【技术实现步骤摘要】
一种真空灭弧室的瓷壳组件、真空灭弧室和断路器
[0001]本专利技术涉及断路器配件领域，具体涉及一种真空灭弧室的瓷壳组件、具有该瓷壳组件的真空灭弧室以及具有该真空灭弧室的断路器。
技术介绍
[0002]陶瓷真空灭弧室在空气中做电气耐压实验时，有时会发生击穿现象。大致原因分为内击穿和外击穿。导致内击穿的原因主要为产品内部零件毛刺未去除干净、内部结构不合理、零件之间的间隙过小、内部电场分布不均匀导致集中在某一位置以及内部真空度不良等。外击穿的问题主要是瓷壳性能不达标、外部环境湿度大等问题。
[0003]对于预防电击穿的方法，现大部分解决方法是通过优化灭弧室内部零件结构和放置位置、增加瓷壳壁厚以及外部包胶等方式。
[0004]但现技术所用的包胶方法需要专门的包胶仪器设备，而且需要专门为某一型号的产品开模具。并且模具的可替代性不高。这使得包胶产品的成本增大。
[0005]而增厚陶瓷外壳和增大产品大小同样会使得成本大大的增加，并且增大产品大小意味着改变了产品的外形，这可能会导致与原本相配合的其他配套产品或是配套...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室的瓷壳组件，包括瓷壳、屏蔽筒和连接环，所述瓷壳的内壁设置有瓷壳台阶，所述屏蔽筒设置于瓷壳内，连接环具有相连的横段和竖段，所述横段固定抵接于瓷壳台阶上，所述屏蔽筒固定于竖段上，其特征在于：定义横段抵接于瓷壳台阶上的面为抵接底面，所述抵接底面的外端部设置有缺口。2.根据权利要求1所述的真空灭弧室的瓷壳组件，其特征在于：所述缺口的壁面与所述抵接底面之间呈直角过渡。3.根据权利要求1所述的真空灭弧室的瓷壳组件，其特征在于：所述连接环有且只有在抵接底面的外端部设置有缺口。4.根据权利要求1所述的真空灭弧室的瓷壳组件，其特征在于：所述连接环的横段和竖段之间通过一圆弧段相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊振鹏，何跃，陈柏良，
申请(专利权)人：厦门宏发电力电器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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