低成本光通讯组件及使用该组件的光次模组制造技术

本发明专利技术提供了一种光通讯的光电组件，用以收发光线的光电晶粒由粘着层粘固于基座上，形成不具有任何形式载体的组件。由此降低该光电组件的制作成本。另外，以该光电组件与筒形件组合成光次模组，且该光次模组内部具有透镜，由于该透镜与该光电晶粒间没有阻隔性组件，所以该透镜可以接近该光电晶粒而达到高耦光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种光通讯组件，特别是一种用以收发光电信号的光电组件，以及该光电组件与筒形件所组成的光次模组。
技术介绍
光通讯乃是利用光、电的转换而达到传递讯号的效果。在讯号的发射端与接收端皆配设有光次模组(Optical Sub-assembly, OSA)。该光次模组由 一 个筒形件(Barrel)/接座(Receptacle)与光电组件耦光对准后，由胶材粘剂或焊接融合使彼此互相结合。对光通讯而言，OSA为光传接模组(Transeiver Module)中的关键零组件，且OSA所提供的光强度及耦光效率决定讯号在光纤的传输品质与距离，所以一般可由在OSA中配设或形成透镜，或是取用发光强度较大、光散角度较小的光电组件来达到提升OSA的光强度及耦光效率。参见图1，图中所示的光次模组10为顶端开口金属壳(Top Open can,TO-can)架构的光电组件11与筒形件12的组合。该光电组件11包含金属制成的底座(Header)lll上组设一个具有球形透镜113的金属上盖112。载体(Submount) 114固定在该底座111上。光电晶粒115固定在该载体114上以致于更接近该球形透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通讯的光电组件，其特征在于：包括　基座；　光电晶粒，所述光电晶粒配设在所述基座上；　粘着层，所述粘着层位于该基座与该光电晶粒之间，用以粘结该光电晶粒及该基座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁荣亨，
申请(专利权)人：前源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]