电子装置及其制作方法制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置及其制作方法。电子装置包括连接件、电子元件以及散热片。连接件具有至少一导电结构以及至少一第一散热结构。至少一导电结构与至少一第一散热结构彼此物理分离且电性绝缘。电子元件电性连接至至少一导电结构。散热片连接至少一第一散热结构。散热片与电子元件设置于连接件的相对两侧。本揭露实施例的电子装置及其制作方法可提升散热效果或可缩小尺寸。热效果或可缩小尺寸。热效果或可缩小尺寸。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制作方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置及其制作方法，尤其涉及一种可提升散热效果或可缩小尺寸电子装置及其制作方法。

技术介绍

[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或品质要求越高。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置及其制作方法，可提升散热效果或可缩小尺寸。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括连接件、电子元件以及散热片。连接件具有至少一导电结构以及至少一第一散热结构。至少一导电结构与至少一第一散热结构彼此物理分离且电性绝缘。电子元件电性连接至至少一导电结构。散热片连接至少一第一散热结构。散热片与电子元件设置于连接件的相对两侧。
[0005]根据本揭露的实施例，电子装置的制作方法包括以下步骤。首先，形成连接件。其中，连接件具有至少一导电结构以及至少一第一散热结构。至少一导电结构与至少一第一散热结构彼此物理分离且电性绝缘。接着，配置电子元件以电性连接至至少一导电结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：连接件，具有至少一导电结构以及至少一第一散热结构，其中所述至少一导电结构与所述至少一第一散热结构彼此物理分离且电性绝缘；电子元件，电性连接至所述至少一导电结构；以及散热片，连接所述至少一第一散热结构，其中所述散热片与所述电子元件设置于所述连接件的相对两侧。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热片通过所述至少一第一散热结构连接至所述电子元件。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接件还包括：至少一第二散热结构，与所述至少一导电结构彼此物理分离且电性绝缘。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接件还包括：至少一第二散热结构，与所述至少一导电结构彼此物理分离；以及晶种层，连接所述至少一导电结构与所述至少一第二散热结构。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：封...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁景隆，陈良禄，樊光明，杨家麟，陈俊宏，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：