可挠性线路载板制造技术

本发明专利技术提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有第一表面、第二表面、封装区、两周边区及芯片设置区。第一线路层位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区大于且涵盖芯片设置区并具有第一贴附容许公差。第一对位标记位于两周边区的至少其一且分别对应第一散热贴片贴附区的两第一侧边。每一第一对位标记的第一标记侧边与两第一侧边的其一位于同一直线上，且每一第一对位标记垂直两第一侧边的第一长度等于第一贴附容许公差的绝对值。本发明专利技术的可挠性线路载板，其具有对位标记，可有效提升散热贴片的贴附精准度。可有效提升散热贴片的贴附精准度。可有效提升散热贴片的贴附精准度。

【技术实现步骤摘要】
可挠性线路载板


[0001]本专利技术涉及一种线路载板，尤其涉及一种可挠性线路载板。

技术介绍

[0002]薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)结构是一种通过导电凸块将芯片与可挠性线路载板上的引脚接合的封装技术。现行的薄膜覆晶封装结构为增进散热效果，会贴附散热贴片于封装结构的表面上，特别是在主要发热源的芯片处，藉以增加散热面积而达到较佳的散热效果。若在贴附散热贴片的过程中无明显的对位记号，则容易产生散热贴片偏移的问题。因此，机台和作业人员如何确定其贴附位置的正确性为待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种可挠性线路载板，其具有对位标记，可提供后续贴附散热贴片于可挠性线路载板的作业时的对位参考，以及贴附后可供机台或作业人员直接通过视觉判断散热贴片是否超出预定的贴附位置，可有效提升散热贴片的贴附精准度。
[0004]根据本专利技术的实施例，可挠性线路载板包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有相对的第一表面与第二表面、封装区、位于封装区两侧的两周边区以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：可挠性基材，具有相对的第一表面与第二表面、封装区、位于所述封装区两侧的两周边区以及位于所述封装区内的芯片设置区；第一线路层，配置于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述封装区内；第一散热贴片贴附区，定义于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述封装区内，且所述第一散热贴片贴附区大于且涵盖所述芯片设置区，其中所述第一散热贴片贴附区具有第一贴附容许公差；以及多个第一对位标记，配置于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述两周边区的至少其一，所述多个第一对位标记分别对应所述第一散热贴片贴附区彼此相对的两第一侧边，其中所述多个第一对位标记中的每一个具有平行所述两第一侧边的第一标记侧边及垂直所述两第一侧边的第一长度，所述第一标记侧边与所述两第一侧边的其一位于同一直线上且所述第一长度等于所述第一贴附容许公差的绝对值。2.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记为四个第一对位标记，所述四个第一对位标记分别位于所述两周边区且分别对应所述第一散热贴片贴附区的所述两第一侧边。3.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记的形状包括矩形、ㄇ字型、凸字型或工字型。4.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一贴附容许公差为
±
1毫米。5.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记的材质为金属，并与所述第一线路层同时形成。6.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，还包括：至少一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江咏芳，陈必昌，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：