头悬架组件及磁记录再现装置制造方法及图纸

提供能够防止在头悬架组件铆接时附着的润滑剂的润湿扩散的头悬架组件及磁记录再现装置。实施方式的头悬架组件包括防止在致动器臂的铆接部使用的润滑剂的扩散的构造。臂的铆接部使用的润滑剂的扩散的构造。臂的铆接部使用的润滑剂的扩散的构造。

【技术实现步骤摘要】
头悬架组件及磁记录再现装置
[0001]本申请享有以日本专利申请2021
‑
195480号(申请日：2021年12月1日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及头悬架组件及磁记录再现装置。

技术介绍

[0003]在头万向架组件(HGA)制造中，存在将头悬架组件的基体板和设置于致动器臂的铆接部相连时使用球珠(ball)来铆接的工序。对于使用的球珠，为了降低铆接部的摩擦，防止发生由基体板的变形、不良引起的HGA的特性变化，而涂覆有润滑剂。然而，附着于铆接部的润滑剂在头工作时在基体板上润湿扩散，向HGA的前端方向移动，有时润滑剂的液滴向磁盘飞散而引起HFW(High Fly Write：高飞写入)障碍。

技术实现思路

[0004]本专利技术的实施方式提供能够防止在头悬架组件铆接时附着的润滑剂的润湿扩散的头悬架组件及磁记录再现装置。
[0005]根据实施方式的头悬架组件，具备防止在致动器臂的铆接部使用的润滑剂的扩散的构造。
附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种头悬架组件，包括防止在致动器臂的铆接部使用的润滑剂的扩散的构造。2.根据权利要求1所述的头悬架组件，还包括通过所述铆接部安装于所述致动器臂的基体板，所述构造设置于所述基体板的至少一部分。3.根据权利要求1或2所述的头悬架组件，所述构造包括所述润滑剂的自组织化膜。4.根据权利要求3所述的头悬架组件，所述润滑剂具有形成所述自组织化膜的末端基。5.根据权利要求2所述的头悬架组件，所述构...

【专利技术属性】
技术研发人员：财间诗乃，水谷晶代，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：