一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置，抛光组件包括磨头组件和磨头变位组件，变位组件包含浮动压力调节组件；磨头组件转动连接两个架板，磨头组件转动连接受换向电机动力传递转动；砂带主动轮和接触轮及涨紧调偏轮，砂带主动轮和接触轮的外侧绕设砂带，砂带主动轮受磨头电机动力驱动进行转动。本发明专利技术磨头组件与磨头变位组件可以实现变位，可以对特殊要求而制作的前端法兰口较小而筒体内径较大的特殊筒体的环向焊缝进行抛光打磨，解决了筒体小法兰口对抛光组件的限制，在横板与上座板之间、在架板远离横板的边沿面与下座板之间安装多个缓冲弹簧，可以平衡磨头一部分重力，并可调节磨头的浮动压力，防止磨头对筒体过量打磨。过量打磨。过量打磨。

【技术实现步骤摘要】
一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置


[0001]本专利技术涉及抛光打磨
，尤其涉及一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置。

技术介绍

[0002]缩口筒体是压力容器之一，多种行业对缩口筒体内部清洁度要求较高，例如食药行业使用的缩口筒体，需要对焊接完成的筒体内环向焊缝进行抛光打磨处理，以满足使用需要。
[0003]文献号为202010573966.X的专利文献公开一种筒体内腔焊缝打磨装置和方法，包括支撑筒，支撑筒外圆面上连接有万向滚轮，支撑筒后端连接有旋转轴，支撑筒前端依次连接有连接板、升降机构和砂轮机。该装置由支撑筒引导砂轮机进行打磨，操作简单。支撑筒通过万向滚轮与待打磨筒体同轴配合，精度高，通过替换万向滚轮，可用于不同直径的筒体，不受待打磨筒体直径、长度影响，且易于控制。但其同时也存在以下问题，1、打磨装置较大的外形，难以进入小口径缩口筒体，应用范围受到限制；2、对磨头组件缺乏缓冲保护，筒体受焊接往往呈不规则的圆形，磨头易对筒体部分区域打磨过量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种筒体内焊缝环向打磨抛光装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置，其特征在于：包括抛光组件(100)，所述抛光组件(100)安装在抛光撑杆(200)上，所述抛光组件(100)包括磨头组件(10)和磨头变位组件(20)；所述磨头变位组件(20)包括浮动座(21)、换向电机(22)和两个架板(23)，所述浮动座(21)连接两个架板(23)，所述浮动座(21)与两个架板(23)之间安装有浮动压力调节组件(27)，两个所述架板(23)连接换向电机(22)，两个所述架板(23)形成支撑磨头组件(10)的支架，所述磨头组件(10)位于两个架板(23)之间，所述磨头组件(10)转动连接两个架板(23)，所述磨头组件(10)转动连接其中一个架板(23)的转轴受换向电机(22)动力传递转动；所述磨头组件(10)包括磨头底座(11)、磨头电机(12)、砂带主动轮(13)和接触轮(14)，所述磨头电机(12)、砂带主动轮(13)和接触轮(14)安装在磨头底座(11)上，所述砂带主动轮(13)和接触轮(14)的外侧绕设砂带(15)，所述砂带主动轮(13)受磨头电机(12)动力驱动进行转动，所述砂带打磨作业时运动面垂直抛光撑杆(200)的轴线。2.根据权利要求1所述的一种筒体内焊缝环向打磨抛光装置，其特征在于：所述浮动座(21)包括后板(211)及相互平行上座板(212)和下座板(213)，所述上座板(212)和下座板(213)均连接后板(211)，两个所述架板(23)位于上座板(212)和下座板(213)及后板(211)之间，所述上座板(212)和下座板(213)之间安装有多个光轴(24)，每个光轴(24)外侧套接有直线轴承(25)，两个所述架板(23)连接有横板(26)，所述横板...

【专利技术属性】
技术研发人员：查志豪，
申请(专利权)人：安徽鑫艺达抛光机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：