交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备技术

本发明专利技术提供一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。该结构包括：第一腔体、第二腔体以及盖板，第一腔体与第二腔体相互交叉，第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，盖板上设有隔梁，隔梁上连接有隔板，隔板插入第一凹槽中。本发明专利技术能够改善腔体交叉谐振情况。本发明专利技术能够改善腔体交叉谐振情况。本发明专利技术能够改善腔体交叉谐振情况。

【技术实现步骤摘要】
交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备


[0001]本专利技术涉及微波电路
，尤其涉及一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。

技术介绍

[0002]信息化时代下，微波电路在许多领域都发挥了巨大的应用价值，对诸多行业和领域产生了深远的影响。
[0003]在微波电路设计中经常会涉及到腔体交叉的情况，腔体交叉处会导致信号传输腔体的局部加宽，进而引发腔体谐振，导致电路中的元器件有自激风险。然而，传统的结构设计在遇到交叉腔体情况时，难以保证不引起腔体谐振。此外，现有的补救措施也不能解决腔体谐振的问题。
[0004]因此，亟需一种既能满足腔体交叉，还不会使信号传输腔体宽度发生突变的结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备，以解决现有技术中腔体交叉引发腔体谐振的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种交叉腔体结构，包括第一腔体、第二腔体以及盖板；所述第一腔体和所述第二腔体相互交叉，所述盖板盖放在所述第一腔体以及所述第二腔体上；
[0007]所述第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，所述盖板上设有隔梁，所述隔梁上连接有隔板，所述隔板插入所述第一凹槽中。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述第二腔体的腔体壁上设有放置带线的第二凹槽及第三凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽垂直，所述第三凹槽与所述第一凹槽垂直。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽下方，所述第三凹槽位于所述第一凹槽下方，所述第二凹槽与所述第三凹槽位于同一高度。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述第二凹槽与所述第一腔体的交叉处设有键合丝，所述第三凹槽与所述第一腔体的交叉处设有键合丝。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽的深度大于所述第一腔体的深度。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述盖板与所述第一腔体的连接处以及所述盖板与所述第二腔体的连接处，均由螺钉或封焊固定。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述隔板、隔梁和盖板均由金属制成。
[0014]第二方面，本专利技术实施例提供了一种交叉腔体结构制造方法，包括：
[0015]根据预设电路设计出相互交叉的第一腔体和第二腔体，所述第二腔体上设有第二凹槽和第三凹槽；
[0016]加工出与所述第一腔体和所述第二腔体对应的盖板；
[0017]在所述盖板上加工出两个隔梁，所述隔梁上分别连接有隔板；
[0018]在所述第二腔体的腔体壁上挖出与所述隔板对应的第一凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽下侧，所述第三凹槽位于所述第一凹槽下侧；
[0019]将所述盖板盖放在所述第一腔体和所述第二腔体上后，通过螺钉或封焊固定所述盖板与所述第一腔体的连接处以及所述盖板与所述第二腔体的连接处。
[0020]第三方面，本专利技术实施例提供了一种微波电路，包括上述如第一方面任一项所述的交叉腔体结构。
[0021]第四方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括如第三方面所述的微波电路。
[0022]本专利技术实施例提供一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备，交叉腔体结构包括第一腔体、第二腔体以及盖板，第一腔体和第二腔体相互交叉，盖板盖放在相互交叉的第一腔体和第二腔体上，隔梁上的隔板可将第一腔体和第二腔体隔开，可以保持信号传输腔体的宽度，第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，盖板上设置隔梁，隔梁上连有隔板，隔板插入第一凹槽中，使第一腔体与第二腔体的交叉处密封更紧密，从而改善交叉腔体的谐振。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的第一腔体、第二腔体和盖板的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的交叉腔体的整体结构的示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的确定交叉腔体结构制造方法的实现流程图。
具体实施方式
[0027]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
[0029]如相关技术所描述的，微波电路在许多领域都发挥了巨大的应用价值，对诸多行业和领域产生了深远的影响。
[0030]在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。
[0031]在微波电路设计中经常会涉及到腔体交叉的情况，腔体交叉处会导致信号传输腔体的局部加宽，进而引发腔体谐振，导致电路中的元器件有自激风险。腔体交叉后的主要问题在于腔体交叉处会导致腔体局部加宽，进而导致信号传输腔发生谐振，谐振点落在电路使用频带内会引起电路自激，即使落在通带外也可能发生带外自激。
[0032]传统的解决方法是在电路自激后，在腔体元器件上方的盖板处粘贴吸波材料，改变腔体谐振频率将谐振点移出至工作带外，这是一种补救措施，在电路的工作频带很宽时可能无法将谐振点移出至带外。另外，吸波材料一般是非金属材料，无法保证与金属盖板粘接的牢固性，且随着时间的推移吸波材料的特性会发生变化，不能保证稳定的解决问题，吸波材料还可能释放一些气体，可能会对气密腔体中的元器件性能造成影响。因此，传统的结构设计当遇到交叉腔体情况时难以保证不引起腔体谐振，采取的补救措施也解决问题。
[0033]为了解决现有技术问题，本专利技术实施例提供了一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。下面首先对本专利技术实施例所提供的交叉腔体结构进行介绍。
[0034]如图1所示的第一腔体、第二腔体和盖板的结构示意图，本专利技术实施例提供的交叉腔体结构包括第一腔体1、第二腔体2以及盖板3；第一腔体1和第二腔体2相互交叉，盖板3盖放在第一腔体1以及第二腔体2上，第二腔体2的腔体壁上设有第一凹槽21，盖板3上设有隔梁31，隔梁31上连接有隔板32，隔板32插入第一凹槽21中。
[0035]具体的，盖板3上设有隔梁31，隔梁31上连接有隔板32，隔梁31的宽度大于第二腔体2的内部宽度。
[0036]在一种实施例中，腔体用于微波波段的谐振电路，是一个封闭金属腔体，腔体上设有带线，当信号在带线上传播时，该信号会在导体及其参考平面之间发射一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交叉腔体结构，其特征在于，包括第一腔体、第二腔体以及盖板；所述第一腔体和所述第二腔体相互交叉，所述盖板盖放在所述第一腔体以及所述第二腔体上；所述第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，所述盖板上设有隔梁，所述隔梁上连接有隔板，所述隔板插入所述第一凹槽中。2.根据权利要求1所述的交叉腔体结构，其特征在于，所述第二腔体的腔体壁上设有放置带线的第二凹槽及第三凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽垂直，所述第三凹槽与所述第一凹槽垂直。3.根据权利要求2所述的交叉腔体结构，其特征在于，所述第二凹槽位于所述第一凹槽下方，所述第三凹槽位于所述第一凹槽下方，所述第二凹槽与所述第三凹槽位于同一高度。4.根据权利要求1所述的交叉腔体结构，其特征在于，所述第二凹槽与所述第一腔体的交叉处设有键合丝，所述第三凹槽与所述第一腔体的交叉处设有键合丝。5.根据权利要求1所述的交叉腔体结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度大于所述第一腔体的深度。6.根据权利要求1所述的交叉腔体结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：康晓晨，周彪，孔令甲，许向前，高立坤，李玺，钟春斌，齐亚斌，邢星，尉国生，戴剑，王鑫，徐达，崔亮，王凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：