下载一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板的技术资料

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本实用新型公开了一种解决芯片工厂无尘镁铝陶瓷微珠隔热快装一体板,包括铝底板、特种微珠防火隔热保温纳米涂层、铝蜂窝层、角板、A级防火镁铝复合板、密封胶和装饰卡条;所述铝底板的两侧外壁上设置有第一折弯板,且第一折弯板分别设置于铝蜂窝层的上表面和...
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