一种适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法技术

技术编号:37668534 阅读:35 留言:0更新日期:2023-05-26 04:28
本发明专利技术公开了一种适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法,包括软硅橡胶层、环氧树脂绝缘层、真空灭弧室、硬硅橡胶层,真空灭弧室结构包括两段瓷壳和一段中间金属环;硬硅橡胶层周向包覆在真空灭弧室圆柱外表面上,软硅橡胶层硫化包覆在硬硅橡胶层圆柱外表面和真空灭弧室的上下端面上,环氧树脂绝缘层固封在软硅橡胶层外表面上,硬硅橡胶层、软硅橡胶层及环氧树脂绝缘层共同构成真空灭弧室的外绝缘介质。结构简单,工艺新颖科学,通用性强,能够提高采用APG压力凝胶工艺对分段短瓷壳真空灭弧室进行绝缘固封的可靠性和稳定性,技术优势突出,经济效益显著。经济效益显著。经济效益显著。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法


[0001]本专利技术涉及一种真空灭弧室固封工艺技术,尤其涉及一种适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法。

技术介绍

[0002]真空灭弧室及真空灭弧技术在中高压开关领域具有广泛的应用,目前轨道交通领域的高压系统主断路器均采用真空灭弧室技术。27.5kV的铁路用真空灭弧室均为分段式瓷壳结构,两段瓷壳的高度、以及中间连接金属的高度均不同,其中短瓷壳长金属过度结构的真空灭弧室因为可以通过中间金属过度部分进行均压屏蔽,节省了内部屏蔽罩,整体结构更小巧,更容易匹配操作机构参数,具有诸多应用优势。
[0003]真空灭弧室的外绝缘设计及工艺是保证开关设备整体性能的关键环节。
[0004]现有技术中,外绝缘介质主要有SF6为代表的惰性气体和硅橡胶、环氧树脂为代表的固态材料。其中外绝缘采用硅橡胶介质的主要成型工艺是硫化或灌封,外绝缘采用环氧树脂介质的主要成型工艺是APG压力凝胶。对于分段短瓷壳结构的真空灭弧室,其中间金属过度部分高度较大,两端瓷壳高度较小,当采用APG压力凝胶工艺成型时,存在以下问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法,其特征在于,包括软硅橡胶层、环氧树脂绝缘层、真空灭弧室、硬硅橡胶层,真空灭弧室结构包括两段瓷壳和一段中间金属环;所述硬硅橡胶层周向包覆在所述真空灭弧室圆柱外表面上,所述软硅橡胶层硫化包覆在所述硬硅橡胶层圆柱外表面和所述真空灭弧室的上下端面上,所述环氧树脂绝缘层固封在所述软硅橡胶层外表面上,所述硬硅橡胶层、软硅橡胶层及环氧树脂绝缘层共同构成所述真空灭弧室的外绝缘介质。2.根据权利要求1所述的适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法,其特征在于,所述硬硅橡胶层包覆在所述真空灭弧室圆柱外表面后,整体呈同直径圆柱体,且表面邵氏硬度不小于60度。3.根据权利要求2所述的适用于分段短瓷壳真空灭弧室的绝缘固封方法,其特征在于,包括步骤:首先,通过非压力成型或低压力成型工艺,将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东远姜赞高宇翔王巍徐俊徐玉峰
申请(专利权)人:北京中车赛德铁道电气科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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