大电流电池保护板及大电流电池制造技术

本申请涉及电池电流保护设备技术领域，尤其是涉及一种大电流电池保护板及大电流电池。大电流电池保护板包括柔性电路板、电路板本体以及第一灌装保护层；电路板本体具有相背离的两个板面，柔性电路板的第一端设置于任一板面上并与电路板本体电连接，柔性电路板的第二端相对于电路板本体伸出；第一灌装保护层于柔性电路板所在的板面包覆柔性电路板的第一端。该大电流电池包括该大电流电池保护板。该大电流电池保护板及大电流电池，将柔性电路板与电路板本体的板面通过第一灌装保护层进行封装，以对柔性电路板与电路板本体之间的关键连接位置进行防水保护，降低了该大电流电池保护板的封装成本、封装成品率以及经济效益。封装成品率以及经济效益。封装成品率以及经济效益。

【技术实现步骤摘要】
大电流电池保护板及大电流电池


[0001]本申请涉及电池电流保护设备
，尤其是涉及一种大电流电池保护板及大电流电池。

技术介绍

[0002]随着人们对电池性能需求的日益提高，大电流电池应运而生，大电流电池的电流明显大于普通电池的电流，甚至是普通电池的电流的几倍。目前，大电流电池的充电电流可以达到2
‑
30A。
[0003]如图8所示，大电流电池保护板3用于对大电流电池进行电流保护，目前的大电流电池保护板3包括FPC软板30、PCB硬板31、镍片33和电子元器件(图中未示出)。
[0004]其中，在大电流电池保护板3的传统COB(Chips on Board，板上芯片封装)工艺中，先将FPC软板30的一端、镍片33和电子元器件分别焊接于PCB硬板31上，然后在焊接完成后，采用UV胶32分别对FPC软板30与PCB硬板31之间的关键焊接位置、镍片33与PCB硬板31之间的关键焊接位置以及电子元器件与PCB硬板31之间的关键焊接位置进行点胶防水处理，但是UV胶32的高度、厚度和宽度都比较难控制，成本较高且成品率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流电池保护板，其特征在于，包括柔性电路板、电路板本体以及第一灌装保护层；所述电路板本体具有相背离的两个板面，所述柔性电路板的第一端设置于任意所述板面上并与所述电路板本体电连接，所述柔性电路板的第二端相对于所述电路板本体伸出；所述第一灌装保护层于所述柔性电路板所在的所述板面包覆所述柔性电路板的第一端。2.根据权利要求1所述的大电流电池保护板，其特征在于，还包括电子元器件，所述电子元器件设置于任意所述板面；所述大电流电池保护板还包括第二灌装保护层，所述第二灌装保护层于所述电子元器件所在的所述板面包覆所述电子元器件。3.根据权利要求2所述的大电流电池保护板，其特征在于，位于同一所述板面上的所述第一灌装保护层和所述第二灌装保护层一体成型或者分体成型；所述第一灌装保护层的材质为EMC；所述第二灌装保护层的材质为EMC。4.根据权利要求2所述的大电流电池保护板，其特征在于，还包括镍片，所述镍片的第一端相对于所述电路板本体伸出；其中，所述镍片的第二端设置于任一所述板面并直接与所述电路板本体电连接；或者，所述镍片的第二端设置于所述柔性电路板的第一端并与所述柔性电路板电连接。5.根据权利要求4所述的大电流电池保护板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永辉，卿艳华，吕品风，刘仕臻，陈喜皇，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：