挠曲性、低介电损失组合物及其制造方法技术

本发明专利技术是提供一种挠曲性、低介电损失组合物，包括（ａ）ＳｒＴｉＯ↓［３］及／或Ｂａ（Ｓｒ）ＴｉＯ↓［３］陶瓷粉体或以上两者掺杂其它离子所形成的陶瓷粉体，且该陶瓷粉体占该基板全部重量的２０－８０％；（ｂ）至少一种的挠曲性高分子树脂，且该树脂占该基板全部重量的１．０－５０％；（ｃ）以及热固性树脂。本发明专利技术的电路基板材料具有高介电特性、低介电损失、良好的挠曲性，可应用于印刷电路板、铜箔薄膜基板或电容组件等。

【技术实现步骤摘要】
絲领域本专利技术是涉及高介电材料，且特别涉及一种挠曲性高介电材料，可应用于印刷电路板与IC基板。 背景絲近来在电子产品生活化与多功能化后需求大增，使得软性电子产业蓬勃 发展，可结合硬质产品与软质组件以提高电子产品的功能及便利性。目前电 子基板中的被动原件与主动组件数量大幅增加，为了提高被动组件在软/硬电 子基板的应用，开发具挠曲性的被动组件除了可大幅提高电子产品的良率与 可靠度，并且可降低电路板面积以提高组件密度。美国专利第5162977号与6274224 Bl都公开有关埋入式电容技术的观 念与结构说明，在材料上仅提及获得高介电材料的方法一环氧树脂中添加陶 瓷粉体的公知技术，并未公开材料配方的重点技术，且未针对软板加以考虑， 因此该材料不具挠曲性，也无法应用于软板上。美国专利第5739193号公开利用一高介电常数的聚合物，包括一热塑性 树脂以及高介电常数的第一陶瓷粉体与第二陶瓷粉体。此聚合物的介电常数 不会随着改变温度产生巨大的变化。美国专利第6608760号公开一种介电材料，可用于印刷线路板工艺中， 此介电材料包括至少一有机聚合物及填充材料。此介电材料的介电常数在温 度55-125 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠曲性、低介电损失的组合物，包括　一ＳｒＴｉＯ↓［３］及／或Ｂａ（Ｓｒ）ＴｉＯ↓［３］陶瓷粉体，该陶瓷粉体的粒径为约３０ｎｍ至２μｍ之间，且占该基板全部重量的２０－８０％；　至少一种的挠曲性高分子树脂，且该树脂占该基板全部重 量的１．０－５０％，其中该挠曲性高分子树脂为一具羟基的高分子树脂、一具羧基的高分子树脂、一具烯丙基的高分子树脂、一具胺／氨基的高分子树脂或一脂肪链环氧树脂；以及　一热固性树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，陈孟晖，余曼君，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]