阀体制造技术

本申请提供一种阀体，应用于探针制造过程，其中所述阀体包括手柄、进气组件及阀体容气腔；所述手柄设置于所述阀体容气腔的第一侧；所述手柄与所述阀体容气腔第一侧对应的顶部活动连接；所述进气组件设置于阀体容气腔顶部的中间位置；其中所述手柄受到按压力时，气体通过所述进气组件向所述阀体容气腔内进行充气，以使所述阀体容气腔充气增大压强。本说明书实施例的整体机械阀体可在无电状态下运行，提升使用范围，且其内部结构集成度高，节省了阀体自身体积，从而提升探针制造设备整体的空间占用率。空间占用率。空间占用率。

【技术实现步骤摘要】
阀体


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体涉及一种阀体。

技术介绍

[0002]随着探针与待测器件间距的减小及芯片设计等多元素影响，对垂直式探针卡的生产提出更高要求。垂直式探针卡在装配过程中需进行植针，因此需将探针针尾部分的尺寸大于探针针身部分的尺寸来防止探针在装配时掉落。
[0003]现有技术的植针在切割过程中通过电磁阀来控制实施，会造成植针过程中原材料的浪费和耗能高等问题。
[0004]因此，需要一种新的探针制造阀体方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本说明书实施例提供一种阀体，应用于探针制造过程，用于阀体进行充气来增大压强。
[0006]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0007]本说明书实施例提供一种阀体，应用于探针制造过程，所述阀体包括：手柄、进气组件及阀体容气腔；所述手柄设置于阀体容气腔的第一侧；所述手柄与阀体容气腔第一侧对应的顶部活动连接；所述进气组件设置于阀体容气腔顶部的中间位置；
[0008]其中所述手柄受到按压力时，气体通过所述进气组件向所述阀体容气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阀体，其特征在于，所述阀体包括：手柄、进气组件及阀体容气腔；所述手柄设置于阀体容气腔的第一侧；所述手柄与阀体容气腔第一侧对应的顶部活动连接；所述进气组件设置于阀体容气腔顶部的中间位置；其中，所述手柄受到按压力时，气体通过所述进气组件向所述阀体容气腔进行充气，以使所述阀体容气腔充气增大压强。2.根据权利要求1所述的阀体，其特征在于，所述进气组件包括：气管及气管接口，所述气管及气管接口设置于阀体容气腔的顶部。3.根据权利要求2所述的阀体，其特征在于，所述阀体容气腔包括：阀芯、阀套和阀塞；所述阀芯、所述阀塞依次沿第一侧方向设置于阀体容气腔内部的阀套中。4.根据权利要求3所述的阀体，其特征在于，所述阀套包括：第一阀套和第二阀套；所述第一阀套与所述第二阀套嵌套设置；所述阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕安，邹斌，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：