粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低介电粘接层。该粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。(R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团。其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团)。有机基团)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物


[0001]本专利技术涉及一种粘接剂组合物。详细而言，本专利技术涉及一种能够用于电子构件等的粘接用途的粘接剂组合物。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、轻量化等，电子构件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求增大。另外，在作为电子构件之一的挠性印刷线路板(以下，也称为FPC)中，需要高速处理大量的数据，正在进行对高频的应对。FPC的高频化需要构成元件的低介电化，正在进行低介电的基材膜、低介电的粘接剂的开发。特别是，为了高效传送在第五代移动通信系统(以下，也称为5G)中使用的具有3.5GHz和28GHz频带的频率的信号，在28GHz的毫米波频带中损耗小的基材膜、粘接剂的重要性变大。
[0003]但是，低介电的粘接剂由于主剂分子的极性低，因此难以表现与基材膜、电子构件关联的其它构成元件的密合性(粘接性)，另外，低介电的基材膜也同样有时与粘接剂的密合性(粘接性)差，要求密合性的提高。因此，为了具有良好的电特性(低相对介电常数和低介电损耗角正切)，并且满足高粘接性，提出使用含有含羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)的粘接剂组合物，包含含有该粘接剂组合物的粘接剂层和基材膜的层叠体(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献
[0004]专利文献1：国际公开第2016/017473号

技术实现思路

(专利技术要解决的课题)
[0005]但是，低介电的粘接剂在主剂分子中反应基团少，因此与固化剂的反应性差。此外，如果使用环氧树脂作为固化剂，则存在介电损耗角正切变高的趋势。由于这些因素，极难实现影响粘接剂组合物的密合性、耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的固化性和低介电化的兼顾。
[0006]因此，本专利技术的目的在于提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学药品(耐溶剂)性的低介电粘接层。(用于解决课题的技术方案)
[0007]本专利技术人等为了解决上述课题反复进行深入研究，结果发现含有苯乙烯系弹性体和特定的环氧改性树脂的粘接剂组合物能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0008]本专利技术包含以下方式。[1]一种粘接剂组合物，其含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环
氧改性树脂。(R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团。其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团。)[2]根据[1]记载的粘接剂组合物，其中，上述苯乙烯系弹性体为含有羧基的苯乙烯系弹性体。[3]根据[1]记载的粘接剂组合物，其中，上述苯乙烯系弹性体为含有氨基的苯乙烯系弹性体。[4]根据[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的含量相对于上述粘接剂组合物100质量份为1～50质量份。[5]根据[1]～[4]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的环氧当量为200g/eq.以上且20000g/eq.以下。[6]根据[1]～[5]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(2)表示的结构。(R5和R6各自独立地表示氢或碳原子数为10以下的烷基，在上述环氧改性树脂中存在多个上述式(2)表示的结构的情况下，各个式(2)中的R5各自可以相同也可以不同，各个式(2)中的R6各自可以相同也可以不同。*表示键合基团。)[7]根据[1]～[6]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂包含芳香环以外的不饱和键。[8]根据[7]记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(3)表示的结构。(R7和R8各自独立地表示氢或碳原子数为10以下的烷基，在上述环氧改性树脂中存在多个上述式(3)表示的结构的情况下，各个式(3)中的R7各自可以相同也可以不同，各个式(3)中的R8各自可以相同也可以不同。*表示键合基团。)[9]根据[1]～[8]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂具有下述式(4)表示的结构和下述式(5)表示的结构中的至少任意一种结构。
(R9和R
10
各自独立地表示氢或碳原子数为10以下的烷基，在上述环氧改性树脂中存在多个上述式(4)表示的结构的情况下，各个式(4)中的R9各自可以相同也可以不同，各个式(4)中的R
10
各自可以相同也可以不同。*表示键合基团。)(R
11
和R
12
各自独立地表示氢或碳原子数为10以下的烷基。在上述环氧改性树脂中存在多个上述式(5)表示的结构的情况下，各个式(5)中的R
11
各自可以相同也可以不同，各个式(5)中的R
12
各自可以相同也可以不同。*表示键合基团。)[10]根据[6]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(2)中的R5和R6均为氢。[11]根据[8]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(3)中的R7和R8均为氢。[12]根据[9]记载的粘接剂组合物，其中，上述式(4)中的R9和R
10
均为氢，或者，上述式(5)中的R
11
和R
12
均为氢。[13]根据[1]～[12]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂是利用过氧化物将含有不饱和键的弹性体改性而得到的环氧改性弹性体。[14]根据[1]～[13]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂为苯乙烯系弹性体。[15]根据[1]～[14]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述环氧改性树脂的重均分子量(Mw)为30000以上且200000以下。[16]根据[1]～[15]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有填料。[17]根据[1]～[16]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有自由基聚合引发剂。[18]根据[1]～[17]中任一项记载的粘接剂组合物，其中，上述粘接剂组合物含有有机过氧化物。[19]一种粘接剂层，其中，其为使[1]～[18]中任一项记载的粘接剂组合物固化而成的粘接剂层，对所述粘接剂层以频率28GHz测定得到的上述粘接剂层的相对介电常数为3以下，且介电损耗角正切为0.004以下。[20]一种层叠体，其具有基材膜，以及包含[1]～[18]中任一项记载的粘接剂组合物的粘接剂层或[19]记载的粘接剂层。
[21]根据[20]记载的层叠体，其中，上述基材膜含有聚醚醚酮(PEEK)树脂。[22]一种带粘接剂层的覆盖膜，其包含[20]或[21]记载的层叠体。[23]一种覆铜层叠板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。[24]一种印刷线路板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。[25]一种屏蔽膜，其包含[20]或[21]记载的层叠体。[26]一种带屏蔽膜的印刷线路板，其包含[20]或[21]记载的层叠体。(专利技术效果)
[0009]根据本专利技术，能够提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂，在式(1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团，其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体为含有羧基的苯乙烯系弹性体。3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体为含有氨基的苯乙烯系弹性体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂的含量相对于所述粘接剂组合物100质量份为1～50质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂的环氧当量为200g/eq.以上且20000g/eq.以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂具有下述式(2)表示的结构，在式(2)中，R5和R6各自独立地表示氢、或碳原子数为10以下的烷基，在所述环氧改性树脂中存在多个上述式(2)表示的结构的情况下，各个式(2)中的R5各自相同或不同，各个式(2)中的R6各自相同或不同，*表示键合基团。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述环氧改性树脂包含除芳香环以外的不饱和键。8.根据权利要求7所述的粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：片桐航，门间刊，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：