公转，具体包括：使芯片倾斜，并使芯片的中轴线与第二腔体内垂直于重力方向的一面形成夹角；使芯片根据夹角并以第二腔体的中轴线为中心做周向摆动。通过使芯片倾斜并与第二腔体形成夹角，在芯片做自转和根据夹角所做的周向摆动时，荧光粉不仅可均匀沉积在芯片的正面，还可均匀沉积至芯片的侧面，从而能使荧光粉的覆盖更完全。
[0037]6、本专利技术的回收第二腔体内的残留荧光粉，具体包括：隔离第一腔体与第二腔体；抽取第一腔体的气体，使第一腔体内的气压降至预设真空度；导通第一腔体和第二腔体，通过预设真空度将第二腔体内的残留荧光粉真空吸回至所述第一腔体内。通过抽取第一腔体的气体，使第一腔体内的气压降至预设真空度时，第一腔体内部的气压与第二腔体内部的气压存在气压差。从而在导通第一腔体与第二腔体时，可将第二腔体内的残留荧光粉真空吸回至所述第一腔体内，从而回收第二腔体内的残留荧光粉，便于下次沉积再利用，节约成本。
[0038]7、一种将荧光粉形成在芯片上的装置，该将荧光粉形成在芯片上的装置具有与上述将荧光粉形成在芯片上的方法相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：包括以下步骤：提供沿重力方向依次设置并可导通的第一腔体和第二腔体；将荧光粉置于所述第一腔体内并将荧光粉雾化；将芯片置于所述第二腔体内；使芯片同时进行自转和公转；导通所述第一腔体和所述第二腔体使荧光粉在重力作用下形成至同时进行自转和公转的芯片上。2.如权利要求1所述的将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：将芯片置于所述第二腔体内之前，所述方法还包括：在芯片上形成未固化的封装胶膜。3.如权利要求1所述的将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：将荧光粉置于所述第一腔体内并将荧光粉雾化，具体包括：将荧光粉喷入所述第一腔体；对喷入的荧光粉进行极化，使进入所述第一腔体的荧光粉带上同种电荷的电子；输入扰乱气流将带上同种电荷的电子的荧光粉雾化。4.如权利要求3所述的将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：对喷入的荧光粉进行极化的电压为60KV
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90KV的静电电压。5.如权利要求1所述的将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：使芯片同时进行自转和公转，具体包括：使芯片以芯片的中轴线为中心进行自转，并以所述第二腔体的中轴线为中心进行公转。6.如权利要求5所述的将荧光粉形成在芯片上的方法，其特征在于：使芯片以所述第二腔体的中轴线为中心进行公转，具体包括：使芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙名瑞，李幸达，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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