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本发明涉及覆铜陶瓷基板剥离测试技术领域，涉及一种覆铜陶瓷基板剥离测试方法，本发明包括如下步骤：覆铜陶瓷基板正反面进行铜箔蚀刻以及焊料蚀刻形成基材，基材包括正面铜箔层、基板和反面铜箔层，正面铜箔层与反面铜箔层均包括A面铜箔片和B面铜箔片；B面...
该专利属于浙江德汇电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江德汇电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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