一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板、特种微珠防火隔热保温纳米涂层、铝蜂窝层、角板、A级防火镁铝复合板、密封胶和装饰卡条；所述铝底板的两侧外壁上设置有第一折弯板，且第一折弯板分别设置于铝蜂窝层的上表面和下表面；所述A级防火镁铝复合板的两侧外壁上设置有第二折弯板，且第二折弯板固定连接于角板的外壁上；本实用新型专利技术所设计的快装板利用特种微珠防火隔热保温纳米涂层和铝蜂窝层实现隔热保温的效果，利用A级防火镁铝复合板实现防火效果，通过拼接胶粘实现快装，具备施工耗时短、效率高、墙体平整度好、没有尘渣残留的优点，适用于芯片、制药等工厂的外墙保温施工。芯片、制药等工厂的外墙保温施工。芯片、制药等工厂的外墙保温施工。

【技术实现步骤摘要】
一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板


[0001]本技术涉及快装板
，特别涉及一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板。

技术介绍

[0002]芯片、制药等工厂因品质需求高，车间、工区等普遍严格的执行“洁净空间”、“无尘、无渣、无隐角”的相关要求，在现有技术中，缺少为芯片、制药等高要求无尘环境产业定制的无尘渣、无切割的材料快装体系，造成工厂建设完成后，需要开通空调净化系统约2
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3个月进行环境净化，将施工过程中的尘渣残留物完全净化后，才能让工厂进行试产运行，这给行业造成了大量的时机损失，且提高了工厂的投产建设成本；同时，现有保温外墙主要包括防火保温层和外墙石材，不具备快装功能，存在施工慢、施工后整体效果和平整度差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板，所述铝底板固定连接于墙体上，铝底板的一侧外壁上对应墙体的位置处设置有特种微珠防火隔热保温纳米涂层，铝底板的另一侧外壁上固定连接有铝蜂窝层，铝蜂窝层的一侧外壁上固定连接有A级防火镁铝复合板，铝蜂窝层的两侧外壁上固定连接有角板，且角板固定连接于墙体上。
[0005]优选的，相邻的两块所述角板间填充有密封胶。
[0006]优选的，所述铝底板的两侧外壁上设置有第一折弯板，且第一折弯板分别设置于铝蜂窝层的上表面和下表面。
[0007]优选的，所述A级防火镁铝复合板的两侧外壁上设置有第二折弯板，且第二折弯板固定连接于角板的外壁上。
[0008]优选的，相邻的两块所述A级防火镁铝复合板间安装有装饰卡条，且装饰卡条固定连接于密封胶上，装饰卡条的内部设置有空腔。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：本技术所设计的快装板利用特种微珠防火隔热保温纳米涂层和铝蜂窝层实现隔热保温的效果，利用A级防火镁铝复合板实现防火效果，通过拼接胶粘实现快装，具备施工耗时短、效率高、墙体平整度好、没有尘渣残留的优点，适用于芯片、制药等工厂的外墙保温施工。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本
技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术安装于墙体上的侧视剖切结构示意图；
[0012]图2为图1中A区域的结构放大图；
[0013]图3为本技术安装于墙体上的俯视剖切结构示意图；
[0014]图4为图2中B区域的结构放大图；
[0015]图5为本技术的整体立体结构示意图。
[0016]图中：1、铝底板；11、第一折弯板；2、特种微珠防火隔热保温纳米涂层；3、铝蜂窝层；4、角板；5、A级防火镁铝复合板；51、第二折弯板；6、密封胶；7、装饰卡条；71、空腔。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板1，铝底板1固定连接于墙体上，铝底板1的一侧外壁上对应墙体的位置处设置有特种微珠防火隔热保温纳米涂层2，铝底板1的另一侧外壁上固定连接有铝蜂窝层3，铝蜂窝层3的一侧外壁上固定连接有A级防火镁铝复合板5，铝蜂窝层3的两侧外壁上固定连接有角板4，且角板4固定连接于墙体上；相邻的两块角板4间填充有密封胶6；铝底板1的两侧外壁上设置有第一折弯板11，且第一折弯板11分别设置于铝蜂窝层3的上表面和下表面；A级防火镁铝复合板5的两侧外壁上设置有第二折弯板51，且第二折弯板51固定连接于角板4的外壁上；相邻的两块A级防火镁铝复合板5间安装有装饰卡条7，且装饰卡条7固定连接于密封胶6上，装饰卡条7的内部设置有空腔71。
[0019]工作原理：安装使用本技术时，将铝底板1通过固定硅胶固定在墙体上，在相邻的快装板间安装装饰卡条7，并在相邻的两块角板4与装饰卡条7形成的腔体内填充密封胶6；由特种微珠防火隔热保温纳米涂层2杜绝金属材料的热传递问题，由铝蜂窝层3进一步保温隔热，形成保温隔热无死角的稳定高品质标准；由A级防火镁铝复合板5实现防火功能，并形成幕墙外立面的洁净高档感；用具备稳定平整度的型材铝底板1解决了人工勾缝因涂抹不均而导致凹凸不平的问题；用背胶的溢出粘接角板4与墙面，形成防水效果和固定效果；其中，第一折弯板11与铝底板1为一体式结构，第二折弯板51与A级防火镁铝复合板5为一体式结构，空腔71用于减轻装饰卡条7的重量，节省耗材，提高抗折强度。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可
以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0022]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，包括铝底板(1)，其特征在于：所述铝底板(1)固定连接于墙体上，铝底板(1)的一侧外壁上对应墙体的位置处设置有特种微珠防火隔热保温纳米涂层(2)，铝底板(1)的另一侧外壁上固定连接有铝蜂窝层(3)，铝蜂窝层(3)的一侧外壁上固定连接有A级防火镁铝复合板(5)，铝蜂窝层(3)的两侧外壁上固定连接有角板(4)，且角板(4)固定连接于墙体上。2.根据权利要求1所述的一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板，其特征在于：相邻的两块所述角板(4)间填充有密封胶(6)。3.根据权利要求1所述的一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小斌，朱震宇，
申请(专利权)人：上海道翔环保科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：