多层线路板的内层偏位检测方法技术

本发明专利技术涉及线路板检测技术领域，尤其涉及多层线路板的内层偏位检测方法。其主要针对现有的检测方法在检测时开设多个观测孔，操作步骤繁琐，不能精准快速的读取内层线路板的偏移量的问题，提出如下技术方案：包括线路板，线路板上均设置有待测区域，待测区域内开设有贯通线路板的观测孔，待测区域还设有刻度尺，检测方法包括以下步骤：步骤一多层线路板压合前标定每层线路板的待测区域：步骤二关于多层线路板的中间层对称打孔观测：步骤三：记录并计算对应层偏移数据。本发明专利技术适应多层线路板的内层偏移检测，且检测方便精准，不仅能获得偏移层是哪一层还能精准读取偏移位置，使得多层线路板的检测更为快速，主要应用于多层线路板的偏位检测。位检测。位检测。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板的内层偏位检测方法


[0001]本专利技术涉及线路板检测
，尤其涉及多层线路板的内层偏位检测方法。

技术介绍

[0002]随着通讯、电信、工业加工、重型机械制造等行业的快速发展，印制线路板(PCB)产品日益向超高层、厚铜板、复杂化、多样性发展，PCB行业所面临的层偏的问题也日益突出，成为制造业的控制难点。目前PCB制造企业对于PCB在层压后层偏的检测方法为：通过在内层各芯板上设置同心圆，层压后以x
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ray机的x射线进行照射检查各芯板的层间偏移量。该检测方法在实际生产过程中显得捉襟见肘，无法满足PCB的发展需求，如当PCB产品铜厚或板厚超过x
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ray机的射线能力时，就难以判定各芯板的层间的偏移量。专利“CN106017249A”提出“印制线路板的层偏检测方法”，该方案中通过在线路板上开设对称设置的多组检测孔，对线路板是否偏移进行检测，但是该方案在检测时开设多孔，造成操作步骤繁琐，且不能精准快速的读取内层线路板的偏移量；鉴于此，我们提出多层线路板的内层偏位检测方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的现有的检测方法在检测时开设多个观测孔，操作步骤繁琐，不能精准快速的读取内层线路板的偏移量的问题，提出多层线路板的内层偏位检测方法。
[0004]本专利技术的技术方案：多层线路板的内层偏位检测方法，包括线路板，所述线路板上均设置有待测区域，所述待测区域内开设有贯通线路板的观测孔，所述待测区域还设有刻度尺，所述检测方法包括以下步骤：步骤一：多层线路板压合前标定每层线路板的待测区域：每层线路板对称划定两组待测区域；待测区域的中心位置处确定打孔点；打孔点两侧对称标定刻度；步骤二：关于多层线路板的中间层对称打孔观测：多层线路板每层均开观测孔；外面一层观测孔孔径大于内侧观测孔孔径；观测孔为正四边形；步骤三：记录并计算对应层偏移数据：记录除最外层外的每层观测孔中暴露的刻度数据。
[0005]优选的，所述步骤三偏移数据的计算规则为：打孔点对应的观测孔中一侧刻度大的数据减去一侧刻度小的数据。
[0006]优选的，同一观测孔中暴露的刻度数不同，则判断对应层的线路板偏移。
[0007]优选的，所述多层线路板数量为偶数时最中间两层均开观测孔，所述多层线路板
数量为奇数时最中间层线路板不开观测孔。
[0008]优选的，同一层两组所述待测区域位置最外边框与线路板边缘距离相同，且待测区域为矩形。
[0009]优选的，每层所述待测区域内刻度尺数量相同，刻度单位相同，刻度间距为1mm。
[0010]优选的，所述步骤一中的打孔点为待测区域的中心点，打孔点与观测孔的中心点重叠。
[0011]优选的，每层所述线路板的待测区域均关于线路板对称设置。
[0012]优选的，每层所述线路板上的待测区域均为非印刷区域。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：本专利技术通过待测区域设定在非印刷区域，且关于每层的线路板对称设置，观测孔呈逐渐递减的方式打孔，使得每层线路板的偏移量均能显示，且通过矩形孔的观测孔打孔，能够准确的判定下一层矩形观测孔相对于上一侧矩形观测孔的位置是否偏移，便于快速计算偏移量，不用其他计算辅助系统，直接口算即可得知，因此可以减少线路板偏移量的计算步骤，且明确观察哪一层线路板为偏移的线路板；本专利技术适应多层线路板的内层偏移检测，且检测方便精准，不仅能获得偏移层是哪一层还能精准读取偏移位置，使得多层线路板的检测更为快速。
附图说明
[0014]图1是本专利技术多层线路板未偏移状态的主视图；图2是图1的截面示意图；图3是图2的正视结构示意图；图4是多层线路板偏移状态的示意图。
[0015]附图标记：1、线路板；12、待测区域；13、刻度尺；14、观测孔。
具体实施方式
[0016]下文结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。
实施例
[0017]如图1
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3所示，本专利技术提出的多层线路板的内层偏位检测方法，包括线路板1，线路板1上均设置有待测区域12，待测区域12内开设有贯通线路板1的观测孔14，待测区域12还设有刻度尺13，多层线路板数量为偶数时最中间两层均开观测孔，多层线路板数量为奇数时最中间层线路板不开观测孔。
[0018]检测方法包括以下步骤：步骤一：多层线路板压合前标定每层线路板的待测区域：每层线路板对称划定两组待测区域；同一层两组待测区域位置最外边框与线路板边缘距离相同，且待测区域为矩形；每层线路板的待测区域均关于线路板对称设置；每层待测区域内刻度尺数量相同，刻度单位相同，刻度间距为1mm；每层线路板上的待测区域均为非印刷区域；待测区域的中心位置处确定打孔点；打孔点为待测区域的中心点，打孔点与观测
孔的中心点重叠；打孔点两侧对称标定刻度；步骤二：关于多层线路板的中间层对称打孔观测：多层线路板每层均开观测孔；外面一层观测孔孔径大于内侧观测孔孔径；观测孔为正四边形；同一观测孔中暴露的刻度数不同，则判断对应层的线路板偏移；步骤三：记录并计算对应层偏移数据：记录除最外层外的每层观测孔中暴露的刻度数据。
[0019]步骤三偏移数据的计算规则为：打孔点对应的观测孔中一侧刻度大的数据减去一侧刻度小的数据。
[0020]本实施例中结合图4所示，在图4中最外层开的观测孔中暴露出下一层线路板显示的刻度尺数量不同，观测孔的一侧为一格刻度，另一侧为两格刻度，由此可以判定下层线路板相对于上一层线路板偏移一格（1mm）；顺着第二层观测孔向下看，可以得知下面多层线路板上开设的观测孔两侧刻度均相同，由此可以判定从第二层开始线路板没有偏移。
[0021]上述具体实施例仅仅是本专利技术的一种优选的实施例，基于本专利技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，包括线路板，所述线路板上均设置有待测区域，所述待测区域内开设有贯通线路板的观测孔，所述待测区域还设有刻度尺，所述检测方法包括以下步骤：步骤一：多层线路板压合前标定每层线路板的待测区域：每层线路板对称划定两组待测区域；待测区域的中心位置处确定打孔点；打孔点两侧对称标定刻度；步骤二：关于多层线路板的中间层对称打孔观测：多层线路板每层均开观测孔；外面一层观测孔孔径大于内侧观测孔孔径；观测孔为正四边形；步骤三：记录并计算对应层偏移数据：记录除最外层外的每层观测孔中暴露的刻度数据。2.根据权利要求1所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，所述步骤三偏移数据的计算规则为：打孔点对应的观测孔中一侧刻度大的数据减去一侧刻度小的数据。3.根据权利要求2所述的多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，同一观测孔中暴露的刻度数不同，则判断对应层的线路板偏移。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旋，黄木林，付五林，
申请(专利权)人：龙岩市星耀多层电路有限公司，
类型：发明
国别省市：