屏蔽罩组件以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种屏蔽罩组件以及电子装置，该屏蔽罩组件包括屏蔽架、屏蔽盖和支撑件，屏蔽架用于与电路板连接；屏蔽盖具有顶壁以及连接于顶壁周沿的周壁，周壁与屏蔽架可拆卸连接，顶壁和屏蔽架围合成屏蔽空间，屏蔽空间用于容置电路板上的待屏蔽器件，顶壁设有溢胶槽，溢胶槽的槽底设有连通屏蔽空间的插孔；支撑件包括支撑件本体和伞部，支撑件本体位于屏蔽空间内，伞部部分容置于溢胶槽内，伞部的根部穿过插孔连接于支撑件本体，支撑件本体用于支撑顶壁。通过上述方式，该屏蔽罩组件可改善当屏蔽盖受到挤压后因结构刚性不足易出现屏蔽盖与待屏蔽器件之间的距离过近所导致的屏蔽效果减弱的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩组件以及电子装置


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，特别是涉及一种屏蔽罩组件以及电子装置。

技术介绍

[0002]在平板以及其他各种电子装置中，为了降低高频电磁波对待屏蔽器件的干扰及辐射，相关技术中通常采用电磁屏蔽盖将电路板上的待屏蔽器件罩设于其内，以实现电磁屏蔽的目的。具体而言，屏蔽盖具有屏蔽架和屏蔽盖，屏蔽架连接于电路板上，并围绕待屏蔽器件设置，屏蔽盖可与屏蔽架的四周连接，以对待屏蔽器件进行电磁屏蔽。然而，屏蔽盖仅靠屏蔽架对其四周进行支撑。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种屏蔽罩组件以及电子装置，可改善当屏蔽盖受到挤压后因结构刚性不足易出现屏蔽盖与待屏蔽器件之间的距离过近所导致的屏蔽效果减弱的技术问题。
[0004]为了改善上述问题，本技术一方面提供了一种屏蔽罩组件，包括屏蔽架、屏蔽盖和支撑件，屏蔽架用于与电路板连接；屏蔽盖具有顶壁以及连接于所述顶壁周沿的周壁，所述周壁与所述屏蔽架可拆卸连接，所述顶壁和所述屏蔽架围合成屏蔽空间，所述屏蔽空间用于容置所述电路板上的待屏蔽器件，所述顶壁设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽底设有连通所述屏蔽空间的插孔；支撑件包括支撑件本体和伞部，所述支撑件本体位于所述屏蔽空间内，所述伞部部分容置于所述溢胶槽内，所述伞部的根部穿过所述插孔连接于所述支撑件本体，所述支撑件本体用于支撑所述顶壁。
[0005]可选地，所述支撑件处于所述顶壁的中部。
[0006]可选地，所述顶壁设有与所述支撑件本体的形状相适配的凸伸部，所述溢胶槽位于所述凸伸部。
[0007]可选地，所述支撑件本体背离所述伞部的表面设有多个支撑凸台，多个所述支撑凸台分别设置于所述支撑件本体的四周，多个所述支撑凸台用于支撑所述支撑件本体。
[0008]可选地，所述伞部和溢胶槽的数量均为多个，每一溢胶槽内均设有一所述插孔，一所述伞部部分收容于一溢胶槽内，并与一所述溢胶槽的底壁相抵接，一伞部的根部可穿过所述插孔与所述支撑件本体连接。
[0009]可选地，所述顶壁还设有多个定位孔，所述定位孔连通外界和所述屏蔽空间；
[0010]所述支撑件本体面向所述凸伸部的表面设有多个定位柱，一所述定位柱穿过一所述定位孔并伸出所述屏蔽空间外。
[0011]可选地，多个所述定位孔并排设置，且任意相邻两个所述溢胶槽之间设有一所述定位孔。
[0012]可选地，所述屏蔽架和屏蔽盖均为电磁屏蔽材料制成，所述支撑件本体为塑胶材料制成。
[0013]可选地，所述屏蔽架设有卡孔，所述周壁设有凸包，所述凸包卡持于所述卡孔内。
[0014]为了改善上述问题，本技术另一方面提供了一种电子装置，包括电路板和上述所述的屏蔽罩组件，所述屏蔽罩组件设置于所述电路板上，并与所述电路板形成密闭的所述屏蔽空间，所述电路板的待屏蔽器件容置于所述屏蔽空间内。
[0015]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例提供的屏蔽罩组件，由于支撑件固定于屏蔽盖的顶壁，当屏蔽盖的顶壁受到挤压后，应力不仅可从屏蔽架传递至电路板上，还可从支撑件传递至电路板上。因此，屏蔽盖所受到的应力减少，从而改善屏蔽盖发生挤压变形的情况，进而增强了屏蔽罩组件的屏蔽效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1为本技术实施例提供的一种屏蔽罩组件的结构示意图；
[0018]图2为图1所示的屏蔽罩组件1另一角度下的结构示意图；
[0019]图3为图1中A
‑
A处的局部剖视图；
[0020]图4为图1所示的屏蔽罩组件的结构爆炸图；
[0021]图5为本技术实施例中的屏蔽罩组件装配于电路板上的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有开展创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
[0024]在本技术的描述中，应当说明的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0025]在本技术的描述中，应当说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0026]请参阅图1
‑
3示出的示例，图1为本技术实施例提供的一种屏蔽罩组件1的结构示意图，图2为图1所示的屏蔽罩组件1另一角度下的结构示意图；图3为图1中A
‑
A处的局部剖视图；该屏蔽罩组件1包括屏蔽架10、屏蔽盖20和支撑件30。屏蔽架10用于与电路板2连
接；屏蔽盖20可拆卸连接于屏蔽架10，屏蔽盖20与屏蔽架10共同围合成屏蔽空间1a，该屏蔽空间1a用于容置电路板2上的待屏蔽器件，其中，待屏蔽器件具体可为电子装置中的RF射频芯片；支撑件30固定于屏蔽盖20上，并处于屏蔽空间1a内，支撑件30与屏蔽架10均用于共同支撑屏蔽盖20。
[0027]接下来，结合附图所例示的各实施方式对屏蔽架10、屏蔽盖20和支撑件30的具体构造展开描述。在不冲突的情况下，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征均可以相互组合。
[0028]对于上述屏蔽架10，屏蔽架10可采用模具对电磁屏蔽材料进行冲压而形成所需的形状，其中，电磁屏蔽材料具体可为玻铜、不锈钢等金属。请结合图4一并参阅图2示出的示例，在本技术实施例中，屏蔽架10大致为六边形框架结构。屏蔽架10的底部设有多个依次间隔设置的凸起11，在将屏蔽架10组装于电路板2时，多个凸起11可与电路板2的焊盘焊接，任意相邻两个凸起11之间的间隙可用于容置焊接时产生的多余焊锡，这样可以减少焊锡使用量，有利于降低生产成本，同时也可减少屏蔽架10与电路板2的缝隙，利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩组件，其特征在于，包括：屏蔽架，用于与电路板连接；屏蔽盖，具有顶壁以及连接于所述顶壁周沿的周壁，所述周壁与所述屏蔽架可拆卸连接，所述顶壁和所述屏蔽架围合成屏蔽空间，所述屏蔽空间用于容置所述电路板上的待屏蔽器件，所述顶壁设有溢胶槽，所述溢胶槽的槽底设有连通所述屏蔽空间的插孔；以及支撑件，包括支撑件本体和伞部，所述支撑件本体位于所述屏蔽空间内，所述伞部部分容置于所述溢胶槽内，所述伞部的根部穿过所述插孔连接于所述支撑件本体，所述支撑件本体用于支撑所述顶壁。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述支撑件处于所述顶壁的中部。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述顶壁设有与所述支撑件本体的形状相适配的凸伸部，所述溢胶槽位于所述凸伸部。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述支撑件本体背离所述伞部的表面设有多个支撑凸台，多个所述支撑凸台分别设置于所述支撑件本体的四周，多个所述支撑凸台用于支撑所述支撑件本体。5.根据权利要求3所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述伞部和溢胶槽的数量均为多个，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文慧，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：