一种低成本的热熔压敏胶及其制备方法技术

本申请涉及热熔压敏胶技术领域，具体公开了一种低成本的热熔压敏胶及其制备方法。一种低成本的热熔压敏胶，包括以下质量份的原料：热塑性弹性体30

【技术实现步骤摘要】
一种低成本的热熔压敏胶及其制备方法


[0001]本申请涉及热熔压敏胶
，更具体地说，它涉及一种低成本的热熔压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]热熔压敏胶是一种新型热熔粘合剂，不含溶剂和水，无污染且不致癌，生产工艺简单，是粘合剂的一个重要分支。固体热熔压敏胶被加热到150～200℃时即变成流体并产生极高的热粘性，可以通过喷涂和辊涂的方法使用，当冷却至室温时又呈固体状态，用手指或轻微压力即可产生良好的粘着效果。通常将其涂布在纸张、塑料薄膜、织物或金属箔上制成压敏胶粘带或压敏胶粘片，主要用于各种纸箱的密封包装或捆扎、商标与标签的粘贴及固体制件的临时固定等。
[0003]近年来由于各原料的国内外市场价格一路走高，因此，通过对热熔压敏胶的原料配方进行改良，从而研发一种性能优良且低成本的热熔压敏胶具有较大的商业价值。

技术实现思路

[0004]为了改良热熔压敏胶的原料配方，在保障热熔压敏胶性能的基础上有效降低生产成本，本申请提供一种低成本的热熔压敏胶及其制备方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种低成本的热熔压敏胶，采用如下的技术方案：一种低成本的热熔压敏胶，包括以下质量份的原料：热塑性弹性体30
‑
50份、增黏剂40
‑
60份、增塑剂15
‑
25份、抗氧剂0.1
‑
1份、填料0
‑
10份；所述热塑性弹性体由苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯<br/>‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物按照质量比1：(1.8
‑
3.5)组成；所述增黏剂由萜烯T
‑
1095、萜烯T
‑
100和C9石油树脂按照质量比1：(3.2
‑
5.5)：(2.1
‑
3.8)组成。
[0006]采用上述配方生产得到的热熔压敏胶初粘力、持粘性和180
°
剥离强度均较为优良，同时生产成本较低，实用价值和商业价值较高。
[0007]从上述配方来看，在兼顾成本和性能的基础上，对原料选择进行了改良。具体是以苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物替代部分苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物，由于苯乙烯
‑
丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物的价格低于苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物，并且两者按照配方中的质量比配合使用，体系的内聚强度增加，体系对于热塑性弹性体的需求量降低，成本进一步降低，且两者复配后所得到的热熔压敏胶性能更佳。另外，以萜烯T
‑
1095、萜烯T
‑
100和C9石油树脂按照配方中的质量比复配作为增黏剂，相较于领域内常用的萜烯T
‑
1095，萜烯T
‑
100和C9石油树脂价格更低，在两者部分替代萜烯T
‑
1095的基础上，原料成本进一步缩减，且三者复配使用效果更佳。因此，基于上述原料改良和配方设计，在保障热熔压敏胶性能的基础上，生产成本得以明显缩减，市场竞争力更大。
[0008]在一个具体的可实施方案中，所述热熔压敏胶包括以下质量份的原料：热塑性弹
性体38
‑
45份、增黏剂50
‑
55份、增塑剂20
‑
23份、抗氧剂0.3
‑
0.6份、填料5
‑
8份；所述热塑性弹性体由苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物按照质量比1：(2.2
‑
2.8)组成；所述增黏剂由萜烯T
‑
1095、萜烯T
‑
100和C9石油树脂按照质量比1：(4.1
‑
4.6)：(2.6
‑
3.3)组成。
[0009]通过采用上述技术方案，进一步优化配方中的原料配比，所得到的热熔压敏胶性能更佳。
[0010]在一个具体的可实施方案中，所述增塑剂由邻苯二甲酸二辛酯和环烷油按照质量比1：(6
‑
10)组成。
[0011]通过采用上述技术方案，以邻苯二甲酸二辛脂和环烷油按照上述质量比复配作为增塑剂，所得到的热熔压敏胶性能更佳。
[0012]在一个具体的可实施方案中，所述抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076中的至少一种。
[0013]在一个具体的可实施方案中，所述填料由硫化胶粉和硅微粉按照质量比1：(1.5
‑
2.7)组成。
[0014]通过采用上述技术方案，选择在体系中进一步加入填料，可以进一步降低生产成本，并且所得到热熔压敏胶耐热性能得以加强，同时能够有效减少热熔压敏胶发生收缩、自粘等不良现象。
[0015]而以硫化胶粉和硅微粉按上述质量比复配作为填料，其中硫化胶粉是以废旧橡胶为原料,通过机械方式粉碎或研磨成不同粒度的粉末状物质；硅微粉是纯石英加工得到的粉体，两者的价格均较低，能够有效降低热熔压敏胶的生产成本。同时，硫化胶粉属于有机填料，硅微粉则为无机填料，两者复配后加入体系中，可以有效克服无机填料的加入会导致体系脆性增大，有机填料吸湿性高、耐热性差的缺陷。另外，硫化胶粉具有较低的玻璃化温度，预先加热硫化胶粉和硅微粉，使得熔融的硫化胶粉包裹硅微粉，再与其他原料共混熔融，硅微粉在体系中的分散性更好。同时还能够有效改善因硅微粉位于成品热熔压敏胶表面而导致初粘力下降的问题，且体系中胶黏成分的连续性得到保障。
[0016]综上，在进一步添加填料的基础上，热熔压敏胶的成本进一步降低，并且所得到的热熔压敏胶粘接性能并没有受到明显的负面影响，耐热性能及机械强度得到改善。
[0017]在一个具体的可实施方案中，所述硫化胶粉的粒径为80
‑
100μm，所述硅微粉的粒径为0.1
‑
0.3μm。
[0018]在一个具体的可实施方案中，所述硫化胶粉和硅微粉均是经硅烷偶联剂浸渍改性后得到。
[0019]通过采用上述技术方案，预先利用硅烷偶联剂浸渍改性硫化胶粉和硅微粉，可以引入活性基团，后续熔融过程中可以与体系内其他原料发生基团作用，从而有助于提高硫化胶粉和硅微粉在体系中的界面结合力，进而使得两者在体系中的稳定性更佳。同时改性后的硫化胶粉和硅微粉之间的相容性和结合稳定性均得到明显改善。
[0020]在一个具体的可实施方案中，所述硅烷偶联剂为含有碳碳双键的硅烷偶联剂。
[0021]通过采用上述技术方案，选用含有碳碳双键的硅烷偶联剂浸渍改性处理硫化胶粉和硅微粉，所引入的碳碳双键与体系内其他原料的结合效果更佳，所得到的热熔压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本的热熔压敏胶，其特征在于，所述热熔压敏胶包括以下质量份的原料：热塑性弹性体30
‑
50份、增黏剂40
‑
60份、增塑剂15
‑
25份、抗氧剂0.1
‑
1份、填料0
‑
10份；所述热塑性弹性体由苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物按照质量比1：（1.8
‑
3.5）组成；所述增黏剂由萜烯T
‑
1095、萜烯T
‑
100和C9石油树脂按照质量比1：（3.2
‑
5.5）：（2.1
‑
3.8）组成。2.根据权利要求1所述的一种低成本的热熔压敏胶，其特征在于，所述热熔压敏胶包括以下质量份的原料：热塑性弹性体38
‑
45份、增黏剂50
‑
55份、增塑剂20
‑
23份、抗氧剂0.3
‑
0.6份、填料5
‑
8份；所述热塑性弹性体由苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物按照质量比1：（2.2
...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿平，
申请(专利权)人：昆山久庆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：