一种适用于半导体键合工序的新型识别灯制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体键合工序的新型识别灯，包括底座、灯座、多个蓝色灯珠和多个红色灯珠，所述底座上开设有多个固定孔，所述底座与灯座固定连接，所述灯座上开设有阶梯式凹槽，所述蓝色灯珠和红色灯珠均安装于灯座上，所述蓝色灯珠与红色灯珠均圆周分布于阶梯式凹槽上，且蓝色灯珠与红色灯珠均成排交替分布，本实用新型专利技术可准确识别产品，且兼容多种产品，可预防焊点偏位，提高了生产效率，避免产品出现质量异常。出现质量异常。出现质量异常。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体键合工序的新型识别灯


[0001]本技术属于半导体制造辅助装置
，具体涉及一种适用于半导体键合工序的新型识别灯。

技术介绍

[0002]识别灯主要作用是在设备摄像头识别产品形状时提供可调节的灯光，以便设备精确的识别产品的形状。现有的识别灯有2排呈半圆排列的灯珠，这样灯珠太集中，遇到产品芯片倾斜角度比较大时会造成芯片发黑而设备无法正常识别，2排灯珠且只有红光，有的芯片使用红光表面会发黑而设备无法正常识别，影响设备作业稳定性和降低产能，还会造成质量隐患。同时还存在如下缺陷：1、灯珠数量较少，识别灯灯亮度不强，影响设备正常识别产品，会造成焊点偏位质量异常；2、灯珠太集中，灯珠角度不够，影响设备正常识别产品，会造成焊点偏位质量异常；3、作业焊料小芯片产品时，识别不准确会导致设备报警较多，需耗费大量人力进行干预调试，从而降低了生产效率，增加了人力成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种适用于半导体键合工序的新型识别灯，用以解决上述现有的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种适用于半导体键合工序的新型识别灯，包括底座、灯座、多个蓝色灯珠和多个红色灯珠，所述底座上开设有多个固定孔，所述底座与灯座固定连接，所述灯座上开设有阶梯式凹槽，所述蓝色灯珠和红色灯珠均安装于灯座上，所述蓝色灯珠与红色灯珠均圆周分布于阶梯式凹槽上，且蓝色灯珠与红色灯珠均成排交替分布。
[0006]进一步，所述阶梯式凹槽呈圆弧状。
[0007]进一步，所述蓝色灯珠与红色灯珠均与灯座形成有倾斜角度。
[0008]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0009]1.本技术灯珠排列面积加大，遇到产品芯片倾斜角度比较大时不会造成芯片发黑而设备可以正常识别；
[0010]2.本技术灯珠数量增加，灯珠排列面积加大，倾斜照明灯亮度增加，灯珠有更加多的角度，能更好地辅助设备正常识别产品，预防焊点偏位；
[0011]3.本技术灯珠在只有红光的基础上增加蓝光，使用红光表面会发黑的产品可以使用蓝光作业，大大提升了设备的兼容性；
[0012]4.本技术识别能力更高，设备报警大幅度下降，大大降低了人力成本。
附图说明
[0013]图1为本技术一种适用于半导体键合工序的新型识别灯实施例的立体结构示意图(视角一)；
[0014]图2为本技术一种适用于半导体键合工序的新型识别灯实施例的立体结构示意图(视角二)；
[0015]说明书附图中的附图标记包括：
[0016]灯座1、固定孔2、蓝色灯珠3、红色灯珠4、底座5。
具体实施方式
[0017]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0018]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0019]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0020]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]实施例：
[0022]如图1
‑
图2所示，本技术的一种适用于半导体键合工序的新型识别灯，包括底座5、灯座1、多个蓝色灯珠3和多个红色灯珠4，底座5上开设有多个固定孔2，底座5与灯座1固定连接，灯座1上开设有阶梯式凹槽，蓝色灯珠3和红色灯珠4均安装于灯座1上，蓝色灯珠3与红色灯珠4均圆周分布于阶梯式凹槽上，且蓝色灯珠3与红色灯珠4均成排交替分布，阶梯式凹槽呈圆弧状，蓝色灯珠3与红色灯珠4均与灯座1形成有倾斜角度。
[0023]以上的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体键合工序的新型识别灯，其特征在于：包括底座、灯座、多个蓝色灯珠和多个红色灯珠，所述底座上开设有多个固定孔，所述底座与灯座固定连接，所述灯座上开设有阶梯式凹槽，所述蓝色灯珠和红色灯珠均安装于灯座上，所述蓝色灯珠与红色灯珠均圆周分布于阶梯式凹槽上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李广，王继锋，赵嫣然，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：