【技术实现步骤摘要】
电子模块的组装方法
[0001]本案为关于一电子模块的组装方法，尤指一种电子模块的组装方法，通过改进锡球与两个叠构电路板的组装流程，用以减少元器件及锡球经历回流焊的次数，提高电子模块焊点的可靠性。
技术介绍
[0002]近年来，随着电子产品日趋小型化，电子模块在提高效率的同时，更需进一步通过减小体积来提高功率密度。为了显著减小电源模块的体积和重量、提高电子模块的功率密度，现有市场上的电子模块采用两个电路板叠构的设计已趋于常态。其中针对两个电路板叠构的焊接组装技术，每一电路板分别包含有两相对焊锡面，以供电子元器件通过回流焊接制程而设置其上，或供电子模块与系统板固定电连接。而两个电路板之间的连接更需通过双向导通连接器件，再以一次回流焊接制程来组装形成电子模块。
[0003]另一方面，当电子模块与一系统板通过锡球对接时，电子模块更有设置锡球的需求。由于锡球的设置与电子元器件的设置相同，均需通过回流焊接制程来完成，且锡球需设置于电子模块的外层焊锡面，以于空间上相对于系统板。由上可知，在两个电路板叠构的电子模块中相对系统板的一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子模块的组装方法，其特征在于，包括步骤：(a)提供一第一电路板，包括彼此相反的一第一面及一第二面；(b)提供一第二电路板，包括一第三面、一第四面以及一连接器件，其中该第三面及该第四面彼此相反，该连接器件的一端通过一第一回流焊接制程设置于该第三面上；(c)提供一锡球，并将该第一电路板和第二电路板及该锡球依次堆叠设置，其中该第二电路板的该第三面朝向该第一电路板的该第二面，该连接器件的另一端放置于该第一电路板的该第二面，该锡球放置于该第二电路板的该第四面上；以及(d)执行一第二回流焊接制程，使该连接器件固定连接于该第一电路板的该第二面与该第二电路板的该第三面之间，该锡球固定连接至该第二电路板的该第四面上，并形成该电子模块。2.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该步骤(a)包括步骤：(a1)将一第一电子元器件通过另一回流焊接制程设置于该第一面或/及该第二面上，其中该第一电子元器件于组装过程中经受的回流焊接制程次数为两次。3.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该步骤(b)包括步骤：(b1)将一第二电子元器件通过该第一回流焊接制程设置于该第三面上，其中该第二电子元器件与该连接器件彼此错位，且该连接器件的高度大于或等于该第二电子元器件的高度，其中该第二电子元器件于组装过程中经受的回流焊接制程次数为两次。4.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，于该步骤(c)中该锡球为通过一表贴安装技术放置于该第二电路板的该第四面上。5.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该步骤(c)包括步骤：(c11)以该第三面朝向该第二面，将该第二电路板放置于该第一电路板的该第二面上；以及(c12)将该锡球放置于该第二电路板的该第四面上。6.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该步骤(c)包括步骤：(c21)将该锡球放置于该第二电路板的该第四面上；以及(c22)以该第三面朝向该第二面，将该第二电路板放置于该第一电路板的该第二面上。7.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该锡球用以将该电子模块表贴焊接至一系统板。8.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该锡球于组装过程中经受的回流焊接制程次数为一次。9.根据权利要求1所述的电子模块的组装方法，其特征在于，还包括步骤(d0)提供一粘结胶材，设置于该第一电路板的该第二面与该第二电路板的该第三面之间。10.根据权利要求9所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该第二电路板包括一对凹槽，凹设于该第二电路板的两相对侧缘，其中该粘结胶材通过该对凹槽注入该第一电路板的该第二面与该第二电路板的该第三面之间。11.根据权利要求9所述的电子模块的组装方法，其特征在于，该粘结胶材于该第二回流焊接制程中固化。12.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜坤，刘熙，陈晓东，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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