一种轻型温差电模块的制造方法及装配工装技术

本发明专利技术涉及一种装配工装，包括定位底座、第一定位板、第二定位板及第三定位板，第二定位板及第三定位板分别可拆卸地卡接于第一定位板对应的卡槽，所述定位底座与第一定位板、第二定位板及第三定位板配合以定位带有焊料的第一覆铜陶瓷板、第二覆铜陶瓷板；第一定位板、第二定位板、第三定位板沿其各自的长度方向开设有多个相互平行的第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽；第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽分别沿第一定位板、第二定位板及第三定位板的厚度方向贯穿设置。本发明专利技术还涉及一种轻型温差电模块的制造方法。该轻型温差电模块的制造方法及装配工装的目的是解决温差电模块的制造工艺复杂、成本高及使用寿命短、不可靠的问题。不可靠的问题。不可靠的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种轻型温差电模块的制造方法及装配工装


[0001]本专利技术涉及热电转换
，具体涉及一种轻型温差电模块的制造方法及装配工装。

技术介绍

[0002]温差电技术利用半导体材料的塞贝克效应，在温差环境中，实现热能与电能之间的相互转换，具有无污染、无噪声、免维护等优点，是一种新型的节能环保热电转换技术，在军事、航空航天领域具有显著的应用优势。
[0003]温差电模块是温差电技术的关键，由P、N型热电材料、金属导流片、陶瓷绝缘层构成。最初温差电模块制备技术，首先，将P、N型热电材料与金属导流片焊接，形成温差电元件；然后，将大量的(数百个，甚至更多)温差电元件按串并联的方式连接起来；最后，将陶瓷绝缘层覆盖在其上、下面进行焊接，形成温差电模块。在上述现有技术中，涉及到多处焊接，如每片P型、N型热电材料的高低温两端面均需与金属导流片焊接以及金属导流片与陶瓷绝缘层之间的焊接(高、低温两端面)，使得温差电模块制造工艺复杂、难度大、制造成本高，不利于大批量生产。
[0004]随后，专利技术一种温差电模块的整体焊接方法，其采用一体化电极组合板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配工装，其特征在于，包括定位底座(1)、第一定位板(2)、第二定位板(3)及第三定位板(4)，所述第二定位板(3)及所述第三定位板(4)分别可拆卸地卡接于所述第一定位板(2)对应的卡槽，所述定位底座(1)与所述第一定位板(2)、所述第二定位板(3)及所述第三定位板(4)配合以定位带有焊料的第一覆铜陶瓷板(100)、第二覆铜陶瓷板；其中，所述第一定位板(2)沿其长度方向开设有多个相互平行的第一凹槽(201)，所述第二定位板(3)沿其长度方向开设有多个相互平行的第二凹槽(301)，所述第三定位板(4)沿其长度方向开设有多个相互平行的第三凹槽(401)，所述第一凹槽(201)与所述第二凹槽(301)相互垂直，所述第二凹槽(301)与所述第三凹槽(401)相互平行，所述第一凹槽(201)、所述第二凹槽(301)及所述第三凹槽(401)配合形成用于安装P型热电材料、N型热电材料及所述第一覆铜陶瓷板(100)的网格；所述第一凹槽(201)、所述第二凹槽(301)及所述第三凹槽(401)分别沿所述第一定位板(2)、所述第二定位板(3)及所述第三定位板(4)的厚度方向贯穿设置。2.根据权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述第二定位板(3)及所述第三定位板(4)分别可拆卸地卡接于所述第一定位板(2)的上、下端面的相互错位开设的上卡槽(202)、下卡槽(203)。3.根据权利要求2所述的装配工装，其特征在于，相邻的两个所述第二凹槽(301)之间的横梁位于所述第三凹槽(401)的中间，或，相邻的两个所述第三凹槽(401)之间的横梁位于所述第二凹槽(301)的中间。4.根据权利要求1所述的装配工装，其特征在于，卡接后的所述第二凹槽(301)与所述第三凹槽(401)之间的横梁具有设定的高度差值。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪淼，滕俊飞，傅军英，李辉，吕彦龙，
申请(专利权)人：中国航空制造技术研究院，
类型：发明
国别省市：