一种用于键盘的石墨散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及石墨散热片技术领域，公开了一种用于键盘的石墨散热片，包括底层保护膜、石墨散热层、包边黑膜、第三双面胶、离型膜；石墨散热层包括依次叠放的第一双面胶、第一石墨片、第二双面胶和第二石墨片；石墨散热层通过第一双面胶粘合在底层保护膜上，包边黑膜围绕石墨散热层的边缘贴合设置，第三双面胶设在石墨散热层及包边黑膜上方，离型膜设在第三双面胶上方；包边黑膜长宽尺寸等于石墨散热层长宽尺寸，第三双面胶长宽尺寸等于底层保护膜长宽尺寸。本实用新型专利技术通过在石墨散热层边缘设置包边黑膜以围合石墨片防止掉粉，在石墨片及包边黑膜的上表面贴合第三双面胶以起到固定粘连作用；降低散热片整体厚度，优化结构以提高散热功效。散热功效。散热功效。

【技术实现步骤摘要】
一种用于键盘的石墨散热片


[0001]本技术涉及石墨散热片
，特别涉及一种用于键盘的石墨散热片。

技术介绍

[0002]目前，电子产品的处理器功能越来越强，功耗越来越大，带来的就是发热量增大。因此电子产品的散热性能显得尤为重要。尤其是精密、便携的电子产品，比如电脑键盘等，其装设在密闭机体内部，功耗较高，发热量大，散热一直是亟待解决的问题。一般是采用在键盘底面粘贴一张复合材料的散热膜，用以贴合电脑键盘等发热部件与外壳，快速将热量传导散热。
[0003]现在市面上最常见的就是石墨散热片，石墨片凭借着超高导热性能、低热阻、重量轻等优点而被广泛应用，石墨片可沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能，但仍存在着石墨片易折断、韧性差等特点，而且在模切加工过程中其切割边缘容易产生掉粉现象，从而影响到散热效果，甚至会因其导电性，石墨片边缘掉落出来的石墨微粉末可能会导致电子元器件短路，从而使得电子元器件及相应设备的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于键盘的石墨散热片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案如下：
[0006]一种用于键盘的石墨散热片，包括：
[0007]底层保护膜、石墨散热层、包边黑膜、第三双面胶、离型膜；所述石墨散热层包括依次叠放的第一双面胶、第一石墨片、第二双面胶和第二石墨片；
[0008]所述石墨散热层通过所述第一双面胶粘合在所述底层保护膜上，所述包边黑膜围绕所述石墨散热层的边缘贴合设置，所述第三双面胶设在所述石墨散热层及所述包边黑膜上方，所述离型膜设在所述第三双面胶上方；
[0009]所述包边黑膜的长宽尺寸等于所述石墨散热层的长宽尺寸，所述第三双面胶的长宽尺寸等于所述底层保护膜的长宽尺寸。
[0010]在上述的技术方案中，所述离型膜与所述第三双面胶及所述底层保护膜的长宽尺寸均相同。
[0011]在上述的技术方案中，所述离型膜上设有突出于所述底层保护膜的提膜位，所述离型膜设有分离划开线。
[0012]在上述的技术方案中，所述底层保护膜为阻燃PC膜。
[0013]在上述的技术方案中，所述底层保护膜为压纹网格保护膜。
[0014]在上述的技术方案中，所述底层保护膜与所述石墨散热层相贴合面为压纹网格面，其底面则为磨砂面。
[0015]在上述的技术方案中，所述底层保护膜、所述第三双面胶及所述离型膜设有若干避位凹槽。
[0016]在上述的技术方案中，所述底层保护膜、石墨散热层、第三双面胶及离型膜在同一位置设有若干贯穿的定位孔及散热孔。
[0017]在上述的技术方案中，所述第一石墨片及第二石墨片的厚度为0.02
‑
0.03mm。
[0018]在上述的技术方案中，所述第一双面胶及第二双面胶的厚度均为0.005
‑
0.01mm，所述第三双面胶的厚度为0.04
‑
0.06mm。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过在石墨散热层边缘设置包边黑膜以围合石墨片防止掉粉，并且在石墨片及包边黑膜的上表面贴合第三双面胶以起到固定粘连作用；先以相同尺寸的第一双面胶及第二双面胶覆盖固定双层石墨片并用包边黑膜围合，再用与底层保护膜及离型膜相同尺寸的第三双面胶覆盖固定石墨散热层，在起到包围作用时降低散热片的整体厚度，优化结构以提高散热功效。
附图说明
[0020]图1是本技术的结构示意图。
[0021]图2是本技术的正面示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1、底层保护膜，2、石墨散热层，21、第一双面胶，22、第一石墨片，23、第二双面胶，24、第二石墨片，3、包边黑膜，4、第三双面胶，5、离型膜，51、提膜位，6、避位凹槽，7、定位孔，8、散热孔。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0025]通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]在本实施例中，如图1及图2所示，本技术实现的一种用于键盘的石墨散热片，包括：
[0027]底层保护膜1、石墨散热层2、包边黑膜3、第三双面胶4、离型膜5；所述石墨散热层2包括依次叠放的第一双面胶21、第一石墨片22、第二双面胶23和第二石墨片24；所述第一双面胶21用于将所述第一石墨片22粘合在所述底层保护膜1上，所述第二双面胶23用于将所述第二石墨片24叠合粘附在所述第一石墨片22上。
[0028]所述石墨散热层2通过所述第一双面胶21粘合在所述底层保护膜1上，所述包边黑膜3围绕所述石墨散热层2的边缘贴合设置，所述第三双面胶4设在所述石墨散热层2及所述包边黑膜3上方，所述离型膜5设在所述第三双面胶4上方；
[0029]所述包边黑膜3的长宽尺寸等于所述石墨散热层2的长宽尺寸，所述第三双面胶4的长宽尺寸等于所述底层保护膜1的长宽尺寸。由所述包边黑膜3包围所述石墨散热层2，以避免其内的石墨材料溢出，再由所述第三双面胶4直接将该石墨散热层2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于键盘的石墨散热片，其特征在于，包括：底层保护膜、石墨散热层、包边黑膜、第三双面胶、离型膜；所述石墨散热层包括依次叠放的第一双面胶、第一石墨片、第二双面胶和第二石墨片；所述石墨散热层通过所述第一双面胶粘合在所述底层保护膜上，所述包边黑膜围绕所述石墨散热层的边缘贴合设置，所述第三双面胶设在所述石墨散热层及所述包边黑膜上方，所述离型膜设在所述第三双面胶上方；所述包边黑膜的长宽尺寸等于所述石墨散热层的长宽尺寸，所述第三双面胶的长宽尺寸等于所述底层保护膜的长宽尺寸。2.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片，其特征在于：所述离型膜与所述第三双面胶及所述底层保护膜的长宽尺寸均相同。3.根据权利要求2所述的一种用于键盘的石墨散热片，其特征在于：所述离型膜上设有突出于所述底层保护膜的提膜位，所述离型膜设有分离划开线。4.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片，其特征在于：所述底层保护膜为阻燃PC膜。5.根据权利要求4所述的一种用于键...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑珠凤，
申请(专利权)人：东莞市绿辉智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：