一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法技术

本发明专利技术涉及覆铜陶瓷基板剥离测试技术领域，涉及一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法，本发明专利技术包括如下步骤：覆铜陶瓷基板正反面进行铜箔蚀刻以及焊料蚀刻形成基材，基材包括正面铜箔层、基板和反面铜箔层，正面铜箔层与反面铜箔层均包括A面铜箔片和B面铜箔片；B面铜箔片接触的基板面上进行激光切割；将切割好的基材通过裂片工序分割成测试片，测试片包括片A面铜箔片、基板和B面铜箔片，A面铜箔片上设有拉力条；将测试片进行直角弯折，使测试片形成水平部和竖直部；水平部插入剥离测试机的治具内进行限位，夹持器夹持并向上拉动竖直部，使拉力条与基板进行分离，得到剥离强度拉力，省略刮除焊料工序，测试周期缩短，提高剥离测试数据准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法


[0001]本专利技术涉及覆铜陶瓷基板剥离测试
，涉及一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板是电力电子领域功率模块最为优良的封装材料，因其生产加工工艺的不同主要可分为直接覆铜陶瓷基板(DCB或称DBC)和活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)，DCB工艺是指利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，AMB是指钎焊料将陶瓷板和金属铜箔烧结在一起。相较而言，AMB覆铜板具有更高的可靠性和更优异的性能，但价格更高。而对于DBC产品以及AMB产品而言，产品性能是非常重要的，主要有冷热循环测试以及剥离强度测试。
[0003]AMB覆铜板在烧结工艺中使用铜箔、基板与焊料，三者均存在的情况才能够结合，如果没有焊料，铜箔和基板将难以结合；在结合情况下，部分地方铜箔与陶瓷发生键合，现实状态将无法对铜箔和基板进行物理或化学方式分离。剥离测试实验前先对铜箔和基板分离一定距离，因此需要通过刮除焊料来防止结合进而能使铜箔和基板能够分离，然后进行真空烧结，按照设计的菲林进行蚀刻出需要的图形，按照设计好的切割线对产品进行切割，再将产品进行裂片分裂成一小片进行测试，将基板面用胶水沾到铁板上，用压重压24小时至固化牢固，最后将固化好的铁板放入剥离测试机进行剥离强度测试，通过剥离测试机的夹具夹持并提拉铜箔，铜箔与基板分离时的力值即为剥离强度测试值。
[0004]现有的测试方式存在以下不足：
[0005]1、印刷以及烧结工序中首选需要刮除焊料来阻止部分地方铜箔与陶瓷发生键合，保证铜箔和基板能够被分离，铜箔能被拉起进而进行剥离强度测试，操作工序多而复杂且增加测试周期；且由于基板面粘胶于铁板上，因此夹具只能单一夹持铜箔来进行测试，测试数据环境相比实际情况有差异，进而影响实际测试拉力强度。
[0006]2、由于现有的剥离测试机没有相关的测试夹具，因此无法对底面基板进行夹持，故传统方法是先对基板粘接在铁板上，将铁板固定于剥离测试机的样台上，对基板24小时压重后使胶干透，才能进行后续测试，耗费时间较长，测试周期长，并且胶水固定强度变化也会影响剥离强度测试准确度。
[0007]综上所述，为解决现有技术中的不足，需设计一种操作简单的覆铜陶瓷基板剥离测试方法。

技术实现思路

[0008]本专利技术为解决现有技术的问题，提供了一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法。
[0009]本专利技术的目的可通过以下技术方案来实现：一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法,包括如下步骤：
[0010]S1：利用蚀刻液对覆铜陶瓷基板正反面进行铜箔蚀刻处理以及焊料蚀刻处理形成
基材，所述基材包括由上至下的正面铜箔层、基板和反面铜箔层，所述正面铜箔层与所述反面铜箔层均包括依次交替连接的A面铜箔片和B面铜箔片；
[0011]S2：在S1中的与B面铜箔片接触的基板面上进行激光切割，激光切割的凹槽深度为30％；
[0012]S3：将切割好的基材通过裂片工序分割成若干组测试片，所述测试片包括由上至下依次设置的单片A面铜箔片、基板和单片B面铜箔片，所述A面铜箔片上设有拉力条；
[0013]S4：将S3中的测试片沿着S2中的凹槽进行直角弯折，使测试片形成水平部和竖直部；
[0014]S5：将S4中的测试片的水平部插入剥离测试机样台上的治具内的间槽进行限位，剥离测试机的夹持器夹持并向上拉动竖直部，使水平部上的拉力条与基板进行分离，通过剥离测试机测试得到剥离强度拉力。
[0015]进一步的改进，所述治具包括底板、固定块一和固定块二，所述底板固定于剥离测试机样台上，所述固定块一和固定块二固定于底板上，所述间槽位于固定块一和固定块二之间，所述间槽包括相互连通的上拉槽和下卡槽，所述上拉槽用于容纳A面铜箔片中的拉力条，所述下卡槽用于容纳基板与B面铜箔片。
[0016]进一步的改进，所述间槽右端连通有开口，所述竖直部设置于开口内。
[0017]进一步的改进，所述开口右端底部两侧设有圆弧导向槽。
[0018]进一步的改进，所述下卡槽高度为1.8mm，所述上拉槽的宽度为13.4mm。
[0019]与现有技术相比，本专利技术覆铜陶瓷基板剥离测试方法的有益效果：
[0020]1、原有通过刮除焊料工序来证铜箔基板的分离，操作工序多而复杂且增加测试周期，本专利技术通过蚀刻液对覆铜陶瓷基板正反面进行铜箔蚀刻处理以及焊料蚀刻省略刮除焊料工序，并配合激光切割实现铜箔基板的分离，减少操作工序，缩短测试周期；
[0021]2、原有基板通过粘胶固定于铁板上，并对基板24小时压重后使胶干透后进行剥离测试，且胶水固定强度、固定位置变化也会影响实验准确性，胶水强度弱容易导致脱胶，影响测试结果，本专利技术通过治具将测试片插入其中对测试片的基板进行限位规定，测试周期大幅度缩短，具有随用随测的效果和操作简单的优点，同时能避免胶水本身带来的测试影响；
[0022]3、原有基板通过粘胶固定于铁板上，夹具只能单一夹持铜箔来进行测试，本专利技术可以使夹具夹住测试片的右端部，即夹住A面铜箔片、基板和B面铜箔片的结合层，与实际环境更加相近，提高剥离测试强度数据的准确性；
[0023]4、原有现有的胶粘的方式要保证与样品台接触位置表面平整，不能有凸起，因此基板下底面通过粘胶固定于铁板上，同一块基板上只能蚀刻单面的铜箔，需要对两种不同的A面铜箔片与B面铜箔片进行剥离测试时需要两片基板，本专利技术通过治具来限制测试片使得在同一块基板上能够双面蚀刻铜箔，现在可进行双面的剥离测试。
附图说明
[0024]图1为本专利技术中基材的结构示意图
[0025]图2为本专利技术中测试片的结构示意图
[0026]图3为本专利技术中治具的结构示意图
[0027]图4为本专利技术中治具与测试片的结构示意图
[0028]图5为本专利技术中治具另一视角的结构示意图
[0029]图中，1
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基材，11
‑
正面铜箔层，12
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基板，13
‑
反面铜箔层，14
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A面铜箔片，141
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拉力条，15
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B面铜箔片，2
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测试片，21
‑
水平部，22
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竖直部，3
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治具，31
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底板，32
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固定块一，33
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固定块二，34
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间槽，35
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上拉槽，36
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下卡槽，37
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开口，38
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圆弧导向槽，4
‑
凹槽。
具体实施方式
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：利用蚀刻液对覆铜陶瓷基板正反面进行铜箔蚀刻处理以及焊料蚀刻处理形成基材，所述基材包括由上至下的正面铜箔层、基板和反面铜箔层，所述正面铜箔层与所述反面铜箔层均包括依次交替连接的A面铜箔片和B面铜箔片；S2：在S1中的与B面铜箔片接触的基板面上进行激光切割，激光切割的凹槽深度为30％；S3：将切割好的基材通过裂片工序分割成若干组测试片，所述测试片包括由上至下依次设置的单片A面铜箔片、基板和单片B面铜箔片，所述A面铜箔片上设有拉力条；S4：将S3中的测试片沿着S2中的凹槽进行直角弯折，使测试片形成水平部和竖直部；S5：将S4中的测试片的水平部插入剥离测试机样台上的治具内的间槽进行限位，剥离测试机的夹持器夹持并向上拉动竖直部，使水平部上的拉力条与基板进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世东，徐荣军，季玮，衡冬杰，
申请(专利权)人：浙江德汇电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：