OLED显示面板及其制备方法技术

技术编号:37794322 阅读:26 留言:0更新日期:2023-06-09 09:24
本发明专利技术涉及一种OLED显示面板及其制备方法。其中,OLED显示面板的制备方法包括:形成阳极层的图形和像素界定挡墙的图形;形成空穴注入层的图形;形成空穴传输层的图形;形成发光层的整层图形,并通过图案化工艺形成为多个独立的发光单元区,每个发光单元区形成在像素界定挡墙限定的像素区域内。本发明专利技术在形成发光层的最终图形时,先形成发光层的整层图形,后再通过图案化工艺在各像素区域内分别形成发光单元区,这些发光单元区所发出的颜色的光或直接透射,或照射在量子点层上激发生成其他颜色的光,用于显示。本发明专利技术无需借助于FMM,可降低工艺成本,降低工艺难度;以及还不受FMM的尺寸的限制,适应于生成大尺寸的OLED显示面板。适应于生成大尺寸的OLED显示面板。适应于生成大尺寸的OLED显示面板。

【技术实现步骤摘要】
OLED显示面板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]OLED显示面板因自发光、轻薄、高对比度等技术优势广泛运用于手机、显示器、电视等各种显示产品。现有OLED技术可实现NTSC>100%色域,而量子点(QD)因发光光谱窄,色纯度高等优势可实现超高色彩饱和度NTSC>120%。OLED技术与QD技术的结合,可以实现更好的显示效果。目前OLED技术与QD技术结合的显示产品,其技术原理是靠蓝色有机发光层(EML

Blue)发出的蓝光去激发红色、绿色量子点层。该技术在蒸镀有机发光层时,需用到高精细金属掩版(FMM),利用FMM mask蒸镀形成像素发光单元;在蒸镀时,mask需要很高的对位精度,在实际之别时成功率相对较低,容易出现对位偏差。同时,FMM还限制OLED大尺寸化。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种OLED显示面板及其制备方法,以解决上述现有技术中制备OLED显示面板所使用的高精细金属掩版(FMM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述OLED显示面板的制备方法包括:步骤S1,在已经形成有薄膜晶体管、且具有平坦表面的基板上,形成阳极层的图形,以及形成像素界定挡墙的图形;步骤S2,形成空穴注入层的图形;步骤S3,形成空穴传输层的图形;步骤S4,形成发光层的整层图形,并通过图案化工艺,将发光层的整层图形加工形成为多个独立的发光单元区,每个发光单元区形成在像素界定挡墙限定的像素区域内。2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,形成空穴注入层的整层图形;在步骤S3中,形成空穴传输层的整层图形。3.根据权利要求2所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述步骤S4包括以下步骤S41~S42:步骤S41,形成发光层的整层图形;步骤S42,通过图案化工艺,将发光层的整层图形加工形成为多个独立的发光单元区,每个发光单元区形成在像素界定挡墙限定的像素区域内;所述OLED显示面板的制备方法还包括以下步骤S5~S7:步骤S5,形成电子传输层的整层图形;步骤S6,形成第一层阴极的整层图形;步骤S7,形成第一封装层的图形;所述步骤S5~S7在步骤S41之后,且在步骤S42之前进行。4.根据权利要求3所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S42中,进行图案化工艺时,采用半透掩膜板曝光,并经刻蚀先后形成第一过孔和第二过孔,所述第一过孔位于与像素界定挡墙对应的区域,所述第一过孔贯穿所述第一封装层、第一层阴极、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入...

【专利技术属性】
技术研发人员:王然龙蒲洋袁海江
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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