一种基于机械钻削-超快激光复合的微细深小孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种基于机械钻削

【技术实现步骤摘要】
一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法


[0001]本专利技术属于特种加工
，涉及一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法。

技术介绍

[0002]目前，对于微细深小孔加工多采用传统的机械钻削、电火花打孔、激光打孔或电解打孔的单一加工方式或电火花
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电解、激光
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电解和超声
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电火花等结合加工方式。对于传统的单一深小孔加工方式存在机械钻削飞边、毛刺大，表面完整性差，存在变质硬化层、微裂纹及热影响区且易发生卡钻、断钻的问题；电火花、激光等单一加工，存在重熔层、微裂纹和热影响区的缺陷；电解加工存在效率低、电解液环境污染、前期工艺准备时间长等问题。对于陆续出现的新型结合小孔加工方式(电火花
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电解、激光
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电解、超声
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电火花等)存在工艺不稳定、深小孔加工锥度大、重熔层残留、孔口、孔径一致性差等问题。同时，对于高质量深孔加工，后续还需要采用孔表面后处理工艺(磨粒流等)，进行孔质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法，其特征在于，包括，S1，在钻削中心设备上通过安装带基准点的快换工装，再将工件装夹在快换工装上；S2，通过建立工件与带基准点的快换工装的数据模型，确定工件的深小孔加工坐标值；S3，根据工件的深小孔加工坐标值，采用钻削中心设备加工出深小孔底孔；S4，通过对加工出深小孔底孔进行孔位二次精确定位后，采用超快激光设备对加工出深小孔底孔的工件进行深孔修孔后，最终加工得到深小孔。2.根据权利要求1所述的一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法，其特征在于，S2中确定深小孔加工坐标值具体过程为：建立工件与带基准点的快换工装的数据模型，提取基准点与工件的气膜孔的位置关系；在钻削中心设备上，通过快换工装上的基准点，确定工件与机床的位置关系，计算出深小孔加工坐标值。3.根据权利要求1所述的一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法，其特征在于，S3中采用钻削中心设备加工出深小孔底孔的具体过程为：利用钻削中心设备，输入深小孔加工坐标值，选择合适的钻削加工参数，加工出工件的深小孔底孔。4.根据权利要求3所述的一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法，其特征在于，所述深小孔的底孔直径d＝0.55～0.75Dmm，D为最终加工出的深小孔直径。5.根据权利要求1所述的一种基于机械钻削
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超快激光复合的微细深小孔加工方法，其特征在于，S4中通过对加工出深小孔底孔进行孔位二次精确定位的具体过程为：将底孔加工完成的工件及带基准点的快换...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琦，耿军儒，高萍，尉秧，李璇，张致豪，张超，张文才，
申请(专利权)人：中国航发动力股份有限公司，
类型：发明
国别省市：