一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板、特种微珠防火隔热保温纳米涂层、铝蜂窝层、角板、A级防火镁铝复合板、密封胶和装饰卡条；所述铝底板的两侧外壁上设置有第一折弯板，且第一折弯板分别设置于铝蜂窝层的上表面和下表面；所述A级防火镁铝复合板的两侧外壁上设置有第二折弯板，且第二折弯板固定连接于角板的外壁上；本实用新型专利技术所设计的快装板利用特种微珠防火隔热保温纳米涂层和铝蜂窝层实现隔热保温的效果，利用A级防火镁铝复合板实现防火效果，通过拼接胶粘实现快装，具备施工耗时短、效率高、墙体平整度好、没有尘渣残留的优点，适用于芯片、制药等工厂的外墙保温施工。芯片、制药等工厂的外墙保温施工。芯片、制药等工厂的外墙保温施工。

【技术实现步骤摘要】
一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板


[0001]本技术涉及快装板
，特别涉及一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板。

技术介绍

[0002]芯片、制药等工厂因品质需求高，车间、工区等普遍严格的执行“洁净空间”、“无尘、无渣、无隐角”的相关要求，在现有技术中，缺少为芯片、制药等高要求无尘环境产业定制的无尘渣、无切割的材料快装体系，造成工厂建设完成后，需要开通空调净化系统约2
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3个月进行环境净化，将施工过程中的尘渣残留物完全净化后，才能让工厂进行试产运行，这给行业造成了大量的时机损失，且提高了工厂的投产建设成本；同时，现有保温外墙主要包括防火保温层和外墙石材，不具备快装功能，存在施工慢、施工后整体效果和平整度差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板，所述铝底板固定连接于墙体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板(1)，其特征在于：所述铝底板(1)固定连接于墙体上，铝底板(1)的一侧外壁上对应墙体的位置处设置有特种微珠防火隔热保温纳米涂层(2)，铝底板(1)的另一侧外壁上固定连接有铝蜂窝层(3)，铝蜂窝层(3)的一侧外壁上固定连接有A级防火镁铝复合板(5)，铝蜂窝层(3)的两侧外壁上固定连接有角板(4)，且角板(4)固定连接于墙体上。2.根据权利要求1所述的一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，其特征在于：相邻的两块所述角板(4)间填充有密封胶(6)。3.根据权利要求1所述的一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小斌，朱震宇，
申请(专利权)人：上海道翔环保科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：