一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法技术

本发明专利技术公开了一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法，包括：传送模块，该传送模块一侧设置有两个工艺腔，每个工艺腔处设置有门板，工艺腔的一侧设置有压力平衡组件，门板上设置有门阀；压力平衡组件包括连通于工艺腔的第一连接管、与第一连接管连接的大气开关及第二连接管及设置于第二连接管上的平衡阀。根据本发明专利技术，通过引入压力自动平衡装置，在打开传送门前使工艺腔的压力等于大气压，开关传送门可有效消除因压力差引起的传送门寿命缩短。门寿命缩短。门寿命缩短。

【技术实现步骤摘要】
一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法


[0001]本专利技术涉及晶圆设备的
，特别涉及一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，等离子体去胶设备是整个生产工艺中不可或缺的设备；等离子体去胶设备主要采用真空传送和大气传送两种设计方向；在大气传送设计方案中，等离子去胶工艺需要在真空下完成工艺，当工艺完成后需要将工艺腔充气至大气压，再通过机械手传出工艺腔；由于充气气体压力都是使用高于大气压的压力供气，所以在充气过程中无法保证充气结束后工艺腔的压力完全与大气压相等，所以在打开传送门的时候因压差造成开门声音异响且传送门在长期压力差情况下工作引起寿命缩短。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的不足之处，本专利技术的目的是提供一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备及运行方法，通过引入压力自动平衡装置，在打开传送门前使工艺腔的压力等于大气压，开关传送门可有效消除因压力差引起的传送门寿命缩短。为了实现根据本专利技术的上述目的和其他优点，提供了一种具有腔体自动压力平衡组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备，其特征在于，包括：传送模块(30)，该传送模块(30)一侧设置有两个工艺腔(60)，每个工艺腔(60)处设置有门板(50)，工艺腔(60)的一侧设置有压力平衡组件(40)，门板(50)上设置有门阀(700)；压力平衡组件(40)包括连通于工艺腔(60)的第一连接管(44)、与第一连接管(44)连接的大气开关(41)及第二连接管(43)及设置于第二连接管(43)上的平衡阀(42)。2.如权利要求1所述的一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备，其特征在于，工艺腔(60)位于压力平衡组件(40)的一侧设置有射频管件(80)、工艺气体管件(70)及氮气管件(90)，所述氮气管件(90)上设置有充气阀(100)。3.如权利要求2所述的一种具有腔体自动压力平衡组件的晶圆设备，其特征在于，工艺腔(60)与压力平衡组件(40)相对的一侧设置有压力机(200)、与压力机(200)并排设置的压力控制器(300)、快抽阀(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：发明
国别省市：