一种金刚石磨抛系统技术方案

本实用新型专利技术提出一种金刚石磨抛系统，其中，所述系统包括磨盘、机械臂和与机械臂连接的控制组件，所述机械臂位于磨盘上方；所述机械臂下端布设有用于放置待研磨金刚石膜的第一安装区；所述控制组件用于控制机械臂的旋转与升降；所述磨盘布设有用于安装不同粒度及配比的金刚石复合片的第二安装区。本实用新型专利技术旨在提高金刚石膜的磨抛效率与质量。在提高金刚石膜的磨抛效率与质量。在提高金刚石膜的磨抛效率与质量。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石磨抛系统


[0001]本技术涉及生产加工
，尤其涉及一种金刚石磨抛系统。

技术介绍

[0002]目前，随着CVD金刚石膜合成技术的飞速发展，面积越来越大的CVD金刚石薄膜被合成出来，这为CVD金刚石膜的广泛应用奠定了坚实的基础。但由于金刚石膜在生长过程中往往会产生厚度不均匀，表面凹凸不平等缺陷，这些缺陷严重制约了金刚石膜的广泛应用，因此，对CVD金刚石磨抛技术的研究就成为了其发挥优异性能的前提基础。但因为金刚石化学性质稳定，硬度高，因此磨抛效率低，难度大。目前针对金刚石的磨抛方法中使用最广范的还是机械磨抛。
[0003]其中，采用机械磨抛的方法对CVD金刚石膜进行磨抛，磨抛盘采用的是铸铁盘，由于金刚石膜的硬度远远超过铸铁的硬度，所以采用铸铁盘对金刚石膜进行磨抛，效率很低，同时进行金刚石膜磨抛时，只有磨抛盘按照固定方向进行旋转，装有金刚石膜的铜嘴不能旋转，容易造成金刚石膜沿某一个方向的划痕，影响磨抛质量。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提出一种金刚石磨抛系统，旨在解决现有金刚石磨抛质量及效率不高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石磨抛系统，其特征在于，所述系统包括磨盘(1)、机械臂(2)和与机械臂(2)连接的控制组件(3)，所述机械臂(2)位于磨盘(1)上方；所述机械臂(2)下端布设有用于放置待研磨金刚石膜(4)的第一安装区；所述控制组件(3)用于控制机械臂(2)的旋转与升降；所述磨盘(1)布设有用于安装不同粒度及配比的金刚石复合片(11)的第二安装区。2.根据权利要求1所述的金刚石磨抛系统，其特征在于，所述机械臂(2)的下端连接有铜嘴(21)，所述铜嘴(21)下端布设有用于放置待研磨金刚石膜(4)的第一安装区。3.根据权利要求2所述的金刚石磨抛系统，其特征在于，所述控制组件(3)包括调节控制器(31)，所述调节控制器(31)用于控制铜嘴(21)的旋转。4.根据权利要求1至3中任一项所述的金刚石磨抛系统，其特征在于，所述磨盘(1)上方还设置有测距组件(6)，所述测距组件(6)与机械臂(2)上端集成设置在辅助结构(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡清明，彭国令，范旅龙，曾凡初，
申请(专利权)人：航天科工长沙新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：